全塑三合一卡座的製作方法
2023-07-08 21:24:06 3
專利名稱:全塑三合一卡座的製作方法
技術領域:
本實用新型涉及內存卡連接器卡座領域,具體涉及ー種全塑三合一卡座。
背景技術:
目前,當前市場對內存卡的卡座多是單ー的SD卡座、M2卡座、TF卡座,但實際應用中讀卡器要同時有各卡座功能;可是,PCB板上焊有各単一的卡座,佔用空間大並浪費成本,造成使用中的諸多不便。
因此,本實用新型是在主要解決目前現有技術存在以上不足的基礎上研發出來的。
實用新型內容本實用新型所解決的技術問題在於提供一種把三類卡座集成在一起,縮小了卡座的空間和PCB板面積,有效降低成本的全塑三合一卡座。基於上述目的,本實用新型所解決的技術問題採用以下技術方案來實現—種全塑三合--^座,包括卡座本體,卡座本體一端分上下ニ層,上層為SD卡卡
槽,下層為M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本體另一端設置為SD卡錫腳位,M2卡錫腳位和TF卡錫腳位分別設置在卡座本體的中部。所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互調換。所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽統ー設置在卡座本體的同一端。本實用新型的有益效果是,本產品有效的把三類卡座集成在ー塊,縮小了卡座的空間和PCB板的面積,有效的降低了成本。
圖I是本實用新型結構示意圖的正視圖;圖2是本實用新型結構示意圖的後視圖;圖3是本實用新型卡槽的結構示意具體實施方式
以下通過說明書附圖,進ー步的闡述本實用新型;如圖I、圖2、圖3所示,一種全塑三合一^^座,包括卡座本體I,卡座本體I 一端分上下ニ層,上層為SD卡卡槽2,下層為M2卡卡槽3和TF卡卡槽4,卡座本體I另一端設置為SD卡錫腳位5,M2卡錫腳位6和TF卡錫腳7位分別設置在卡座本體I的中部,這樣可以把三類卡座集成到ー塊,減少卡座本體I的空間面積,降低成本。如圖2所示,M2卡卡槽3和TF卡卡槽4位置可以相互調換,這樣可以使用方便。如圖3所示,SD卡卡槽2、M2卡卡槽3、TF卡卡槽4統ー設置在卡座本體I的同一端,縮短空間,使用方便。[0017]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,並不用以限制本實用新型 ,凡在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含在本實用新型的保護範圍之內。
權利要求1.一種全塑三合座,包括卡座本體,其特徵在於,卡座本體一端分上下ニ層,上層為SD卡卡槽,下層為M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本體另一端設置為SD卡錫腳位,M2卡錫腳位和TF卡錫腳位分別設置在卡座本體的中部。
2.根據權利要求I所述的全塑三合—座,其特徵在於,所述的M2卡卡槽和TF卡卡槽位置可以相互調換。
3.根據權利要求I或2所述的全塑三合一卡座,其特徵在於,所述的SD卡卡槽、M2卡卡槽、TF卡卡槽統ー設置在卡座本體的同一端。
專利摘要本實用新型提供一種全塑三合一卡座,包括卡座本體,其特徵在於,卡座本體一端分上下二層,上層為SD卡卡槽,下層為M2卡卡槽和TF卡卡槽,卡座本體另一端設置為SD卡錫腳位,M2卡錫腳位和TF卡錫腳位分別設置在卡座本體的中部。本產品有效的把三類卡座集成在一塊,縮小了卡座的空間和PCB板的面積,有效的降低了成本。
文檔編號H01R12/55GK202434770SQ20122001664
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月13日 優先權日2012年1月13日
發明者何建軍 申請人:東莞市益樂精密電子有限公司