一種電路板墊片的製作方法

2023-08-03 04:59:56 4

一種電路板墊片的製作方法
【專利摘要】本發明公開了一種電路板墊片，包括金屬封蓋和絕緣墊片，金屬封蓋的一端設有兩根以上的金屬連接杆，絕緣墊片活動穿接於金屬連接杆上與金屬封蓋一端呈分離或貼合狀態。利用將晶體晶片壓合於金屬封蓋和絕緣墊片之間，由金屬封蓋一端的金屬連接杆穿過絕緣墊片焊接電路板，能有效提高墊片分別與晶體晶片、電路板間的焊接性能，從而實現晶體晶片穩定焊接於電路板上，其結構簡單，晶體晶片與電路板的焊接穩定、牢靠，保護其不受化學腐蝕，延長設備使用壽命，便於提高晶體晶片的工作性能.同時絕緣墊片具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機械性能和極好的尺寸穩定性以及優良的電性能等特點。
【專利說明】—種電路板墊片

【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及一種電路板墊片。

【背景技術】
[0002]傳統電路板上的金屬墊片，直接採用鐵製，鐵製材料性能差，影響電路板使用壽命。現有電路板上採用帶有金屬層的絕緣墊片作為墊片，絕緣墊片直接與電路板焊接時，易導致晶體晶片通過蓋板或墊片焊接在電路板上不穩定。


【發明內容】

[0003]針對現有技術中晶體晶片焊接於電路板上焊接牢靠性能差的不足，本發明提供了一種結構簡單，晶體晶片與電路板的焊接穩定、牢靠，保護其不受化學腐蝕，延長設備使用壽命，便於提高晶體晶片的工作性能.同時絕緣墊片具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機械性能和極好的尺寸穩定性以及優良的電性能等特點。
[0004]本發明採用的技術方案是:
一種電路板墊片，其特徵是:包括金屬封蓋和絕緣墊片，金屬封蓋的一端設有兩根以上的金屬連接杆，絕緣墊片活動穿接於金屬連接杆上與金屬封蓋一端呈分離或貼合狀態。
[0005]本發明優選地，所述絕緣墊片為黑色聚苯硫醚樹脂墊片。
[0006]本發明利用將晶體晶片壓合於金屬封蓋和絕緣墊片之間，由金屬封蓋一端的金屬連接杆穿過絕緣墊片焊接電路板，能有效提高墊片分別與晶體晶片、電路板間的焊接性能，從而實現晶體晶片穩定焊接於電路板上，其結構簡單，晶體晶片與電路板的焊接穩定、牢靠，便於提高晶體晶片的工作性能。
[0007]

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1為本發明結構示意圖。
[0009]圖中:絕緣墊片1，金屬封蓋2，金屬連接杆3，電路板4，晶體晶片5。
[0010]

【具體實施方式】
[0011]圖1所示，一種電路板墊片包括金屬封蓋2和絕緣墊片1，絕緣墊片I為黑色聚苯硫醚樹脂墊片，金屬封蓋2的一端設有兩根以上的金屬連接杆3，絕緣墊片I活動穿接於金屬連接杆2上；使用時，由金屬連接杆3焊接電路板4將晶體晶片5壓合連接於絕緣墊片1、金屬封蓋2之間，實現晶體晶片5與電路板4的穩定連接。
【權利要求】
1.一種電路板墊片，其特徵是:包括金屬封蓋和絕緣墊片，金屬封蓋的一端設有兩根以上的金屬連接杆，絕緣墊片活動穿接於金屬連接杆上與金屬封蓋一端呈分離或貼合狀態。
2.根據權利要求1所述的一種電路板墊片，其特徵是:所述絕緣墊片為黑色聚苯硫醚樹脂墊片。
【文檔編號】H05K1/18GK104080267SQ201410295970
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年6月27日 優先權日:2014年6月27日
【發明者】楊海蓉 申請人:楊海蓉