一種改進的半導體晶片磨削砂輪對刀裝置的製作方法

2023-07-25 00:27:16 3

專利名稱：一種改進的半導體晶片磨削砂輪對刀裝置的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體晶片加工裝置技術領域，具體為一種改進的半導體晶片磨 削砂輪對刀裝置。
背景技術：
半導體晶片磨削過程中磨削用砂輪在磨削半導體晶片時會不斷消耗掉；吸附半導 體晶片的吸盤被修整等原因，會造成砂輪進給的空行程變得越來越大，由於砂輪主軸的進 給速度非常緩慢，又由於砂輪進給的空行程變得越來越大，故磨削時砂輪主軸的整個行程 越來越長，其導致半導體晶片的磨削效率低。

發明內容針對上述問題，本實用新型提供了一種改進的半導體晶片磨削砂輪對刀裝置，其 能完成半導體晶片磨削前砂輪的對刀，縮短磨削時砂輪主軸的空行程，使得半導體晶片的 磨削效率得到提高。其技術方案是這樣的其包括砂輪主軸、砂輪主軸進給裝置、砂輪、吸盤，其特徵在 於所述砂輪的下表面和所述吸盤的上表面的空間內裝有一高度確定的微動開關，所述微 動開關一端裝有開關觸點，所述微動開關通過裝於側部的連接件連接驅動裝置。其進一步特徵在於所述連接件具體為彈簧、轉軸，所述驅動裝置具體為擺動氣 缸，所述彈簧連接所述微動開關側部和所述轉軸的頂部，所述轉軸底部連接所述擺動氣缸。本實用新型的上述結構中，由於所述砂輪的下表面和所述吸盤的上表面的空間內 裝有一高度確定的微動開關，所述微動開關一端裝有開關觸點，所述微動開關通過裝於側 部的連接件連接驅動裝置，所述砂輪未磨削工作時，微動開關的非開關觸點端通過所述驅 動裝置帶動，運動至貼合所述砂輪的下表面(或貼合所述吸盤的上表面)，然後啟動砂輪主 軸向下運動，使所述微動開關裝有開關觸點端接觸到所述吸盤的上表面(或所述砂輪的下 表面)，此時所述微動開關發出開關量信號給數控系統，此時砂輪主軸停止運動，所述驅動 裝置帶動所述微動開關運動至外部空間，此時所述砂輪下表面與所述吸盤的上表面的距離 即為微動開關的高度，由於所述微動開關的高度是定值，進而其砂輪向下的磨削進給量即 為所述微動開關的高度與被磨削的半導體晶片厚度值的差值，此時其對刀功能已經完成， 奇縮短了磨削時砂輪主軸的空行程，使得半導體晶片的磨削效率得到提高。

圖1為本實用新型的主視圖的結構示意圖。
具體實施方式
見圖1，本實用新型包括砂輪主軸1、砂輪主軸進給裝置2、砂輪3、吸盤4，砂輪3套 裝於砂輪主軸1，吸盤4位於砂輪3下方，砂輪3的下表面和吸盤4的上表面的空間內裝有高度為H的微動開關5，微動開關5底端裝有開關觸點6，微動開關5通過裝於側部的彈簧7連接轉軸8的頂部，轉軸8的底部連接擺動氣缸9，圖中10為吸盤的固定結構。 其工作原理如下擺動氣缸9動作，使微動開關5的頂部接觸砂輪3的下表面，砂 輪主軸1轉動帶動砂輪3向下運動，砂輪3帶動微動開關5向下運動，微動開關5通過彈簧 7連接轉軸8，彈簧8具有足夠的伸縮性，故微動開關5能在砂輪3的帶動下向下運動，當微 動開關5底端的開關觸點6接觸到吸盤4的上表面時，微動開關5發出開關量信號給數控 系統，砂輪主軸1停止運動，此時砂輪3的下表面和吸盤4的上表面的距離即為H，其完成對 刀後，擺動氣缸9動作，使微動開關5脫離砂輪3的下表面和吸盤4的上表面所形成的立體 空間內。
權利要求一種改進的半導體晶片磨削砂輪對刀裝置，其包括砂輪主軸、砂輪主軸進給裝置、砂輪、吸盤，其特徵在於所述砂輪的下表面和所述吸盤的上表面的空間內裝有一高度確定的微動開關，所述微動開關一端裝有開關觸點，所述微動開關通過裝於側部的連接件連接驅動裝置。
2.根據權利要求1所述一種改進的半導體晶片磨削砂輪對刀裝置，其特徵在於所述 連接件具體為彈簧、轉軸，所述驅動裝置具體為擺動氣缸，所述彈簧連接所述微動開關側部 和所述轉軸的頂部，所述轉軸底部連接所述擺動氣缸。
專利摘要本實用新型為一種改進的半導體晶片磨削砂輪對刀裝置。其能完成半導體晶片磨削前砂輪的對刀，縮短磨削時砂輪主軸的空行程，使得半導體晶片的磨削效率得到提高。其包括砂輪主軸、砂輪主軸進給裝置、砂輪、吸盤，其特徵在於所述砂輪的下表面和所述吸盤的上表面的空間內裝有一高度確定的微動開關，所述微動開關一端裝有開關觸點，所述微動開關通過裝於側部的連接件連接驅動裝置。
文檔編號H01L21/02GK201559101SQ20092023411
公開日2010年8月25日 申請日期2009年7月29日 優先權日2009年7月29日
發明者儲湘華, 呂洪明, 康仁科, 朱祥龍, 郭東明 申請人:無錫工具機股份有限公司