Led驅動器多層式灌封工藝及灌封結構的製作方法
2023-07-07 15:47:06 1
專利名稱：Led驅動器多層式灌封工藝及灌封結構的製作方法
技術領域：
本發明涉及電子元器件灌封技術領域，特別涉及一種LED驅動器多層式灌封工藝及灌封結構。
背景技術：
目前大多數LED驅動電源的灌封都是採用環氧樹脂灌封單一灌封，環氧樹脂的導熱率也不是很理想，電源工作時溫度得不到及時散發，長時間工作有損電源，導致使用壽命縮短。另外由於環氧樹脂固化後很硬，又有比較大的收縮率，灌封固化後，使得一些元器件容易被拉傷，由於已經固化返修非常困難，導致產品報廢。因此，需要重新設計一種灌封工藝和灌封結構，解決上述的問題。
發明內容
為解決現有技術的LED驅動器環氧樹脂單一灌封造成的電源散熱，原器件保護等問題，本發明採用了一種LED驅動器多層式灌封工藝和灌封結構，所述灌封工藝是在驅動器的PCB貼片面上先刷一層清漆，再塗一層矽凝膠，最後用灌封矽膠進行整體灌封，這樣就很好地解決了散熱和元器件拉傷問題。根據本發明的LED驅動器多層式灌封工藝，所述的LED驅動器多層式灌封結構從內向外依次為，LED驅動器PCB，PCB貼片面表面的清漆層，清漆層上的矽凝膠層，以及將整個驅動器包圍的灌封矽膠。本發明的LED驅動器多層式灌封工藝及其灌封結構，具有防水，耐老化，無腐蝕的特點；能有效地避免貼片元器件拉傷、脫落；散熱係數高，電源穩定性高；另外由於灌封矽膠固化後有彈性質軟，具有防震功能。
通過下面結合附圖的詳細描述，本發明前述的和其他的目的、特徵和優點將變得顯而易見。其中圖I所示為本發明的LED驅動器多層式灌封結構的示意圖；圖2所示為本發明的LED驅動器多層式灌封工藝的工藝流程示意圖。
具體實施例方式參照圖I和圖2所示的本發明的LED驅動器多層式灌封結構和灌封工藝流程示意圖，所述的多層式灌封工藝是先在驅動器成品PCBlO的貼片面板刷一層清漆20，用清漆20 固定元器件，再塗一層矽凝膠30，矽凝膠能在-65 200°C溫度範圍內長期保持彈性，具有優良的電器性能和化學穩定性能，耐水，耐氣候老化，防潮無腐蝕，絕緣，有效地提高了電源可靠性；最後用灌封矽膠40灌注，灌封矽膠固化後形成的是有彈性的固體，可以防震。因為是彈性固體，所以沒有裂縫。固化後由於矽膠質軟而易於挖開返修；另外矽膠的導熱係數高，能更快的散發電源熱量。用這種灌封方式，有效的避免了拉傷元器件，減少了不良產品， 更好的散發熱量，為電源長久正常的工作提供了保障。本發明並不局限於所述的實施例，本領域的技術人員在不脫離本發明的精神即公開範圍內，仍可作一些修正或改變，故本發明的權利保護範圍以權利要求書限定的範圍為準。
權利要求
1.一種LED驅動器多層式灌封工藝，其特徵在於，所述灌封工藝是在驅動器的PCB貼片面上先刷一層清漆，然後再塗一層矽凝膠，最後用灌封矽膠進行整體灌封。
2.—種LED驅動器多層式灌封結構，其特徵在於，所述的灌封結構從內向外依次為， LED驅動器PCB，PCB貼片面表面的清漆層，清漆層上的矽凝膠層，以及將整個驅動器包圍的灌封矽膠。
全文摘要
本發明涉及一種LED驅動器多層式灌封工藝和灌封結構，所述灌封工藝是在驅動器的PCB貼片面上先刷一層清漆，再塗一層矽凝膠，最後用灌封矽膠進行整體灌封。本發明的LED驅動器多層式灌封工藝及其灌封結構，具有防水，耐老化，無腐蝕的特點；能有效地避免貼片元器件拉傷、脫落；散熱係數高，電源穩定性高；另外由於灌封矽膠固化後有彈性質軟，具有防震功能。
文檔編號H01L23/31GK102593014SQ20111043145
公開日2012年7月18日 申請日期2011年12月20日 優先權日2011年12月20日
發明者殷晨鐘 申請人:殷晨鐘