單相雙信道通信模塊的製作方法
2023-08-08 19:00:21
專利名稱:單相雙信道通信模塊的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種用於電能表載波通信和無線通信的單相雙信道通信模塊,屬於電力自動化技術及通訊領域。
背景技術:
隨著我國電力事業的快速發展,電力系統對用電信息採集系統各環節間的通信能力也有了更高的要求,電能表作為用電信息採集系統中最基礎、用量最大的組成部分,具有重要的作用,但是在現有技術中對電能表數據信息進行採集的過程中,由於對電力系統中存在線路、環境、氣候等幹擾因素缺少必要的考慮,導致電能表的數據採集實時性、可靠性較差,降低電信息採集系統的準確性。
實用新型內容本實用新型所解決的技術問題是克服現有技術中對電能表數據信息進行時,對電力系統中存在線路、環境、氣候等幹擾因素缺少必要的考慮,導致電能表的數據採集實時性、可靠性較差,降低電信息採集系統的性能的問題。為了解決上述技術問題,本實用新型所採用的技術方案是:一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:包括主控制晶片、無線通信單元和載波單元,所述主控制晶片分別與無線通信單元和載波單元相連接還包括與電能表相連接的串行通信接口、控制交互接口。前述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述載波單元包括載波晶片、與載波晶片相連接的存儲模塊。
前述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述載波晶片為ST7590,所述存儲模塊包括SRAM和EEPR0M。前述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述主控制晶片為STM32F100C8T6
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心/T 前述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述無線通信單元採用SPIRIT1無線通信模塊。前述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述串行通信接口、控制交互接口為插拔的接線端子。前述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述串行通信接口的數量為兩個或兩個以上。本實用新型的有益效果是:本實用新型的用於電能表載波通信和無線通信的單相雙信道通信模塊,能夠運行在需要使用PRME協議進行載波通信和MBUS協議進行無線通信的電能表上,電能表能夠通過串行通信接口與本模塊進行通信,通過載波和無線的通信方式與電信息採集系統的其它環節(集中器)等進行通信,並可採用插拔的接線端子插裝電能表上,使用方便,可獨立替換,具有良好的實時性、可靠性。
圖1是本實用新型的單相雙信道通信模塊的系統框圖。
具體實施方式
下面將結合說明書附圖,對本實用新型作進一步的說明。如圖1所示,本實用新型的用於電能表載波通信和無線通信的單相雙信道通信模塊,能夠運行在需要使用PRME協議進行載波通信和MBUS協議進行無線通信的電能表上,電能表能夠通過串行通信接口與本模塊進行通信,通過載波和無線的通信方式與電信息採集系統的其它環節(集中器)等進行通信,並可採用插拔的接線端子插裝電能表上,使用方便,可獨立替換,具體包括主控制晶片、無線通信單元和載波單元,主控制晶片分別與無線通信單元和載波單元相連接還包括與電能表相連接的串行通信接口、控制交互接口,載波單元包括載波晶片、與載波晶片相連接的存儲模塊,這裡的載波晶片選用ST公司的ST7590,存儲模塊包括SRAM和EEPR0M,兩種數據存儲方式,主控制晶片選用ST公司的STM32F100C8T6晶片,無線通信單元採用選用ST公司的SPIRIT1無線通信模塊,主頻為868MHz,傳輸速度快,效果好,這裡主控制晶片與載波晶片採用串口通信方式,使用PRME協議;主控制晶片與無線晶片採用SPI通信方式,採用MBUS協議。本實用新型的單相雙信道通信模塊的串行通信接口的數量為兩個或兩個以上,且串行通信接口、控制交互接口為插拔的接線端子,即與電能表接口採用16芯功能管腳定義方式,包含與電能表通信的串行通信接口和控制交互接口,同時預留一個或一個以上的串行通信接口備用,能夠廣泛使用在電能表上,增加本模塊的通用性。本實用新型的單相雙信道通信模塊與電能表同時具備兩種通訊方式:載波通信方式和無線通信方式,同時預留的串行通信接口可直接用於和載波晶片及無線晶片通訊,可擴展性強。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特徵及優點。本行業的技術人員應該了解,本實用新型不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理,在不脫離本實用新型精神和範圍的前提下,本實用新型還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型範圍內。本實用新型要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
權利要求1.一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:包括主控制晶片、無線通信單元和載波單元,所述主控制晶片分別與無線通信單元和載波單元相連接還包括與電能表相連接的串行通信接口、控制交互接口。
2.根據權利要求1所述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述載波單元包括載波晶片、與載波晶片相連接的存儲模塊。
3.根據權利要求2所述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述載波晶片為SI7590,所述存儲模塊包括SRAM和EEPROM。
4.根據權利要求1所述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述主控制晶片為STM32F100C8T6 晶片。
5.根據權利要求1所述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述無線通信單元採用SPIRIT1無線通信模塊。
6.根據權利要求1所述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述串行通信接口、控制交互接口為插拔的接線端子。
7.根據權利要求1所述的一種單相雙信道通信模塊,其特徵在於:所述串行通信接口的數量為兩個或兩個以上。
專利摘要本實用新型公開了一種單相雙信道通信模塊,包括主控制晶片、無線通信單元和載波單元,所述主控制晶片分別與無線通信單元和載波單元相連接還包括與電能表相連接的串行通信接口、控制交互接口。本實用新型的單相雙信道通信模塊,能夠運行在需要使用PRIME協議進行載波通信和MBUS協議進行無線通信的電能表上,通過載波和無線的通信方式與電信息採集系統的其它環節進行通信,並採用插拔的接線端子插裝電能表上,使用方便,可獨立替換,具有良好的實時性、可靠性。
文檔編號G08C17/02GK202939792SQ201220669199
公開日2013年5月15日 申請日期2012年12月7日 優先權日2012年12月7日
發明者陳誠, 魏巍, 嶽鵬, 蔡龍, 劉劍欣, 皇甫高峻, 成海生, 夏峰, 李捷, 翟家星, 史光遠 申請人:國電南瑞科技股份有限公司