一種封套的製作方法

2023-08-08 09:48:41 1

專利名稱：一種封套的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於包裝材料，具體涉及一種具有高機械強度、高阻隔性和屏蔽功能的封套材料。
背景技術：
用於大型電子設備包裝用的封套材料通常採用橡膠布或者鋁塑布複合材料，橡膠布具有良好的機械性能，但是一般重量較大，製作時需要採用膠接方式，加工成型的難度比較大，費用也較高，而且阻隔性能較差，也不具有屏蔽功能；鋁塑布在機械性能、阻隔性能和屏蔽性能等方面具有良好的綜合性能，但是不耐摺疊，經過摺疊後的阻隔性能和屏蔽性能就會急劇下降，實際使用效果較差。
發明內容本實用新型的目的在於提供一種封套，解決了現有技術不耐摺疊，經過摺疊後的阻隔性能和屏蔽性能就會急劇下降，實際使用效果較差等問題。實現本實用新型目的的技術解決方案為:一種封套，依次由橡膠層、織物、高阻隔層和屏蔽層組成；橡膠層與織物通過分子附著力粘結；織物與高阻隔層通過PU底膠粘結；高阻隔層和屏蔽層通過分子附著力粘結。織物材質為錦綸或滌綸。橡膠層材質為氯丁橡膠、丁基橡膠或氯化丁基橡膠。高阻隔層材質為耐水改性聚乙烯醇；屏蔽層材質為填充複合型電磁屏蔽材料，填充複合型電磁屏蔽材料為含有金屬鐵、銅、鋁、銀中的一種或幾種混合粉末的PE、PP。本實用新型與現有技術相比，其顯著優點:本實用新型的封套材料，織物可以提供良好的拉伸機械性能，橡膠層可以提供良好的韌性、彈性、耐磨性和耐候性，高阻隔層可以提供良好的氣體阻隔性能，含有金屬粉末的熱封層可以形成閉合的屏蔽環路提供良好的靜電、電磁和磁場屏蔽性能，在加工時既可以通過外層的橡膠進行膠結，也可以通過內層的熱封層進行熱悍拼接，具有良好的加工適應性。

圖1是根據本實用新型提出的封套材料的剖面圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本發明作進一步詳細描述。一種封套，依次由橡膠層1、織物2、高阻隔層3和屏蔽層4組成；橡膠層I與織物2通過分子附著力粘結；織物2與高阻隔層3通過PU底膠粘結；高阻隔層3和屏蔽層4通過分子附著力粘結。橡膠層I採用氯丁橡膠，織物2採用錦綸，高阻隔層3材質為耐水改性聚乙烯醇，屏蔽層4材質為含有鋁、銀 的混合粉末的PP。在使用時，根據被包裝物品的大小裁剪成片，例如剪成lm*lm的片，片與片之間可以通過屏蔽層4連接，也可以通過橡膠層I連接，在拼接時至少留下一個用於放入被包裝物品的開口，在放入被包裝物品後，再採用上述連接方式將開口封 合。
權利要求1.一種封套，其特徵在於:依次由橡膠層(I)、織物(2)、高阻隔層(3)和屏蔽層(4)組成；橡膠層(I)與織物(2)通過分子附著力粘結；織物(2)與高阻隔層(3)通過PU底膠粘結；高阻隔層(3)和屏蔽層(4)通過分子附著力粘結。
2.根據權利要求1所述的一種封套，其特徵在於:織物(2)材質為錦綸或滌綸。
3.根據權利要求1所述的一種封套，其特徵在於:橡膠層(I)材質為氯丁橡膠、丁基橡膠或氯化丁基橡膠。
4.根據權利要求1所述的一種封套，其特徵在於:高阻隔層(3)材質為耐水改性聚乙烯醇。
5.根據權利要求1所述的一種封套，其特徵在於:屏蔽層(4)材質為填充複合型電磁屏蔽材料 。
專利摘要本實用新型公開了一種封套，依次由橡膠層、織物、高阻隔層和屏蔽層組成；橡膠層與織物通過分子附著力粘結；織物與高阻隔層通過PU底膠粘結；高阻隔層和屏蔽層通過分子附著力粘結。織物為錦綸或滌綸。橡膠層為氯丁橡膠、丁基橡膠或氯化丁基橡膠。本實用新型織物可以提供良好的拉伸機械性能，橡膠層可以提供良好的韌性、彈性、耐磨性和耐候性，高阻隔層可以提供良好的氣體阻隔性能，含有金屬粉末的熱封層可以形成閉合的屏蔽環路提供良好的靜電、電磁和磁場屏蔽性能，在加工時既可以通過外層的橡膠進行膠結，也可以通過內層的熱封層進行熱悍拼接，具有良好的加工適應性。
文檔編號B32B25/10GK203127439SQ20122071822
公開日2013年8月14日 申請日期2012年12月24日 優先權日2012年12月24日
發明者李子繁 申請人:中國航天科工集團八五一一研究所