一種mems麥克風的製作方法
2023-08-09 17:19:11
一種mems麥克風的製作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種MEMS麥克風，包括外部封裝結構，所述外部封裝結構包括線路板以及形成側壁的中空腔體和頂板，封裝結構內部設置有MEMS晶片及ASIC晶片，頂板上設置有聲孔。在封裝結構外部的頂板上設置有高溫膠帶，高溫膠帶與頂板之間貼裝有覆蓋聲孔的防護墊，可以有效避免在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風內部，同時，設計工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強，再者，可防止MEMS麥克風聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出氣體而導致的MEMS晶片的膜片破裂的情況。因此，本實用新型MEMS麥克風，具有防塵防氣流性能好，優化了MEMS麥克風的製作工藝，提高了MEMS麥克風可靠性。
【專利說明】—種MEMS麥克風
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及聲電產品【技術領域】，尤其是涉及一種MEMS麥克風。
【背景技術】
[0002]隨著社會的進步和技術的發展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積和性能不斷提高。MEMS (Micro-Electro-Mechanical System,微型機電系統)麥克風是將聲音信號轉換為電信號的能量轉換器，是基於MEMS技術製造的麥克風，可以採用表貼工藝進行製造，並具有很好的噪聲消除性能與良好的射頻及電磁幹擾抑制能力，MEMS麥克風正是以其上述諸多的優點在可攜式電子設備中得到了廣泛的應用。
[0003]MEMS麥克風，包括外部封裝結構，以及設置於外部封裝結構內的MEMS晶片，對應MEMS晶片設置的ASIC晶片，以及用於接受並傳遞聲波給MEMS晶片的聲孔。現有技術的MEMS麥克風，在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等易通過聲孔進入到MEMS麥克風內部，對MEMS麥克風性能造成隱患；同時，MEMS麥克風在過回流焊的時候，由於迅速升溫，麥克風腔體內的氣體迅速膨脹，若MEMS麥克風的聲孔的透氣性得不到保證的情況下，腔體內的氣體無法迅速排出，容易導致MEMS晶片的膜片破裂，麥克風失效。
[0004]因此，有必要提出一種改進，以克服現有技術MEMS麥克風的缺陷。
實用新型內容
[0005]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種防塵防氣流性能好，可靠性高的MEMS麥克風。
[0006]為了實現上述目的，本實用新型MEMS麥克風採用以下技術方案:
[0007]—種MEMS麥克風，包括外部封裝結構，所述外部封裝結構包括線路板以及形成側壁的中空腔體和頂板，所述封裝結構內部設置有MEMS晶片及ASIC晶片，所述頂板上設置有聲孔，並且:所述封裝結構外部的所述頂板上貼裝有高溫膠帶，所述高溫膠帶與所述頂板之間貼裝有覆蓋所述聲孔的防護墊。
[0008]作為一種優選的技術方案，所述MEMS麥克風為長方形結構，所述聲孔設置在所述MEMS頂板的一側；所述MEMS麥克風頂板的一短軸邊靠近所述聲孔，另一短軸邊遠離所述聲孔。
[0009]作為一種優選的技術方案，所述高溫膠帶沿遠離所述聲孔的所述短軸邊延伸設置形成撕取部。
[0010]作為一種優選的技術方案，所述撕取部靠近所述MEMS麥克風一側貼裝有所述防護墊。
[0011]作為一種優選的技術方案，所述中空腔體和所述頂板為一體設置的金屬帽結構。
[0012]作為一種優選的技術方案，所述中空腔體和所述頂板為分離的線路板結構。
[0013]作為一種優選的技術方案，所述高溫膠帶和所述防護墊為膠帶、塑料中的一種，具有耐高溫的特性。
[0014]本實用新型MEMS麥克風，在封裝結構外部的頂板上設置有高溫膠帶，高溫膠帶與頂板之間貼裝有覆蓋聲孔的防護墊。可以有效避免在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風內部，對麥克風性能造成影響，同時，與只貼裝設置有無膠區高溫膠帶設計相比，該高溫膠帶加防護墊的設計製作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者，可防止MEMS麥克風在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風腔體內氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導致的MEMS晶片的膜片破裂的情況。因此，本實用新型防塵防氣流性能好，優化了 MEMS麥克風的製作工藝，提高了 MEMS麥克風可靠性。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本實用新型MEMS麥克風的剖視圖；
[0016]圖2為本實用新型圖1中A處的放大示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖，詳細說明本實用新型MEMS麥克風結構。
