一種大尺寸類單晶籽晶的製作方法

2023-07-12 00:46:51

專利名稱：一種大尺寸類單晶籽晶的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種大尺寸類單晶籽晶。
背景技術：
目前傳統類單晶籽晶受到切割工藝的限制目前市場上所制尺寸為156*156方塊，如圖I所示，其主要缺點為在切割生產過程中對於單晶矽棒使用面積過少，造成成本偏高。其尺寸限制主要為受生產設備線開方機限制，只能切割出此最大156*156尺寸的籽晶。目前156*156的小籽晶如需拼接成最終成品780*780的籽晶，需要拼接25±夾，由於拼接時拼接不當造成縫隙過大，同時在類單晶鑄錠過程中多晶原料融化後呈液體狀，液體將通過籽晶縫隙流入，由於單塊籽晶較輕易受到液體的浮力影響漂浮起來，影響最終的類單晶成晶，由於大尺寸籽晶單塊幾倍於156*156的重量，浮力對其影響幾乎可以忽略不計。另外大尺寸籽晶組合只需少數幾塊即可達到780*780的面積，比小尺寸籽晶組合縫隙少了近一半，潛在受到浮力的影響大大減少。

實用新型內容本實用新型目的在於針對現有技術的缺陷提供一種單晶矽棒利用率高，切割籽晶尺寸大的大尺寸類單晶籽晶及其生產工藝。本實用新型為實現上述目的，採用如下技術方案一種大尺寸類單晶籽晶，其特徵在於其長度為700-1200mm，厚度為5_30mm，寬度為 50-400mm。—種大尺寸類單晶籽晶的生產工藝，包括下述步驟(I)將大直徑單晶矽棒去頭尾，切割成設定長度尺寸；(2)將去頭尾的單晶矽棒縱向切割成設定厚度的薄片；(3)將切割好的薄片去邊皮，得到最終成品。本實用新型大尺寸類單晶籽晶面積大，拼接數量少，更利於類單晶的鑄錠。大尺寸類單晶籽晶工藝可以在同等長度和直徑大小的單晶矽棒中做出更多的籽晶產品，因其最大範圍的使用了整個單晶矽棒的圓面積使得利用率大大提高，也使生產成本得到了降低。

圖1、2為現有技術切割示意圖，圖中虛線為切割線；圖3為本實用新型切割示意圖，圖中虛線為切割線；圖4為本實用新型示意圖。
具體實施方式
如圖4所示一種大尺寸類單晶籽晶，其長度為700-1200mm，厚度為5_30mm，寬度為50-400mmo[0016]如圖3所示一種大尺寸類單晶籽晶的生產工藝，包括下述步驟(I)將大直徑單晶矽棒去頭尾，切割成設定長度尺寸；(2)將去頭尾的單晶矽棒縱向切割成設定厚度的薄片；(3)將切割好的薄片去邊皮，得到最終成品。以8寸單晶矽棒直徑200mm舉 例，長度切割780mm，其最大產品可做成780*196，遠遠超出同厚度情況下的156*156產品。
權利要求1.ー種大尺寸類單晶籽晶，其特徵在於其長度為700-1200mm，厚度為5-30mm，寬度為50-400mmo
專利摘要本實用新型公布了一種大尺寸類單晶籽晶，其特徵在於其長度為700-1200mm，厚度為5-30mm，寬度為50-400mm。一種大尺寸類單晶籽晶的生產工藝，包括下述步驟(1)將大直徑單晶矽棒去頭尾，切割成設定長度尺寸；(2)將去頭尾的單晶矽棒縱向切割成設定厚度的薄片；(3)將切割好的薄片去邊皮，得到最終成品。本實用新型大尺寸類單晶籽晶面積大，拼接數量少，更利於類單晶的鑄錠。大尺寸類單晶籽晶工藝可以在同等長度和直徑大小的單晶矽棒中做出更多的籽晶產品，因其最大範圍的使用了整個單晶矽棒的圓面積使得利用率大大提高，也使生產成本得到了降低。
文檔編號C30B11/14GK202808987SQ201220327258
公開日2013年3月20日 申請日期2012年7月6日 優先權日2012年7月6日
發明者孫勇 申請人:無錫中矽科技有限公司