加工電路板保護基板的製作方法

2023-07-17 20:01:36 2

專利名稱：加工電路板保護基板的製作方法
技術領域：
本實用新型有關加工電路板保護基板。
背景技術：
以目前電子加工產業而言，SMT全自動化打線生產技術是近年來最新科技產物，相關於高階電腦、電子設備等電路板，都是以此種技術生產；但其中不可避免的電路板定位鑽孔加工，是決定後置製造實施精密度最重要一環，同時也是決定電路板將來鎖設於物品上成敗的主要關健；因此，對於一片相當昂貴的電路板，不論是從洗板、SMT打線以致於定位鑽孔加工每一環節均馬虎不得；然而，以目前鑽孔定位加工，實施時均會於電路板的底部配設一片加工電路板保護基板，以做為輔助暨提高鑽孔的精密度暨具保護電路板於鑽設後，不會產生擴孔及龜裂等現象發生。目前所採用的加工電路板保護基板，均是以一種高硬度電木板加以替代，由於電木板的硬度高於電路板，所以在定位鑽孔施工上，除可承受較高的鑽孔下壓力抗外亦能輔助暨擴充鑽孔吃料厚度，達到易於鑽設效果；同時，對於鑽孔退屑亦然可降低螺旋屑攪擴鑽孔機率(但此螺旋退屑擴孔現象仍會發生)，以提高電路板鑽孔定位加工精密度。現有電木板做為加工電路板保護基板存在以下缺點I.電木板雖具高硬度，但對於電路板鑽孔加工而言，仍顯不足；尤其是一電木板的硬度特性是以整體均為高硬度性為基礎；因此，對於鑽頭單點鑽壓時是完全不具緩衝能力，若是鑽頭稍有磨損或鑽孔吃料速度過快，往往就會發生電路板鑽孔周緣龜裂或撕裂性毛邊現象發生，會使昂貴電路板產生不良品及製造成本損失。2.電木板所具的整體高硬度及高密度特性，對於鑽頭於鑽設後的切削運作勢必成為一種負擔，而此負擔往往就是鑽頭磨損率提高及非得降低鑽頭鑽設轉速的主因；若是轉速過快鑽頭必然磨損，轉速過慢必然引起鑽孔周緣撕裂性毛邊甚至龜裂情形發生；因此，現有採用的電木板為控制於可容許誤差範圍內，鑽頭切削牙刀度的監控往往就是主要施工重點，而此監控又是在不良品發生後才能發覺，無形中使得製程及製品耗費大量時、力及成本。3.由於現有電木板製造成本相當高，材料需經多道程序才能完成，所以量產化有其明顯不足，再加上大量運用於電子產業中，往往因供不應求進而發生提高市場售價現象，而此種現象除轉價於消費者外，也會損及於產業發展競爭能力，實有改進及改良的必要性。4.最後，現有電木板使用過後成為廢料處理時，也是業者最頭痛問題之一；以掩埋法不會分解，以燃燒法則會產生劇毒；因此，屬於環保廢料處理的重大問題。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種能夠解決上述技術問題的改進的加工電路板保護基板。本實用新型採用了如下技術方案一種加工電路板保護基板，其特徵在於其基材是高密度纖維板，在高密度纖維板的表面及底面分別布有UV陶瓷硬化層。優選地，該UV陶瓷漆硬化層為多層結構。本實用新型的有益效果在於I.利用本實用新型將具有不同硬度的特性，該硬度特性是以表層與底層為特性，纖維板的表層為供鑽頭施以破壞碎化鑽設，不會造成切削性負擔，亦不會造成鑽頭快速磨損問題；相對於硬化面的底層，則具有平整性的鑽設杭壓機能，不會使板體發生變形或走位現象。2.因本實用新型具有硬化層破壞碎化特性，不會造成鑽頭切削性負擔；因此，對於鑽頭轉速的控制以及鑽設程序中的監控，則顯具容易及輕鬆，更重要是能大幅降低不良品的損失。3.本案高密度纖維板因材料取得容易、價廉，因此不會發生供不應求提高售價問題，再加上硬化處理時程相當短，量化產能是預期可達，降低成本是最終必然結果。 4.因本案的基板是以高密度纖維為主要材料，當用後成為廢料時，除可燃燒處理夕卜，亦可回成為相當好的板體聚合材料，具有價值性的回收機能，最重要是絕不會產生毒害性的環保問題。

