低溫低壓熱輻射治療器溫控模塊的製作方法
2023-07-20 12:05:26 2
專利名稱：低溫低壓熱輻射治療器溫控模塊的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及熱輻射治療器溫度控制，特別是一種低溫低壓熱輻射治療器溫度控制模塊。
熱輻射治療器的溫度控制好壞直接影響治療器的療效和適用安全。現有技術中應用於低溫低壓熱輻射治療器的溫度控制器通常使用機械式溫控器或電子溫度繼電器。前者如JNC-1M系列密封式雙金屬溫度繼電器，它存在著穩定性差、使用壽命短的缺陷，因而在大批量使用中，難以保證質量；後者如TTS200系列帶溫度晶閘管傳感器元件的溫度控制電路，由於該電路結構較複雜，溫度晶閘管傳感離散性差，在批量生產時要嚴格篩選老化溫度傳感器和配置電阻，工作量大，產品合格率低。由於沒有模塊化，因而體積大，安裝也較困難。
本實用新型的目的在於提供一種線路壓降小，功耗低，溫升小，工作簡單，可靠性高的低溫低壓熱輻射治療器溫控模塊。
本實用新型的上述目的是通過這樣的技術方案實現的即一種低溫低壓熱輻射治療器溫控模塊，包括雙向開關、雙向觸發開關電路和溫度傳感器，其特徵在於可控矽雙向開關串接在加熱器的電源迴路中；雙向觸發開關電路由全橋二極體D1-D4，單向可控矽Th2、Th3，電阻R1、R2，穩壓管D5構成，其中全橋二極體的控制端接在雙向可控矽Th1的觸發端，單向可控矽Th2和串聯後的R1、R2、D5並聯在全橋二極體的輸入端，Th2的觸發端接在D5和R2之間，單向可控矽Th3並聯在串聯的D5和R2的兩端，其觸發端接在溫度傳感器R5與溫度設定電阻之間，溫度傳感器一端接地，另一端通過溫度設定電阻接溫度設定開關；所述電路除溫度傳感器，全部裝入盒內，用環氧樹脂灌封成一體。
本實用新型的上述結構可以通過附圖給出的實施例進一步說明。
附
圖1為本實用新型的電路結構圖；附圖2為本實用新型的封裝結構圖。
參見附圖1圖中包括加熱器RL、雙向開關Th1、雙向觸發開關電路和溫度傳感器R5；其中加熱器由電阻繞制，加熱器和可控矽雙向開關串接在電源迴路中；雙向觸發開關電路由全橋二極體D1-D4，單向可控矽Th2、Th3，電阻R1、R2，穩壓管D5構成，其中全橋二極體的控制端接在雙向可控矽Th1的觸發端，單向可控矽Tb2和串聯後的R1、R2、D5並聯在全橋二極體的輸入端，Th2的觸發端接在D5和R2之間，單向可控矽Th3並聯在串聯的D5和R2的兩端，其觸發端接在溫度傳感器R5與溫度設定電阻之間；溫度傳感器採用熱敏電阻，其一端接地，另一端通過溫度設定電阻接溫度設定開關。
參見附圖2所述電路除溫度傳感器外，金部由環氧樹脂封裝在盒體2內構成模塊，引出的導線a和b與電源和加熱器連接，溫度傳感器R5通過導線與模塊連接，並安裝在加熱器的被面或一側。
本實用新型的工作過程是這樣的當向加熱器RL加上AC25V-45V電壓時，溫度傳感器R5冷態阻值小，同時端電壓也小，Th3截止，此時Th2流過觸發電流而導通，為雙向可控矽Th1提供觸發通路，使Th1過零觸發完全導通，加熱器通過電流而升溫。當溫度升至設定值時，溫度傳感器受感溫傳導而阻值上升，其端屺壓升至Th3觸發電平以上時，Th3導通，而Th2無觸發電平而截止，同時Th1因失去觸發電流而跟隨截止，加熱器斷電停止升溫。當溫度下降到某一設定值時，重複前述過程，這樣周而復始，達到溫度控制的目的。
本實用新型由於所述結構而具有以下優點1.電路採用的元件少，結構簡單；2.功耗低，溫升小，可靠性高，穩定性好；3.產品模塊化，結構緊湊，便於安裝。
本實用新型特別適用於可攜式低溫熱輻射治療器加熱元件的溫度控制。
權利要求1.一種低溫低壓熱輻射治療器溫控模塊，包括雙向開關、雙向觸發開關電路和溫度傳感器，其特徵在於可控矽雙向開關Th1串接在加熱器RL的電源迴路中；雙向觸發開關電路由全橋二極體D1-D4，單向可控矽Th2、Th3，電阻R1、R2，穩壓管D5構成，其中全橋二極體的控制端接在雙向可控矽Th1的觸發端，單向可控矽Th2和串聯後的R1、R2、D5並聯在全橋二極體的輸入端，Th2的觸發端接在D5和R2之間，單向可控矽Tb3並聯在串聯的D5和R2的兩端，其觸發端接在溫度傳感器R5與溫度設定電阻之間，溫度傳感器一端接地，另一端通過溫度設定電阻接溫度設定開關；所述電路除溫度傳感器，全部裝入盒內，用環氧樹脂灌封成一整體。
專利摘要一種低溫低壓熱輻射治療器溫控模塊,其可控矽雙向開關Th1串接在加熱器RL的電源迴路中;雙向觸發開關電路由全橋二極體D1－D4,單向可控矽Th2、Th3,電阻R1、R2,穩壓管D5構成,其中全橋二極體的控制端接在雙向可控矽Th1的觸發端,單向可控矽Th2和串聯後的R1、R2、D5並聯在全橋二極體的輸入端,Th2的觸發端接在D5和R2之間,單向可控矽Th3並聯在串聯的D5和R2的兩端,其觸發端接在溫度傳感器R5與溫度設定電阻之間,溫度傳感器一端接地,另一端通過溫度設定電阻接溫度設定開關;所述電路用環氧樹脂灌封成一整體。具有結構簡單,體積小,功耗小性能穩定的優點。
文檔編號H05B1/02GK2285540SQ9720740
公開日1998年7月1日 申請日期1996年12月28日 優先權日1996年12月28日
發明者王蕩 申請人:王蕩