一種微波高頻金屬基電路板的製作方法

2023-08-04 06:25:46

專利名稱：一種微波高頻金屬基電路板的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種微波高頻金屬基電路板。
技術背景
目前電子產品中用得較多的是環氧樹脂金屬基電路板，這種電路板損耗比較大， 介電常數較高，可靠性比較差，電磁屏蔽性效果不穩定，很難滿足通訊產品的需求。發明內容
本發明提供了一種微波高頻金屬基電路板，它不但介質損耗低，介電常數低，而且 熱阻小，電磁屏蔽性效果穩定，屏蔽體材料的導電力更高。
本發明採用了以下技術方案一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板，所述 金屬基板上設有若干接線孔；在金屬基板的一面依次設有複合材料層、銅箔線路層，在銅箔 線路層上設有阻焊油墨層；在金屬基板的另一面設有絕緣介質層，所述絕緣介質層上設有 阻焊油墨層。
所述絕緣介質層由絕緣玻璃膠塗覆在金屬基板上形成；所述金屬基板是鋁基；所 述金屬基板是銅基；所述金屬基板是鈦基；所述金屬基板是高溫合金基。
本發明具有以下有益效果本發明的金屬基板上塗覆有絕緣玻璃膠形成絕緣介質 層，在絕緣介質層上塗覆阻焊層，這樣使得線路板不但具有卓越的高頻低損耗特性，較低的 介電常數，而且電磁屏蔽性效果穩定，屏蔽體材料的導電力更高，滿足電子通訊發展對高頻 化、微波化的高性能金屬基電路板的需求。


圖1為本發明的結構示意圖具體實施方式
在圖1中，本發明為一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板1，所述金屬基 板1上設有若干接線孔2，該金屬基板1可以是鋁基、銅基、鈦基、高溫合金基等。在金屬基 板1的一面依次設有複合材料層3、銅箔線路層4，在銅箔線路層4上設有阻焊油墨層5 ；在 金屬基板1的另一面是絕緣介質層6，所述絕緣介質層6由絕緣玻璃膠塗覆在金屬基板1形 成，在絕緣介質層6上設有阻焊油墨層5。
權利要求
1.一種微波高頻金屬基電路板，其特徵是它包括金屬基板(1)，所述金屬基板(1)上設 有若干接線孔O)；在金屬基板(1)的一面依次設有複合材料層(3)、銅箔線路層，在銅 箔線路層(4)上設有阻焊油墨層(5)；在金屬基板(1)的另一面設有絕緣介質層(6)，所述 絕緣介質層(6)上設有阻焊油墨層(5)。
2.根據權利要求1所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特徵是所述絕緣介質層(6) 由絕緣玻璃膠塗覆在金屬基板(1)上形成。
3.根據權利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特徵是所述金屬基板 ⑴是鋁基。
4.根據權利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特徵是所述金屬基板 ⑴是銅基。
5.根據權利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特徵是所述金屬基板 ⑴是鈦基。
6.根據權利要求1或2所述的一種微波高頻金屬基電路板，其特徵是所述金屬基板 (1) 是尚溫合金基O柄
全文摘要
本發明公開了一種微波高頻金屬基電路板，它包括金屬基板(1)，所述金屬基板(1)上設有若干接線孔(2)；在金屬基板(1)的一面依次設有複合材料層(3)、銅箔線路層(4)，在銅箔線路層(4)上設有阻焊油墨層(5)；在金屬基板(1)的另一面設有絕緣介質層(6)，所述絕緣介質層(6)上設有阻焊油墨層(5)。本發明提供了一種微波高頻金屬基電路板，它不但介質損耗低，介電常數低，而且熱阻小，電磁屏蔽性效果穩定，屏蔽體材料的導電力更高。
文檔編號H05K1/05GK102036472SQ20111000227
公開日2011年4月27日 申請日期2011年1月5日 優先權日2011年1月5日
發明者倪新軍 申請人:倪新軍