高效散熱矽整流橋的製作方法

2023-06-12 01:44:16 1

專利名稱：高效散熱矽整流橋的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種用於電力變換的半導體器件，具體地說是一種整流器。
CN96243990號專利，是由本申請人申請的一種矽整流橋專利技術，其結構是將整流器用環氧樹脂等封灌材料封裝於殼體中，整流器的接線端子伸出樹脂封灌層。這種矽整流橋一般為5A-50A的中功率矽橋，在使用時，由於整流器件的發熱較為嚴重，必須在殼體底部配裝一個散熱器，以及時散發熱量，保障矽整流橋的正常運行。為保證較好的傳熱效果，矽橋與散熱器的接觸面有嚴格的製作要求。但是在組裝時，還需在接觸面上塗敷一層導熱樹脂膠。由於這一胺層的存在，提高了熱阻，使傳熱效率下降約20％。而如果沒有這一膠層，接觸面間的空氣層的熱阻將更大，傳熱效率會進一步下降。
本實用新型的目的就是提供一種高效散熱的矽整流橋，以克服現有技術中存在的缺陷，提高矽橋的使用可靠性。
本實用新型是這樣實現的整流器仍由樹脂材料固化封裝於殼體中，整流器的接線端子伸出樹脂封灌層，其特徵是在殼體底部還制有散熱器。
本實用新型的優點在於將矽整流橋的殼體與散熱器製成為一體，從而完全消除了原有結合面及膠層所產生的熱阻，使矽橋運行時所產生的熱量，通過殼體散熱器直接發散出去，保證了矽橋的可靠運行，並可提高矽橋負荷率25％以上，因而是中功率矽橋設計上的一個新突破。同時由於這種結構的矽整流橋散熱效率的提高，因而也可適當減少散熱器中散熱片的數量，縮小散熱器體積，節約原材料，降低生產成本。另外這種整體結構的矽整流橋，也為整機廠的使用提供了方便。
以下結合附圖對本實用新型做進一步詳述。


圖1是本實用新型的結構示意圖。
如圖所示，本實用新型的上部為現有的矽整流橋結構，即在殼體1中放置有整流器，並由環氧樹脂等封灌材料封裝固化好。整流器可以是單相橋式、三相橋式或者其他任意半波、全波等組合形式的整流器。整流器的接線端子3向上伸出環氧樹脂封灌層2。殼體1的下部制有散熱器5，散熱器下部開有安裝螺孔。這種殼體與散熱器合二為一的形式，可稱之為橋體。橋體的製作可模製成型，即殼體1的四周側壁整體制出。為進一步降低生產成本，可用散熱性能良好的鋁材直接制出鋁型材，再根據矽橋型號規格的不同需要，分段截取鋁型材，構成橋體。此時的橋體為不完全橋體，即殼體兩端為無側壁的開口形式。為此特別制出兩個堵頭4，配裝於殼體開口端上，形成側壁，使殼體1兩端側壁成為與殼體1分體的堵頭。將堵頭4卡入殼體1的兩側埠，形成完整殼體，再放入整流器，並用環氧樹脂材料固化，使堵頭4由樹脂封灌層2粘接固定，這樣就製成一個完整的高效散熱矽整流橋。製作橋體鋁型材，可便橋體的生產工藝簡單、標準、規範，而且橋體光滑、平整、美觀，後續加工容易，提高生產效率，降低生產成本。
殼體兩端的堵頭4可有多種形狀結構，但均以封堵殼體埠為目的，以減少殼體無用空間、節約封灌材料為原則。附圖中所給出的是最簡單的直條形堵頭。堵頭4既可直接注塑於殼體埠，也可用金屬、塑料或者其他材料單獨制出，再卡入殼體兩側埠。在封灌橋芯(即整流器)時，兩堵頭的外面最好貼上膠紙等粘接材料，以阻止封灌材料的流出。也可先將兩堵頭用粘接劑粘好，再進行下步工序。
權利要求1.一種高效散熱矽整流橋，整流器由樹脂材料封裝於殼體(1)中，整流器的接線端子(3)伸出樹脂封灌層(2)，其特徵在於殼體(1)底部還制有散熱器(5)。
2.根據權利要求1所述的高效散熱矽整流橋，其特徵在於殼體(1)兩端側壁為與殼體分體的堵頭(4)。
3.根據權利要求2所述的高效散熱矽整流橋，其特徵在於堵頭(4)卡入殼體(1)的兩側埠，並由樹脂封灌層(2)粘接固定。
專利摘要本實用新型是一種用於電力變換的半導體整流器件,為改進現有矽整流橋散熱性能不強的缺陷而設計。其結構是將整流器用樹脂材料封裝於殼體中,整流器的接線端子伸出樹脂封灌層,在殼體底部制有散熱器。本實用新型將矽整流橋的殼體與散熱器製成為一體,徹底消除了原有結合面及膠層所產生的熱阻,使熱量通過殼體散熱器直接散出,保證了矽橋的可靠運行,並可提高矽橋負荷率25%以上,是中功率矽橋設計上的一個新突破。
文檔編號H01L29/86GK2386532SQ9924356
公開日2000年7月5日 申請日期1999年8月20日 優先權日1999年8月20日
發明者魏耀欽 申請人:魏耀欽