半導體用化學除膠渣劑的製作方法
2023-07-31 07:04:56 2
專利名稱：半導體用化學除膠渣劑的製作方法
技術領域：
本發明屬精細化工、電子化學品
背景技術：
隨著微電子行業的發展，對晶片集成電路的封裝技術要求越來越高。任何微 電子器件都是由晶片和封裝兩個基本部分組成。集成電路用環氧塑封料作為集
成電路的主要結構材料，環氧塑封料隨著晶片技術的發展也在飛速發展。1976
年中科院化學所研製成功了鄰甲酚醛環氧樹脂塑封料，其組成為環氧樹脂、酚
醛樹脂、促進劑、偶聯劑、改性劑、脫膜劑、阻燃劑、色劑、填料等組份。直
到現在塑封料仍然是環氧樹脂為主。環氧樹脂作為膠粘劑，酚醛樹脂是固化劑，
將他們與其他組份按一定比例混合均勻，再經熱混合後就製備了一個單一組份
的組合物，在熱和固化劑的作用下環氧樹脂的環氧基具有很高的反應活性，環
氧開環與固化劑酚醛樹脂的羥基發生化學反應產生交聯固化作用，使它固化成
高度交聯，三維空間立體結構的不溶不熔的熱固性塑料。
環氧樹脂模塑成型，採用傳遞模塑成型方法。由於塑封模具與引線框架之
間的縫口的樹脂流動造成溢料。
根據流體力學公式，下列公式表示塑封時通過縫口樹脂的量(Q)。
Qa (wd3 ) AP/UL)
式中 W—縫口寬度 d—縫口厚度 L一縫口長度△P-^縫口內外壓力差 H--樹脂熔融粘度
為使樹脂溢料(Q)最小化，可採取降低注塑壓力,從而可降低AP，但要保持 一定壓力否則影晌塑封質量。不管怎樣調整也會產生溢料，溢料必須除掉。溢 料有三種，①未固化的環氧樹脂②脫膜劑③固化的環氧樹脂。其中固化的環氧 樹脂是三維空間立體結構的不溶不熔的熱固性塑料，極難清除掉。
去除方法如下
1. 機械方法，將核桃粉或玻璃微珠或加水加壓噴射至器件表面。用機械摩 擦力使飛邊脫落。這種方法的缺點是去掉飛邊的同時，損傷基體材料，造成基 體凹凸不平和封裝體起毛，在後續的電鍍過程中造成電鍍層薄厚不均，析氫等 一系列問題。隨著微電子迅速發展，小型化高密度該機械方法無能為力。
2. 有機溶劑軟化法，此法只能溶解低分子量樹脂和脫膜劑，並且它是單純 的溶解作用對黑色模塑料不能作用，除不掉。
3. 電解法，需要配備昂貴的成套電解設備，同時溢料量大的除不掉，合格 率低。
較先進的方法一浸煮法，此方法藥劑為進口，多為韓國、日本、新加坡等， 國內未見報導。本項目經科學地選擇原料，通過反應製得的清除劑。對晶片集 成電路的封裝樹脂溢料具有特效清洗功能，並且不腐蝕基材銅、鎳、鐵等金屬。 工作溫度80-130°C，工作時間30-60分鐘
發明內容
本發明提併一種特效清除微電子集成電路封裝樹脂溢料清除劑。封裝樹脂 的主體是環氧樹脂，其作用是粘和劑，酚醛樹脂是固化劑。在熱和固化劑的作 用下環氧樹脂的環氧基具有很高的反應活性，環氧開環與固化劑酚醛樹脂的羥基發生化學反應產生交聯固化作用，使它固化成高度交聯，三維空間立體結構 的不溶不熔的熱固性塑料。
環氧樹脂模塑成型，採用傳遞模塑成型方法。由於塑封模具與引線框架之 間的縫口的樹脂流動造成溢料。
根據流體力學公式，下列公式表示塑封時通過縫口樹脂的量(Q)。 (Wd3 ) AP/(ilL) 式中 W—縫口寬度 d—縫口厚度 L一縫口長度 AP—縫口內外壓力差 n—樹脂熔融粘度
為使樹脂溢料(Q)最小化，可採取降低注塑壓力，從而可降低AP，但要保持 一定壓力否則影響塑封質量。
封裝樹脂在加壓下固化，密度高更堅固，而溢料則不同，固化密度較低， 堅固度也較前者低，據此本發明採用的原料科學的選擇，並經反應製得的清除 劑含C2"C8的胺基、醇基、酮基、羧基及醚類等物質。它們的組合有效的軟化封 裝樹脂的溢料，而不損傷晶片集成電路的樹脂封裝部分。分解劑、催化劑加速 分解剝離封裝溢料，另外乳化劑根據各組份的HLB值確定1-3種乳化劑，其具 有增強滲透清洗功能。三者有效結合達到除掉除淨封裝樹脂溢料的目的。
圖中標號代碼的含義如下 1、原料2、催化劑3、反應4、分解劑5、反應6、乳化劑 7、乳化8、過濾 9、檢驗10、成品11、包裝
具體實施例方式
下面以實例說明本發明，但不構成對本發明的限制
名稱含量(%)
二甲基乙醯胺10-30
二甲基亞碸15-25
二丙酮醇10-30
乙二醇醚5-15
乳化劑5-10
分解劑2-5
催化劑0. 5-1.5
保護劑卜3
工作溫度ll(TC
工作時間30分鐘
處理後的工件經清洗完全符合要求，表面清潔光亮。
權利要求
1、本發明是清除微電子晶片集成電路等封裝樹脂溢料的特效清除劑，並且不腐蝕基材銅、鎳、鐵等金屬。操作簡捷方便。
2、 根據要求1中所述，本發明特效功能清除劑主要由胺基、醇基、酮基、羧基及醚類含C2"C8的有機物質及添加劑、乳化劑等組成的可水溶的均一體系。
3、 催化劑、分解劑具有加速固化環氧樹脂的分解剝離作用。
4、 乳化劑，根據各組份的HLB值確定1-3種乳化劑，其具有增強滲透清洗 功能。
5、 保護劑，保護塑封不變形，不變色，不影響外觀質量。
全文摘要
微電子晶片集成電路等封裝時的樹脂溢料或飛邊、毛刺，嚴重影響產品質量，必須除掉。本發明依據封裝樹脂的特性，科學地選擇原料，並經化學反應製得化學除膠渣劑，對清除微電子晶片集成電路封裝樹脂溢料具有特效功能，並且不腐蝕基材銅、鎳、鐵等金屬。工作溫度80-130℃，工作時間30-60分鐘。
文檔編號C11D7/26GK101298583SQ20071005729
公開日2008年11月5日 申請日期2007年4月30日 優先權日2007年4月30日
發明者張文慶 申請人:天津市勵普特科技有限公司