Led螢光粉塗層新工藝的製作方法

2023-08-07 22:19:26

專利名稱：Led螢光粉塗層新工藝的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種LED螢光粉塗層的工藝方法。
背景技術：
在日常生活中經常接觸各種各樣的燈具，其中，因LED (發光二極體)具有壽命長、省電節能、耐震性好、反應速度快、可靠性高、環保安全等優點而被廣泛採用，隨著科技的進步，LED的光效得到了一定的提高。
目前，LED封裝製程工藝中所涉及螢光粉塗層部分工藝為在LED晶片正負級金線鍵合製程工藝後用點膠才;u寸支架杯口進行點膠作業。具體工藝方法為第一步把LED晶片固定在帶杯口的支架上，第二步用金線鍵合LED晶片正負極，第三步用石封交或環氧樹脂與螢光粉進行混合，第四步拿螢光粉混合液到點膠機上進行點膠。
以上LED焚光粉混合液點膠工藝有幾個缺點，第一、螢光粉混合液會受支架杯口形狀的影響而產生黃圈或藍圈現象，因為目前所使用支架杯口為圓形而LED晶片為方形，LED晶片到圓形各點的距離不一致，靠近LED晶片顏色偏藍遠離LED晶片顏色偏黃。第二、由於點膠機點膠的方式是運用重力讓內含螢光粉的石勤交或環IU^月旨流動後將LED晶片包裹,所以螢光粉的厚度太大JL^LED發光面上尚無法達到平均，會造成波長轉換不均，進而造成LED元器件光色偏移，光色不均等問題。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種LED螢光粉塗層新工藝，通過該工藝能夠克服螢光粉混合液受支架杯口形狀的影響並使LED晶片到螢光粉的距離一致，使螢光粉混合液塗在LED晶片表面但LED晶片金線鍵合正負點PAD部分並未塗螢光粉混合液，從而^fti口工出來的LED燈的光斑或光色均勻、飽和，可以避免LED燈在照射時發出的光斑或光色中出現藍塊或黃塊、藍圈或黃圈。
為解決上述技術問題，本發明所採用的技術方案是提供一種LED螢光粉塗層新工藝，該工藝包括以下步驟
(1) 將滲透膜按照LED晶片金線鍵合正負極PAD位置打孔；
(2) 將上述打孔'滲透膜按LED晶片尺寸進行切割；
(3 )將打完孔並切割完成的滲透膜放置於LED晶片上方；(4) 用點膠才;i4e^勤交或環氧樹脂與螢光粉混合液點在滲透膜上；
(5) 將上述螢光粉混合液固化並剝離滲透層；
(6) 將上述LED晶片固定在支架上；
(7) 將上述LED晶片正負極進行金線鍵合。
對於本發明才支術方案的進一步限定，本發明所述的滲透膜是用聚碳酸酯或 聚酯類材料通過核跡蝕刻法獲得的柱狀孑L膜結構膜；所述的螢光粉混合狄將 螢光粉與矽膠或環Mt脂按l: 1.25 ~1: 1000的質量比進行混合而成的。
與現有技斜目比，本發明有益效果是當》勤交或環氧樹脂與螢光粉混合液 通過滲透作用滲透到LED晶片表面時，LED晶片金線鍵合正負極PAD部分 上方由於滲透膜進行了打孔所以PAD沒有混合液，這樣就保證了矽膠或環氧樹 脂與螢光粉混合^M要LED晶片尺寸直接在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸 影響，使加工出來的LED燈的光斑或光色均勻、飽和，可以避免LED燈在照 射時發出的光J線光色中出現藍塊或黃塊、藍圈或黃圏；而且由於此工藝中矽 膠或環氧樹脂與螢光粉混合厚度薄，因此也可以提升LED光強。


