複合材料殼體的結合方法
2023-07-20 19:53:01 1
複合材料殼體的結合方法
【專利摘要】本發明提供一種複合材料殼體的結合方法，其用於將第一材料部件和第二材料部件結合在一起，包括：提供一模具，所述模具包括上模和下模；將所述第一材料部件置於所述模具的下模上；將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；將所述模具的上模與下模閉合，形成所述複合材料殼體。採用本發明的複合材料殼體的結合方法能夠避免現有技術中複合材料殼體易脫落不夠經久耐用的弊端。
【專利說明】複合材料殼體的結合方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子產品製造領域，特別是涉及一種複合材料殼體的結合方法。
【背景技術】
[0002]隨著材料科學的發展，如今的電子產品的殼體常見的為金屬材料或者新型樹脂材料，也可以是這兩種材料的組合，例如金屬材料部分覆蓋於新型樹脂材料上。當殼體採用了兩種材料複合時，生產者需要將不同材料的的殼體結合在一起，現有技術中常見的結合方式包括鉚接、粘帖等，但是現有技術中的多種方式都不能使兩者完全貼合，因此，在使用較久之後，很容易造成金屬材料部分與新型樹脂材料部分彼此分離。
[0003]因此，急需一種操作簡單且能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全貼合的複合材料殼體的結合方法。
【發明內容】
[0004]本發明要解決的技術問題在於提供一種複合材料殼體的結合方法，其能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全且緊密地貼合，避免現有技術的複合材料殼體易脫落不夠經久耐用的弊端。
[0005]為解決上述問題，本發明提供一種複合材料殼體的結合方法，其用於將第一材料部件和第二材料部件結合在一起，所述複合材料殼體的結合方法進一步包括如下步驟:提供一模具，所述模具包括上模和下模；將所述第一材料部件置於所述模具的下模上；將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；將所述模具的上模與下模閉合，形成所述複合材料殼體。
[0006]其中，所述第一材料部件包括但不限於金屬材料部件，所述第二材料部件包括但不限於新型樹脂材料部件。
[0007]採用本發明的複合材料殼體能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全且緊密地貼合。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]以下通過對本發明的一些實施例結合其附圖的描述，可以進一步理解本發明的目的、具體結構身份和優點。
[0009]圖1所示為本發明一個實施例的複合材料殼體的結合方法的流程示意圖。
【具體實施方式】
[0010]以下將對本發明的實施例給出詳細的參考。儘管本發明通過這些實施方式進行闡述和說明，但需要注意的是本發明並不僅僅只局限於這些實施方式。相反，本發明涵蓋所附權利要求所定義的發明精神和發明範圍內的所有替代物、變體和等同物。
[0011]另外，為了更好的說明本發明，在下文的【具體實施方式】中給出了眾多的具體細節。本領域技術人員應當理解，沒有這些具體細節，本發明同樣可以實施。在另外一些實例中，對於大家熟知的方法、手段、元件和電路未作詳細描述，以便於凸顯本發明的主旨。
[0012]圖1所示為本發明一個實施例的複合材料殼體的結合方法的流程示意圖。其中，所述複合材料殼體包括但不限於是手機外殼。如圖所不，本實施例的複合材料殼體的結合方法用於將第一材料部件和第二材料部件結合在一起，其進一步包括如下步驟:
步驟S10，提供一模具，所述模具包括上模和下模；
步驟S20，將所述第一材料部件置於所述模具的下模上；
步驟S30，將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；
步驟S40，將所述模具的上模與下模閉合，形成所述複合材料殼體。
[0013]其中，所述第一材料部件包括但不限於金屬材料部件，所述第二材料部件包括但不限於新型樹脂材料部件。
[0014]本發明的複合材料殼體的結合方法操作簡單，且能夠使金屬材料部分與新型樹脂材料部分完全貼合。
[0015]在此使用之措辭和表達都是用於說明而非限制，使用這些措辭和表達並不將在此圖示和描述的身份之任何等同物或部分等同物排出在發明範圍之外，在權利要求的範圍內可能存在各種修改。其他的修改、變體和替代物也可能存在。因此，權利要求旨在涵蓋所有此類等同物。
【權利要求】
1.一種複合材料殼體的結合方法，用於將第一材料部件和第二材料部件結合在一起，其特徵在於，所述複合材料殼體的結合方法至少包括下列步驟: 提供一模具，所述模具包括上模和下模； 將所述第一材料部件置於所述模具的下模上； 將所述第二材料部件填充之所述第一材料部件上；以及 將所述模具的上模與下模閉合，形成所述複合材料殼體。
2.根據權利要求1的複合材料殼體的結合方法，其特徵在於，所述第一材料部件包括但不限於金屬材料部件。
3.根據權利要求1的複合材料殼體的結合方法，其特徵在於，所述第二材料部件包括但不限於新型樹脂材料部件。
4.根據權利要求1-3中任意一項的複合材料殼體的結合方法，所述複合材料殼體為手機外殼。
【文檔編號】B29C65/70GK103624984SQ201310621005
【公開日】2014年3月12日 申請日期:2013年11月29日 優先權日:2013年11月29日
【發明者】張虎 申請人:崑山達索泰精密電子有限公司