一種金屬與玻璃的氣密封接方法

2023-07-20 07:07:21 2

專利名稱：一種金屬與玻璃的氣密封接方法
技術領域：
本發明屬於一種金屬與玻璃的封接方法。
目前使用的方法，是在高溫(超過1000℃)的條件下，將金屬與玻璃同時同溫加熱，待玻璃完全軟化後，將金屬與玻璃封接在一起。此方法存有三個主要缺點1、工作需要的高溫超過了玻璃的軟化溫度，封接時玻璃易變形；2、封接強度低；3、只能局限於小面積封接。又如專利申請號為93101627.4的技術方案所述，必須在高壓下才能完成封接，封接設備複雜，生產成本高，而且不能適合大面積金屬與玻璃的封接。
本發明的目的在於提供一種在低於玻璃軟化點的溫度條件下，實現金屬與玻璃氣密封接，得到一牢固、耐熱衝擊、氣密性好的封接層的方法。
本發明的技術解決方案是先將金屬表面做適當處理，待封再在表面已處理過的金屬上燒結一層膨漲係數與之相匹配的高熔點玻璃粉或陶瓷粉，得到一高熔點燒結層；接著，在高熔點燒結層上用膨漲係數與高熔點燒結層和待封玻璃膨漲係數均相匹配的低熔點玻璃粉將待封金屬與待封玻璃封接上，得到一低熔點燒結層，同時得到一牢固、耐熱衝擊、氣密封接結構。當待封金屬與待封玻璃的膨漲係數相差較大而不相配匹時，可選擇膨漲係數漸變的多種玻璃粉或陶瓷粉逐層燒結，最後用低熔點玻璃粉實現待封金屬與待封玻璃的配匹封接。
本發明由於採用了多層玻璃粉或陶瓷粉作為過渡層，所以克服了現有技術中封接溫度過高、玻璃易變形、封接強度低、只限於小面積封接等缺點，可以得到一大面積、玻璃不變形、牢固、耐熱衝擊的金屬與玻璃封接結構。本發明可以在常壓下實現，克服了專利申請號為93101627.4的技術方案的缺點，非常易於工業生產。
附圖
為本發明示意圖。
實現方式下面以不鏽鋼板(1Cr13)與平板玻璃氣密封接為例，說明本發明的實現方式。
先將不鏽鋼板1清洗，膨漲係數為101×10-7/℃，再將其加熱到微紅(約600℃)，使表面微氧化。
在不鏽鋼板1上塗上一層鐵封玻璃粉，膨漲係數為95×10-7/℃，在960℃的溫度下，得到燒結層2。
在燒結層2上塗上低熔點玻璃粉，熔點450℃，膨漲係數為95×10-7/℃，在450℃溫度下(低於待封平板玻璃的軟化點)，得到燒結層3，同時完成平板玻璃4(膨漲係數為90×10-7/℃)與不鏽鋼板1的氣密封接。
權利要求
1.一種金屬與玻璃的氣密封接方法，先將金屬表面做適當處埋，待封，其特徵在於在表面已處理過的金屬上燒結一層膨漲係數與之相匹配的高熔點玻璃粉或陶瓷粉，得到一高熔點燒結層，在高熔點燒結層上，用膨漲係數與高熔點燒結層和待封玻璃膨漲係數均相匹配的低熔點玻璃粉將待封金屬與待封玻璃封接上，得到一低熔點燒結層，同時得到一牢固、耐熱衝擊、氣密封接結構。
2.根據權利要求1所述的一種金屬與玻璃的氣密封接方法，其特徵在於當待封金屬與待封玻璃的膨漲係數相差較大而不相匹配時，可選擇膨漲係數漸變的多種玻璃粉或陶瓷粉逐層燒結，最後用低熔點玻璃粉實現待封金屬與待封玻璃的配匹封接。
全文摘要
本發明屬於一種金屬與玻璃的封接方法,採用膨脹係數漸變的玻璃粉或陶瓷粉作為過渡層,最終在較低的溫度下將金屬與玻璃封接在一起。達到牢固、耐熱衝擊、氣密的要求。本發明採用多層過渡的方法解決了金屬與玻璃之間因膨脹係數不相匹配而引起的封接應力,可實現膨脹係數相差較大的金屬與玻璃之間的大面積較低溫度封接,且工藝簡單。
文檔編號C03C27/00GK1193612SQ9710689
公開日1998年9月23日 申請日期1997年3月14日 優先權日1997年3月14日
發明者趙維海 申請人:趙維海