圖1為LED晶片俯視示意圖2為LED晶片主i見示意圖3為按LED晶片尺寸打孔的滲透膜俯視示意圖4為LED晶片與滲透膜合在1主一見示意圖5為LED晶片與滲透膜合在一起俯視示意圖6為向打孔滲透膜點螢光粉混合液示意圖7為固化後剝離滲itl莫示意圖8為滲透膜剝離後示意圖9為LED晶片正負極金線鍵合示意圖。
具體實施例方式
下面結合附圖和實施例對本發明作進一步詳細的說明。
實施例一
本發明所述的LED螢光粉塗層工藝方法是按下述步驟進行的
首先如圖3所示將用聚碳酸酯或聚酯類材料通過核跡蝕刻法獲得的柱狀孔 膜結構滲透膜5按照LED晶片3金線鍵合正負極PADl 、 2位置打孔4;將打 好孔4的滲透膜5按LED晶片3的尺寸進行切割；接著按圖4、圖5所示將打 完孔並切割完成的滲透膜5放置於LED晶片3的上方；然後如圖6所示用點膠機將螢光粉與石勤交4安1: 1.25-1: 1000的質量比進行混合而成的螢光粉混合液 6點在上述滲透膜5上;按圖7所示將上述焚光粉混合液6固化並剝離滲透膜5， 只留下固化後的螢光粉混合體7; ^如圖9所示將上述LED晶片3固定在支 架9上，並將正負極PAD1、 2用金線8進行鍵合。 實施例二
本發明所述的LED螢光粉塗層工藝方法是按下述步驟進行的 首先如圖3所示將用聚碳酸酯或聚酯類材料通過核跡蝕刻法獲得的柱狀孔 膜結構滲itM 5按照LED晶片3金線鍵合正負極PADl 、 2位置打孔4;將打 好孔4的滲透膜5按LED晶片3的尺寸進行切割；接著按圖4、圖5所示將打 完孔並切割完成的滲透膜5放置於LED晶片3的上方；然後如圖6所示用點膠 機將螢光粉與環氧樹脂按l: 1.25- 1: 1000的質量比進行混合而成的螢光粉混 合液6點在上述滲透膜5上；按圖7所示將上述螢光粉混合液6固化並剝離滲 透膜5，只留下固化後的螢光粉混合體7;最後如圖9所示將上述LED晶片3 固定在支架9上，並將正負極PAD1、 2用金線8進行鍵合。
權利要求
1、一種LED螢光粉塗層新工藝，其特徵在於該工藝包含以下步驟(1)將滲透膜按照LED晶片金線鍵合正負極PAD位置打孔；(2)將上述打孔滲透膜按LED晶片尺寸進行切割；(3)將打完孔並切割完成的滲透膜放置於LED晶片上方；(4)用點膠機將矽膠或環氧樹脂與螢光粉混合液點在滲透膜上；(5)將上述螢光粉混合液固化並剝離滲透層；(6)將上述LED晶片固定在支架上；(7)將上述LED晶片正負極進行金線鍵合。
2、 一種如權利要求1所述的LED螢光粉塗層新工藝，其特徵在於所述滲透膜是用聚碳酸酯或聚酯類材料通過核跡蝕刻法獲得的柱狀孑L膜結構膜。
3、 一種如權利要求1或2所述的LED螢光粉塗層新工藝，其特徵在於所述螢光粉混合液是將螢光粉與矽膠或環氧樹脂按l: 1.25 ~ 1: 1000的質量比進行混合而成的。
全文摘要
本發明涉及一種LED螢光粉塗層新工藝，該工藝採用滲透膜覆蓋在LED晶片上方，矽膠或環氧樹脂與螢光粉混合液通過滲透膜滲透及螢光粉顆粒沉澱作用於LED晶片之上，該工藝保證了螢光粉混合液按LED晶片尺寸直接固化在LED晶片上方，不受支架杯口尺寸影響，從而使LED晶片上方均勻覆蓋一層螢光粉混合體，可以避免LED燈在照射時發出的光斑或光色中出現藍塊或黃塊、藍圈或黃圈；而且由於此工藝中矽膠或環氧樹脂與螢光粉混合體厚度薄，因此也可以提升LED光強。
文檔編號H01L33/00GK101478023SQ20091002898
公開日2009年7月8日 申請日期2009年2月7日 優先權日2009年2月7日
發明者姚志圖, 揚 宣 申請人:偉志電子(常州)有限公司