一種半導體基片預鍍鎳的鍍銠工藝的製作方法
2023-08-10 09:39:31
本發明涉及半導體材料的貴金屬電鍍領域,具體是指一種半導體基片預鍍鎳的鍍銠工藝。
背景技術:
隨著我國經濟的迅速發展,人民生活水平的不斷提高,半導體行業迅速發展,為了使IGBT等模塊在高溫環境中保持穩定的工作性能,其鉬基片表面需塗覆一層防止鉬氧化且不影響鉬基片平面度、物理性能的鍍層。行業中,已經發現銠和鉬的物理性能較為接近且氧化後表面形成一種防護層,進而防止進一步氧化。但是,鉬基片上鍍銠,其結合度並不理想,鍍銠層容易脫落。
技術實現要素:
本發明的目的在於提供一種半導體基片預鍍鎳的鍍銠工藝,使鉬質量分數大於99.9%的半導體基片表面電鍍銠以後,鍍銠層不易脫落。
本發明通過下述技術方案實現:一種半導體基片預鍍鎳的鍍銠工藝,用於鉬質量分數大於99.9%的半導體基片電鍍銠,包括半導體基片預處理和電鍍銠的步驟,在半導體基片預處理和電鍍銠步驟之間還依次設置有預鍍鎳、鍍鎳清洗、吹乾的過程;
所述預鍍鎳是指:將預處理後的半導體基片在20-40℃去離子水中浸泡1-3分鐘,然後放入預鍍鎳溶液中進行以電流密度10-30A/dm2進行2-10min的電鍍鎳;所述預鍍鎳溶液主要由以下成分按重量配比為,氯化鎳40-80g/L,磷酸二氫鎳50-200g/L,緩蝕劑2-10g/L,並通過磷酸或鹽酸調節pH值至4.0-5.0;
所述鍍鎳清洗是指:半導體基片進過預鍍鎳後,通過三道去離子水的漂洗;
所述吹乾是指:半導體基片經過鍍鎳清洗後,用熱風快速吹乾並靜置待鍍鎳層乾燥。
進一步的,為更好的實現本發明,所述預鍍鎳溶液穩定在20-50℃。
進一步的,為更好的實現本發明,所述緩蝕劑為工業級硼酸。
進一步的,為更好的實現本發明,所述預鍍鎳溶液還包括200-800目的活性炭顆粒。
進一步的,為更好的實現本發明,所述鍍鎳清洗中三道去離子水依次為70-85℃的熱的去離子水、室溫的去離子水、室溫的去離子水。
進一步的,為更好的實現本發明,所述鍍鎳清洗時,已預鍍鎳的半導體基片分別在三道去離子水中擺動清洗0.5-2min。
進一步的,為更好的實現本發明,所述吹乾是指以100-200℃熱風快速吹乾鍍鎳層且無水漬殘留。
進一步的,為更好的實現本發明,所述預鍍鎳是指:將預處理後的半導體基片在30-40℃去離子水中浸泡2分鐘,然後放入預鍍鎳溶液中進行以電流密度15-20A/dm2進行5-6min的電鍍鎳;所述預鍍鎳溶液主要由以下成分按重量配比為,氯化鎳60g/L,磷酸二氫鎳120g/L,緩蝕劑4g/L,並通過磷酸或鹽酸調節pH值至4.0-5.0;
所述鍍鎳清洗是指:半導體基片進過預鍍鎳後,依次通過溫度為70-80℃、室溫、室溫的三道去離子水的漂洗;
所述吹乾是指:半導體基片經過鍍鎳清洗後,用150-200℃的熱風快速吹乾,並靜置待鍍鎳層完全乾燥。
進一步的,為更好的實現本發明,所述預鍍鎳是指:將預處理後的半導體基片在30-40℃去離子水中浸泡2分鐘,然後放入預鍍鎳溶液中進行以電流密度25-30A/dm2進行2-3min的電鍍鎳;所述預鍍鎳溶液主要由以下成分按重量配比為,氯化鎳80g/L,磷酸二氫鎳200g/L,緩蝕劑4g/L,並通過磷酸或鹽酸調節pH值至4.5-5.0;
所述鍍鎳清洗是指:半導體基片進過預鍍鎳後,依次通過溫度為70-80℃、室溫、室溫的三道去離子水的漂洗;
所述吹乾是指:半導體基片經過鍍鎳清洗後,用180-200℃的熱風快速吹乾,並靜置待鍍鎳層完全乾燥。
本發明與現有技術相比,具有以下優點及有益效果:
(1)本發明採用電鍍銠前預鍍鎳的工藝,使鍍銠層通過預鍍鎳層與鉬基片結合,不僅具有良好的抗氧化性,而且具有良好的結合力;
(2)本發明中預鍍鎳步驟在鉬基片上預先電鍍一層薄鎳,既解決了結合力的問題,又不影響鉬基片的平面度;
(3)本發明中預鍍鎳步驟所用化學原料較為常見,成本低廉,有利於成本控制。
具體實施方式
下面結合實施例對本發明作進一步地詳細說明,但本發明的實施方式不限於此。
實施例1:
本實施例的一種半導體基片預鍍鎳的鍍銠工藝,主要是通過下述技術方案實現:一種半導體基片預鍍鎳的鍍銠工藝,用於鉬質量分數大於99.9%的半導體基片電鍍銠,包括半導體基片預處理和電鍍銠的步驟,在半導體基片預處理和電鍍銠步驟之間還依次設置有預鍍鎳、鍍鎳清洗、吹乾的過程:
所述預鍍鎳是指:將預處理後的半導體基片在20-40℃去離子水中浸泡1-3分鐘,然後放入預鍍鎳溶液中進行以電流密度10-30A/dm2進行2-10min的電鍍鎳;所述預鍍鎳溶液主要由以下成分按重量配比為,氯化鎳40-80g/L,磷酸二氫鎳50-200g/L,緩蝕劑2-10g/L,並通過磷酸或鹽酸調節pH值至4.0-5.0;
所述鍍鎳清洗是指:半導體基片進過預鍍鎳後,通過三道去離子水的漂洗;
所述吹乾是指:半導體基片經過鍍鎳清洗後,用熱風快速吹乾並靜置待鍍鎳層乾燥。
實施例2:
本實施例在上述實施例基礎上做進一步優化,進一步的,為更好的實現本發明,所述預鍍鎳溶液穩定在20-50℃。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例3:
本實施例在上述實施例基礎上做進一步優化,進一步的,為更好的實現本發明,所述緩蝕劑為工業級硼酸。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例4:
本實施例在上述實施例基礎上做進一步優化,進一步的,為更好的實現本發明,所述預鍍鎳溶液還包括200-800目的活性炭顆粒。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例5:
本實施例在上述實施例基礎上做進一步優化,進一步的,為更好的實現本發明,所述鍍鎳清洗中三道去離子水依次為70-85℃的熱的去離子水、室溫的去離子水、室溫的去離子水。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例6:
本實施例在上述實施例基礎上做進一步優化,進一步的,為更好的實現本發明,所述鍍鎳清洗時,已預鍍鎳的半導體基片分別在三道去離子水中擺動清洗0.5-2min。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例7:
本實施例在上述實施例基礎上做進一步優化,進一步的,為更好的實現本發明,所述吹乾是指以100-200℃熱風快速吹乾鍍鎳層且無水漬殘留。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例8:
本實施例中所述預鍍鎳是指:將預處理後的半導體基片在30-40℃去離子水中浸泡2分鐘,然後放入預鍍鎳溶液中進行以電流密度18-20A/dm2進行5.5min的電鍍鎳;所述預鍍鎳溶液主要由以下成分按重量配比為,氯化鎳60g/L,磷酸二氫鎳120g/L,緩蝕劑4g/L,並通過磷酸或鹽酸調節pH值至4.3-4.5;
所述鍍鎳清洗是指:半導體基片進過預鍍鎳後,依次通過溫度為70-80℃、室溫、室溫的三道去離子水的漂洗;
所述吹乾是指:半導體基片經過鍍鎳清洗後,用150-200℃的熱風快速吹乾,並靜置待鍍鎳層完全乾燥。
此工藝預鍍鎳的鎳層厚度為2-5um,適用於電鍍面積為2-3dm2的鉬基片。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
實施例8:
本實施例中所述預鍍鎳是指:將預處理後的半導體基片在30-40℃去離子水中浸泡2分鐘,然後放入預鍍鎳溶液中進行以電流密度28-30A/dm2進行3min的電鍍鎳;所述預鍍鎳溶液主要由以下成分按重量配比為,氯化鎳80g/L,磷酸二氫鎳200g/L,緩蝕劑4g/L,並通過磷酸或鹽酸調節pH值至4.3-4.6;
所述鍍鎳清洗是指:半導體基片進過預鍍鎳後,依次通過溫度為70-80℃、室溫、室溫的三道去離子水的漂洗;
所述吹乾是指:半導體基片經過鍍鎳清洗後,用180-200℃的熱風快速吹乾,並靜置待鍍鎳層完全乾燥。
此工藝預鍍鎳的鎳層厚度為3-4um,適用於電鍍面積為3-4dm2的鉬基片。
本實施例的其他部分與上述實施例相同,故不再贅述。
以上所述,僅是本發明的較佳實施例,並非對本發明做任何形式上的限制,凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化,均落入本發明的保護範圍之內。