圖I是本實用新型的最佳實施例的剖視結構示意圖；圖2是本實用新型的表面硬化處理程序示意具體實施方式
首先請參閱圖I所示，本案的結構是以高密度纖維板I為主要板體材料，於其表面及底面施以硬化層處理，使其具有漸次性的硬度及破壞碎化性兩大特性。如圖2所示，該硬化層(表層與底層)處理是採用UV陶瓷漆材料為之；高密度纖維板於置板定位後，則實施自動化滾筒3滾布陶瓷漆層2，隨後再施以紫外線燈4照射實施，使陶瓷漆層2產生瞬間硬化與纖維板I結合成一體；於表面層實施硬度處理後，則以同樣方式實施於纖維板I的底面，以使纖維板I具有雙面高硬度的表面。優選地可以將表面陶瓷漆層2硬化處理並設置多層，以具有更強的表面硬度效果O本實用新型的加工電路板保護基板所具「漸次性表面硬度」及r表面破壞碎化兩大結構特性，是以纖維板體表面及底面實施雙面硬化加工處理所達成，該技術範疇是以陶瓷漆層進行表面滾布施工，藉由峋瓷漆層的硬化所產生高硬度特性，即可使高密度纖維板的表面及底面各形成一層高硬度陶瓷層，以使整片高密度纖維板因而具有「不同漸次性表面硬度」結構；同時，陶瓷層經由鑽孔破壞所產生碎化現象，則會衍生出鑽頭無退屑性的平整鑽孔效果，利用前述兩大特性將可提高電路板平整鑽孔暨鑽孔中及鑽孔後的精密度；同時，對於本案亦將使得耗材成本大幅降低，以利電子加工產業具有高利用價值能力。其次，本案加工電路板保護基板施工法，是以高密度纖維板為基板，在置板定位後則實施自動化滾筒滾布處理，經滾筒滾布陶瓷漆層後，則需配合紫外線照射實施使其產生瞬間硬化現象，該滾筒滾布陶瓷漆層及紫外線照射是為多層實施及多次照射法，以產生更強的表面硬度(可視需求定的) 效果；於表面實施硬度處理後，則以同樣方式實施於基板的底面，使得該保護基板具有雙面高硬度的表面。
權利要求1.ー種加工電路板保護基板，其特徵在於其基材是高密度纖維板，在高密度纖維板的表面及底面分別布有UV陶瓷硬化層。
2.如權利要求I所述的加工電路板保護基板，其特徵在於該UV陶瓷漆硬化層為多層結構。
專利摘要本實用新型提供一種加工電路板保護基板，主要提供於電子精密鑽孔加工產業做為電子電路板底層基板暨電路板定位鑽孔所用的一種保護基板結構；其主要訴求是以該保護基板具有高硬度表面及表面碎化特性為兩大特性，藉此兩大特性則可提供電路板於定位鑽孔之際，有效排除鑽頭因退刀所產生螺旋切屑排出致使鑽孔擴大問題外，更能輔助電路板以高精度平整性鑽孔定位的功能；同時，本案保護基板所形成三層不同硬度特性，相對於鑽頭加工則具保護及延長鑽頭使用壽命；如此，將可使得該種精密鑽孔加工產業大幅提高鑽孔精密度暨減省基板耗材的成本。
文檔編號H05K3/00GK202425213SQ20122003892
公開日2012年9月5日 申請日期2012年1月18日 優先權日2012年1月18日
發明者劉智強, 金樂樂 申請人:浙江師範大學