一種高塗布量藥品包裝用鋁箔的製作方法
2023-07-26 03:05:41 1
專利名稱:一種高塗布量藥品包裝用鋁箔的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及ー種高塗布量藥品包裝用鋁箔。
背景技術:
現有的藥品包裝用鋁箔的熱熔膠的塗布量為3-5gsm,熱封強度只能達到7N/15mm。由於塗布量比較低無法完全遮蓋鋁箔上的針孔,降低了產品的密封性和粘合強度。
實用新型內容本實用新型的目的在於提供ー種結構簡單、提高產品密封性和粘合強度的ー種高`塗布量藥品包裝用鋁箔。為此本實用新型採用的技術方案是一種高塗布量藥品包裝用鋁箔,包括鋁箔層,還包括底漆層、底膠層和熱封膠層,所述底漆層設於鋁箔層上方,所述底膠層設於鋁箔層下方,所述熱封膠層設於底膠層下方。本實用新型的優點是本實用新型結構簡單、由於底膠層預塗布遮蓋鋁箔上的針孔,然後將熱封膠層塗布在底膠層上,提高了產品密封性和粘合強度。
圖I是本實用新型的結構示意圖。圖中I是底漆層、2是鋁箔層、3是底膠層、4是熱封膠層。
具體實施方式
一種高塗布量藥品包裝用鋁箔,包括鋁箔層2,其特徵在於,還包括底漆層I、底膠層3和熱封膠層4,所述底漆層I設於鋁箔層2上方,所述底膠層3設於鋁箔層2下方,所述熱封膠層4設於底膠層3下方。
權利要求1.一種高塗布量藥品包裝用鋁箔,包括鋁箔層,其特徵在於,還包括底漆層、底膠層和熱封膠層,所述底漆層設於鋁箔層上方,所述底膠層設於鋁箔層下方,所述熱封膠層設於底膠層下方。
專利摘要本實用新型涉及一種高塗布量藥品包裝用鋁箔。包括鋁箔層,還包括底漆層、底膠層和熱封膠層,所述底漆層設於鋁箔層上方,所述底膠層設於鋁箔層下方,所述熱封膠層設於底膠層下方。本實用新型結構簡單、由於底膠層預塗布遮蓋鋁箔上的針孔,然後將熱封膠層塗布在底膠層上,提高了產品密封性和粘合強度。
文檔編號B32B15/04GK202656539SQ20122026952
公開日2013年1月9日 申請日期2012年6月8日 優先權日2012年6月8日
發明者閔月樹 申請人:揚州吉瑞爾包裝材料有限公司