內埋腔體多層印製板結構的製作方法

2023-12-11 21:23:57 1

專利名稱：內埋腔體多層印製板結構的製作方法
技術領域：
內埋腔體多層印製板結構技術領域[0001]本實用新型涉及一種印製板，尤其涉及一種內埋腔體多層印製板結構，主要用於聲學PCB板結構。
背景技術：
[0002]目前消費類電子產品的市場競爭越來越激烈，大眾對消費類電子產品的要求越來越高，儘管集成語音、音樂與視頻的電子設備的數量在不斷增加，但這些手持式電子產品的聲音質量卻未能達到消費者的預期。發明內容[0003]為了克服上述缺陷，本實用新型提供了一種內埋腔體多層印製板結構，不僅能夠縮小產品封裝體積，而且可提高產品音質效果。[0004]本實用新型為了解決其技術問題所採用的技術方案是一種內埋腔體多層印製板結構，包括若干層線路層和位於每相鄰兩線路層之間的絕緣層，在該多層印製板位於內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一傳聲用內埋腔體，且該多層印製板位於該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔與所述傳聲用內埋腔體導通。[0005]作為本實用新型的進一步改進，所述多層印製板為三層印製板，所述傳聲用內埋腔體設於內層的絕緣層和線路層上。[0006]作為本實用新型的進一步改進，所述多層印製板至少為四層印製板，在該印製板的位於內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一個去雜音用內埋腔體，且該多層印製板位於該去雜音用內埋腔體的同一側的線路層和絕緣層上設有一個聲孔與該去雜音用內埋腔體導通。[0007]本實用新型的有益效果是[0008]①通過內部腔體設計，可以減少麥克風在使用過程中，由人體發聲產生的雜質，提聞麥克風的首質；[0009]②通過內部腔體設計，可以使聲音的傳播路徑延長，提高麥克風的整體性能；[0010]③對於其它應用的封裝基板，內埋腔體設計可以增加封裝空間；縮小電子產品的體積。


[0011]圖1為本實用新型實施例之一結構示意圖；[0012]圖2為本實用新型實施例之二結構示意圖。[0013]結合附圖，作以下說明[0014]I——線路層2——絕緣層[0015]3——傳聲 用內埋腔體4——聲孔[0016]5-去雜音用內埋腔體具體實施方式
[0017]結合附圖，對本實用新型作詳細說明，但本實用新型的保護範圍不限於下述實施 例，即但凡以本實用新型申請專利範圍及說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍 屬本實用新型專利涵蓋範圍之內。[0018]如圖1、2所示，一種內埋腔體多層印製板結構，包括若干層線路層I和位於每相鄰 兩線路層之間的絕緣層2，在該多層印製板位於內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至 少一傳聲用內埋腔體3，且該多層印製板位於該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕 緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔4與所述傳聲用內埋腔體導通。這 樣，聲音由一個聲孔進入傳聲用內埋腔體3再由另一個聲孔導出，可使聲音的傳播路徑延 長，提高聲音的立體感及麥克風的整體性能，同時可以減少麥克風在使用過程中，由於人體 發聲產生的雜質，提高麥克風的音質，另外，傳聲用內埋腔體3的設計可增加封裝空間，縮 小電子產品的體積。該印製板結構主要用於mems娃麥克或麥克風聲學PCB板結構。[0019]如圖1所示，所述多層印製板為三層印製板，所述傳聲用內埋腔體3設於內層的絕 緣層和線路層上，另設有兩個聲孔4與該傳聲用內埋腔體3導通。[0020]如圖2所示，所述多層印製板為四層印製板，在該印製板的位於內層的絕緣層和 線路層設有一個傳聲用內埋腔體3和兩個去雜音用內埋腔體5，在該印製板的兩側邊上還 分別設有聲孔4與傳聲用內埋腔體3和兩個去雜音用內埋腔體5導通。
權利要求1.一種內埋腔體多層印製板結構，包括若干層線路層(I)和位於每相鄰兩線路層之間的絕緣層(2)，其特徵在於在該多層印製板位於內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一傳聲用內埋腔體(3)，且該多層印製板位於該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔(4)與所述傳聲用內埋腔體導通。
2.根據權利要求1所述的內埋腔體多層印製板結構，其特徵在於所述多層印製板為三層印製板，所述傳聲用內埋腔體設於內層的絕緣層和線路層上。
3.根據權利要求1所述的內埋腔體多層印製板結構，其特徵在於所述多層印製板至少為四層印製板，在該印製板的位於內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一個去雜音用內埋腔體(5)，且該多層印製板位於該去雜音用內埋腔體的同一側的線路層和絕緣層上設有一個聲孔(4)與該去雜音用內埋腔體導通。
專利摘要本實用新型公開了一種內埋腔體多層印製板結構，包括若干層線路層和位於每相鄰兩線路層之間的絕緣層，在該多層印製板位於內層的絕緣層和線路層至少之一上設有至少一傳聲用內埋腔體，且該多層印製板位於該傳聲用內埋腔體的同一側上的線路層和絕緣層上分別貫穿該線路層和絕緣層間隔設有兩個聲孔與所述傳聲用內埋腔體導通。該內埋腔體多層印製板結構，不僅能夠縮小產品封裝體積，而且可提高產品音質效果。
文檔編號H05K1/02GK202873177SQ20122061758
公開日2013年4月10日 申請日期2012年11月21日 優先權日2012年11月21日
發明者馬洪偉, 馬永新 申請人:崑山華揚電子有限公司