在單面柔性基板背面形成凸點的方法

2023-06-11 16:12:41 3

專利名稱：在單面柔性基板背面形成凸點的方法
技術領域：
本發明屬於印刷電路和微電子元件封裝領域，特別涉及在單面柔性基板背面引入凸點的封裝結構以及凸點的成形方法。
先在晶圓(Wafer)表面的鋁(Al)上採用化學鍍或電鍍鎳/金來形成UBM層；在晶圓表面敷上一層光阻劑(photo-resist)並予以預熱；在晶圓上方以適當的掩模(Mask)阻隔並曝光顯影成像，使在UBM層位置上形成盲孔；然後利用刷板將焊膏填入盲孔內，經高溫回流焊使焊膏熔成焊錠，再將該光阻劑以化學試劑去除後並清洗，僅留下晶圓上凸起的焊錠，經第二次高溫回流焊處理後該焊錠即形成球形的焊球。此種凸點製備方法存在如下缺點光阻劑覆蓋後需要花費幹硬時間；顯影成像過程必須另外製作掩模，增加了製造成本；第一次回流處理後光阻劑須以化學或物理方式去除，整個過程繁瑣而費時。而且，對於MEMS封裝有時根本不可能採用這種工藝，因為某些MEMS敏感元件要求維持固態作業。
本發明的一種在單面柔性基板背面形成凸點的方法，通過刷板填入焊膏、兩次高溫回流焊形成凸點，依序包括下述步驟(1)加工對象為複合柔性基板，包括柔性基板及合成膠帶表層，柔性基板正面固定有焊盤、電極或元器件；(2)在複合柔性基板上用雷射打盲孔，孔深至柔性基板正面的焊盤、電極或元器件為止；(3)利用刷板將焊膏填入盲孔位置；(4)高溫回流焊將焊膏熔成焊錠；(5)除去合成膠帶表層；(6)第二次高溫回流焊形成凸點。
本發明提供了一種在單面柔性基板的背面引入凸點的封裝結構，該封裝結構可用於單面封裝，也可進行雙面封裝，為MEMS等應用技術提供了一種柔性化的、高密度封裝結構。本發明還提供了一種單面柔性基板背面形成凸點的方法，採用複合柔性基板，其表層耐熱性好的合成膠帶取代了傳統光阻劑，並以程序控制雷射定位打孔，經印刷焊膏、高溫回流後，直接撕去膠帶即可進行第二次回流，可有效地減少多道工序，節省時間並維持固態作業，無需浪費時間等待化學藥劑的清洗、風乾時間。所得凸點直接與柔性基板正面的焊盤/電極相連，互連強度好，接觸電阻小。
圖中符號為
焊盤(可為其他電極、敏感元件等)1、柔性基板2、剛性樹脂板3、合成膠帶4、雷射所打盲孔5a、填滿焊膏後的盲孔5b、焊錠5c、焊膏6、刷板7、凸點8。
b、利用刷板7將焊膏6填入盲孔中，形成填滿焊膏的盲孔5b，如圖3所示。
c、經高溫回流使盲孔中的焊膏熔成焊錠5c，如圖4所示。
d、再將合成膠帶4直接撕去，僅留下基板上凸起的焊錠5c，如圖5所示。
e、經第二次高溫回流處理後，該焊錠5c在剛性樹脂板3上形成球形的凸點8，如圖6所示。
權利要求
1.一種在單面柔性基板背面形成凸點的方法，通過刷板填入焊膏、兩次高溫回流焊形成凸點，依序包括下述步驟(1)加工對象為複合柔性基板，包括柔性基板及合成膠帶表層，柔性基板正面固定有焊盤、電極或元器件；(2)在複合柔性基板上用雷射打盲孔，孔深至柔性基板正面的焊盤、電極或元器件為止；(3)利用刷板將焊膏填入盲孔位置；(4)高溫回流焊將焊膏熔成焊錠；(5)除去合成膠帶表層；(6)第二次高溫回流焊形成凸點。
全文摘要
在單面柔性基板背面形成凸點的方法，屬於印刷電路和微電子元件封裝領域，其目的是在單面柔性基板的背面引入凸點，為MEMS等技術提供柔性化封裝器件，且有效簡化製備過程、節約時間並維持固態作業。本發明採用包括柔性基板及合成膠帶表層構成的複合柔性基板，其正面固定焊盤、電極或元器件，加工步驟為(1)在複合柔性基板上用雷射打盲孔，(2)利用刷板將焊膏填入盲孔，(3)高溫回流焊將焊膏熔成焊錠，(4)除去合成膠帶表層，(5)第二次高溫回流焊形成凸點。本發明減少多道工序，節省時間並維持固態作業，所得凸點互連強度好，接觸電阻小。
文檔編號B81B3/00GK1450612SQ0311902
公開日2003年10月22日 申請日期2003年4月30日 優先權日2003年4月30日
發明者吳懿平, 吳豐順, 張樂福, 崔昆, 鄔博義, 譙鍇, 鄭宗林, 劉一波, 陳力 申請人:華中科技大學