陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝的製作方法
2023-06-12 00:17:46 2
專利名稱：陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種製作工藝，尤其是一種陶瓷共燒四邊引線扁平外殼的製作工藝， 適用於大規模集成電路晶片的封裝領域。
背景技術：
高溫共燒陶瓷四邊引線外殼包括瓷件、引線、封口區、熱沉等，傳統的製作工藝是將引線釺焊到瓷件上，作為所封裝集成電路晶片的輸入、輸出端，然後交付用戶，由用戶進行晶片粘接、鍵合、封口等封裝工藝，之後用戶再根據要求進行引線的裁切以及打彎成型， 在用戶對引線進行打彎成型過程中，極易造成瓷件碎裂、引線變形等缺陷，造成報廢。一般通過改進成型模具提高成型質量，成本高且質量不穩定。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種將引線裁切、引線打彎工序提前到陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作階段，減小用戶進行引線打彎可能帶來的損傷，提高了用戶使用的方便性。為解決上述技術問題，本發明所採取的技術方案是一種陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝，其方法步驟如下
(1)瓷件外殼主體製作通過流延、衝孔、印刷、層壓、熱切和燒結工藝步驟製作瓷件外殼主體；
(2)平引線加工通過刻蝕工藝加工平引線框架；
(3)釺焊通過焊料將平引線和瓷件外殼主體焊接在一起；
(4)鍍金在平引線和瓷件外殼主體上鍍一層金；
(5)引線保護在平引線表面塗覆保護材料；
(6)引線裁切將平引線四邊的連接部分裁去；
(7)引線打彎採用專用模具，對裁切之後的平引線進行一次打彎成型。( 8 )根據用戶需求進行晶片粘接、鍵合、封口。經上述步驟製成的陶瓷共燒四邊引線扁平外殼經檢驗合格後交付用戶。本發明的有益效果如下本發明通過將傳統陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝中的由用戶進行引線裁切和引線打彎的步驟提前到外殼製作階段，即在外殼生產過程中進行引線的打彎成型，解決了傳統工藝用戶操作複雜、成品率低、在引線打彎成型過程中容易造成報廢的缺點，提高了用戶使用的方便性。
具體實施例方式本發明所述的陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝，其方法步驟如下
(1)瓷件外殼主體製作通過流延、衝孔、印刷、層壓、熱切和燒結等工藝步驟製作瓷件外殼主體；(2)平引線加工通過刻蝕工藝加工平引線框架，加工完成之後的引線處於平直狀態；
(3)釺焊通過焊料將平引線和瓷件焊接在一起；
(4)鍍金為滿足用戶晶片安裝、鍵合以及封口等需要，在平引線和瓷件上鍍一定厚度的金；
(5)引線保護為避免在引線裁切以及引線打彎時對引線的損傷，在平引線表面塗覆保護材料；
(6)引線裁切為下一步引線打彎能夠順利進行，將平引線四邊的連接部分裁去；
(7)引線打彎採用專用模具，對裁切之後的引線進行一次打彎成型，得到陶瓷共燒四邊引線扁平外殼成品。經檢驗合格後交付用戶。( 8 )用戶根據自身需求進行晶片粘接、鍵合、封口。本發明通過將傳統陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝中的由用戶進行引線裁切和引線打彎的步驟提前到外殼製作階段，即在外殼生產過程中進行引線的打彎成型，解決了傳統工藝用戶操作複雜、成品率低、在引線打彎成型過程中容易造成報廢的缺點，提高了用戶使用的方便性。
權利要求
1. 一種陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝，其特徵在於其方法步驟如下(1)瓷件外殼主體製作通過流延、衝孔、印刷、層壓、熱切和燒結工藝步驟製作瓷件外殼主體；(2)平引線加工通過刻蝕工藝加工平引線框架；(3)釺焊通過焊料將平引線和瓷件外殼主體焊接在一起；(4)鍍金在平引線和瓷件外殼主體上鍍一層金；(5)引線保護在平引線表面塗覆保護材料；(6)引線裁切將平引線四邊的連接部分裁去；(7)引線打彎採用專用模具，對裁切之後的平引線進行一次打彎成型；(8)根據用戶需求進行晶片粘接、鍵合、封口。
全文摘要
本發明公開了一種陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝，其方法步驟如下瓷件外殼主體製作；平引線加工；通過焊料將平引線和瓷件焊接在一起；在平引線和瓷件上鍍一層金；在平引線表面塗覆保護材料；將平引線四邊的連接部分裁去；對引線進行一次打彎成型；產品經檢驗合格後交付用戶。本發明的有益效果是通過將傳統陶瓷共燒四邊引線扁平外殼製作工藝中的由用戶進行引線裁切和引線打彎的步驟提前到外殼製作階段，即在外殼生產過程中進行引線的打彎成型，解決了傳統工藝用戶操作複雜、成品率低、在引線打彎成型過程中容易造成報廢的缺點，提高了用戶使用的方便性。
文檔編號H01L21/48GK102332407SQ20111031986
公開日2012年1月25日 申請日期2011年10月20日 優先權日2011年10月20日
發明者張崤君, 郭志偉 申請人:中國電子科技集團公司第十三研究所