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一種用於大規模集成電路的bga焊接設備的製作方法

2023-07-12 03:11:11 1

專利名稱:一種用於大規模集成電路的bga焊接設備的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及焊接設備,尤其是涉及一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備。
背景技術:
隨著集成電路製造工藝的不斷發展,集成電路功能日益擴展,集成量大大提高,原有的封裝,如DIP、PLCC、QFP、SOP在發熱方面的局限性,不能無限制的提高集成度,目前設備中應用的主要晶片是較多的功能的集成,為了減少發熱,提高集成度,減少由於引線產生的熱量,最近幾年主要應用晶片封裝以BGA (球柵陣列封裝)為主流,由於BGA封裝無焊接腳引線,減少了發熱損耗,BGA晶片以半球面焊點為焊接點,使焊接成為一個專門的技術,焊接技術要求高。傳統的BGA焊接採用人工定位的方式,效率低,人為因素影響大。

實用新型內容本實用新型的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種可自動定位,焊接效率高的用於大規模集成電路的BGA焊接設備。本實用新型的目的可以通過以下技術方案來實現一種用於大規模集成電路的 BGA焊接設備,其特徵在於,包括圖像處理裝置、BGA焊接工作檯和計算機,所述的圖像處理裝置設在BGA焊接工作檯上,圖像處理裝置和BGA焊接工作檯分別與計算機電連接,圖像處理裝置採集並處理圖像後,將該圖像的信息傳輸到計算機,計算機根據該圖像的信息控制 BGA焊接工作檯進行焊接。所述的圖像處理裝置包括光源、攝像頭和處理器,所述的攝像頭連接處理器,將採集的圖像傳輸到處理器。所述的BGA焊接工作檯包括定位裝置和焊接裝置,所述的定位裝置包括X軸定位組件和Y軸定位組件,所述的X軸定位組件設在Y軸定位組件上,所述的焊接裝置設在X軸定位組件上。所述的X軸定位組件包括X軸滑塊及X軸滑軌,所述的X軸滑塊設在X軸滑軌上, 並沿X軸滑軌滑動。所述的Y軸定位組件包括Y軸滑塊及Y軸滑軌,所述的Y軸滑塊設在Y軸滑軌上, 並帶動X軸定位組件沿Y軸滑軌運動。與現有技術相比,本實用新型通過圖像處理裝置採集並處理圖像,通過計算機實現BGA焊接的自動定位及焊接,避免人為操作的誤差,有效提高了焊接效率。

圖1為本實用新型的結構示意圖;圖2為本實用新型的BGA焊接工作檯中定位裝置和焊接裝置結構示意圖。
具體實施方式

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細說明。實施例如圖1、2所示,一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,包括圖像處理裝置2、 BGA焊接工作檯1和計算機3,圖像處理裝置2設在BGA焊接工作檯1上,圖像處理裝置2 和BGA焊接工作檯1分別與計算機3電連接。BGA焊接工作檯1包括定位裝置11和焊接裝置12,定位裝置11包括X軸定位組件和Y軸定位組件,X軸定位組件包括X軸滑塊112 及X軸滑軌111,Y軸定位組件包括Y軸滑塊114及Y軸滑軌113,焊接裝置12固定在X軸滑塊112上,X軸滑塊112設在X軸滑軌111上,並沿X軸滑軌111滑動。X軸滑軌111架設在Y軸滑塊114上,Y軸滑塊114設在Y軸滑軌113上,並帶動X軸定位組件沿Y軸滑軌 113運動。圖像處理裝置2用於圖像的採集和處理,光源、攝像頭和處理器。本用於大規模集成電路的BGA焊接設備的工作過程為圖像處理裝置2的攝像頭採集圖像後,通過處理器處理圖像,然後將該圖像的信息傳輸到計算機3,計算機3根據該圖像的信息控制BGA焊接工作檯1上的定位裝置11進行定位並開啟焊接裝置12焊接集成電路板。
權利要求1.一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,其特徵在於,包括圖像處理裝置、BGA焊接工作檯和計算機,所述的圖像處理裝置設在BGA焊接工作檯上,圖像處理裝置和BGA焊接工作檯分別與計算機電連接。
2.根據權利要求1所述的一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,其特徵在於,所述的圖像處理裝置包括光源、攝像頭和處理器,所述的攝像頭連接處理器,將採集的圖像傳輸到處理器。
3.根據權利要求1所述的一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,其特徵在於,所述的BGA焊接工作檯包括定位裝置和焊接裝置,所述的定位裝置包括X軸定位組件和Y軸定位組件,所述的X軸定位組件設在Y軸定位組件上,所述的焊接裝置設在X軸定位組件上。
4.根據權利要求3所述的一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,其特徵在於,所述的X軸定位組件包括X軸滑塊及X軸滑軌,所述的X軸滑塊設在X軸滑軌上,並沿X軸滑軌滑動。
5.根據權利要求3所述的一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,其特徵在於,所述的Y軸定位組件包括Y軸滑塊及Y軸滑軌,所述的Y軸滑塊設在Y軸滑軌上,並帶動X軸定位組件沿Y軸滑軌運動。
專利摘要本實用新型涉及一種用於大規模集成電路的BGA焊接設備,包括圖像處理裝置、BGA焊接工作檯和計算機,所述的圖像處理裝置設在BGA焊接工作檯上,圖像處理裝置和BGA焊接工作檯分別與計算機電連接,圖像處理裝置採集並處理圖像後,將該圖像的信息傳輸到計算機,計算機根據該圖像的信息控制BGA焊接工作檯進行焊接。與現有技術相比,本實用新型具有可自動定位,焊接效率高等優點。
文檔編號B23K37/04GK202291965SQ20112038076
公開日2012年7月4日 申請日期2011年10月9日 優先權日2011年10月9日
發明者姚衛元 申請人:上海共聯通信信息發展有限公司

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