[0018]如圖1所示，本實施例MEMS麥克風，包括外部封裝結構，所述外部封裝結構包括線路板I和外殼2，外殼2是由側壁的中空腔體和頂板一體設置的金屬帽結構，外部封裝結構內、線路板I上固定設置有MEMS晶片3和對應MEMS晶片3設置的ASIC晶片5，MEMS晶片3與ASIC晶片5通過金屬引線4電連接。
[0019]如圖1所示，MEMS封裝結構為方形狀，外殼2上正對線路板I的位置設置有聲孔6，用於接收並傳遞聲波給MEMS晶片3，聲孔6位於所述MEMS頂板的一短軸邊的一端，另一短軸邊遠離所述聲孔6。外殼2上貼裝有高溫膠帶7，高溫膠帶7與外殼2之間貼裝有覆蓋所述聲孔6的防護墊8。高溫膠帶7沿所述短軸邊遠離所述聲孔6 —側延伸設置形成撕取部71,撕取部71靠近所述MEMS麥克風一側同樣貼裝有所述防護墊8，在MEMS封裝過程結束或者應用時，可以藉助撕取部71將高溫膠帶7從外殼2上撕除。高溫膠帶7和防護墊8可有效避免MEMS麥克風在封裝過程中外界的異物顆粒、氣流通過聲孔進入到MEMS麥克風內部，對麥克風性能產生影響。同時，與只貼裝設置有無膠區高溫膠帶設計相比，高溫膠帶加防護墊的設計製作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者防護墊8增加了聲孔的透氣性，可防止MEMS麥克風在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風腔體內氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導致的MEMS晶片的膜片破裂的情況。在實際應用過程中，為了提高防塵、防氣流效果、降低生產成本，高溫膠帶7和防護墊8優選為膠帶、塑料材質。當然，其他材料也可體現本實用新型MEMS麥克風的優點，屬於本實用新型MEMS麥克風權利要求書保護範圍。
[0020]本實施例中所採用的是中空腔體和頂板一體設置的金屬帽結構，在實際應用過程中，還可以採用中空腔體和頂板為分離的線路板結構。MEMS麥克風的封裝結構類型不影響本實用新型MEMS麥克風高溫膠帶加防護墊設計的實施方式，均可體現本實用新型MEMS麥克風的結構，有效避免在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風內部，對麥克風性能造成影響；同時，與只貼裝設置有無膠區高溫膠帶設計相比，高溫膠帶加防護墊的設計製作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者，可防止MEMS麥克風在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風腔體內氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導致的MEMS晶片的膜片破裂的情況。同時也可實現在MEMS封裝過程結束後，操作人員藉助撕取部71將高溫膠帶7從頂板上撕除。
[0021]綜上所述，本實用新型MEMS麥克風，在封裝結構外部的頂板上設置有高溫膠帶，高溫膠帶與頂板之間貼裝有覆蓋聲孔的防護墊。可以有效避免在封裝過程中，外界的異物顆粒如焊錫、灰塵、氣流等通過聲孔進入到MEMS麥克風內部，對麥克風性能造成影響；同時，與只貼裝設置有無膠區高溫膠帶設計相比，該高溫膠帶加防護墊的設計製作工藝更簡單，效率更高，且操作更易控制，通用性更強；再者，可防止MEMS麥克風在通過回流焊時，因溫度升高，MEMS麥克風腔體內氣體膨脹，聲孔在透氣性不佳的情況下無法迅速排出而導致的MEMS晶片的膜片破裂的情況。因此，本實用新型防塵防氣流性能好，優化了 MEMS麥克風的製作工藝，提高了 MEMS麥克風可靠性。
[0022]以上僅為本實用新型實施案例而已，並不用於限制本實用新型，但凡本領域普通技術人員根據本實用新型所揭示內容所作的等效修飾或變化，皆應納入權利要求書中記載的保護範圍內。
【權利要求】
1.一種MEMS麥克風，包括外部封裝結構，所述外部封裝結構包括線路板以及形成側壁的中空腔體和頂板，所述封裝結構內部設置有MEMS晶片及ASIC晶片，所述頂板上設置有聲孔，其特徵在於:所述封裝結構外部的所述頂板上貼裝有高溫膠帶，所述高溫膠帶與所述頂板之間貼裝有覆蓋所述聲孔的防護墊。
2.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特徵在於:所述MEMS麥克風為長方形結構，所述聲孔設置在所述MEMS頂板的一側；所述MEMS麥克風頂板的一短軸邊靠近所述聲孔，另一短軸邊遠離所述聲孔。
3.根據權利要求2所述的MEMS麥克風，其特徵在於:所述高溫膠帶沿遠離所述聲孔的所述短軸邊延伸設置形成撕取部。
4.根據權利要求3所述的MEMS麥克風，其特徵在於:所述撕取部靠近所述MEMS麥克風一側貼裝有所述防護墊。
5.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特徵在於:所述中空腔體和所述頂板為一體設置的金屬帽結構。
6.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特徵在於:所述中空腔體和所述頂板為分離的線路板結構。
7.根據權利要求1所述的MEMS麥克風，其特徵在於:所述高溫膠帶和所述防護墊為膠帶、塑料中的一種，具有耐高溫的特性。
【文檔編號】H04R19/04GK204206459SQ201420378389
【公開日】2015年3月11日 申請日期:2014年7月9日 優先權日:2014年7月9日
【發明者】張慶斌, 王友, 馬路聰 申請人:歌爾聲學股份有限公司