一種電感線圈通孔回流焊接制具的製作方法

2023-07-09 02:36:01 2

專利名稱：一種電感線圈通孔回流焊接制具的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種印製電路板焊接輔助裝置，更具體的說，本實用新型主要涉及一種電感線圈通孔回流焊接制具。
背景技術：
PCB (PrintedCircuitBoard)印製電路板是一種重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的提供者。而目前在PCB上的線圈焊接多採用手工焊接，效率及其低下，同時焊接時線圈徑向的一致性也較低，給產品整體性能調試帶來不便。而近年來，電路板回流焊接技術逐漸普及，其利用焊接設備內部的電感線圈加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的電路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結，焊接效率較高，且由於其在焊接過程中溫度較易控制，因此產品的一致性也較高，但針對電路板雙面焊接時，由於沒有專用的輔助工具，電路板背面回流焊接後的焊點容易被破壞，並且由於批量焊接過程中電感線圈與電路板之間的距離存在波動，因此仍會對最終產品的一致性與整體性能調試造成影響。進而基於前述問題，有必要針對電路板回流焊接的輔助工具作進一步的研究和改進。 發明內容本實用新型的目的之一在於針對上述不足，提供一種電感線圈通孔回流焊接制具，以期望解決現有技術中手工線圈焊接效率低下，採用回流焊接易對電路板的背面焊接點造成損壞，且不易控制電感線圈與電路板之間的距離等技術問題。為解決上述的技術問題，本實用新型採用以下技術方案:本實用新型所提供的一種電感線圈通孔回流焊接制具，所述的焊接制具中至少包括焊接託盤、脫模支承盤與電感定位上蓋，所述電感定位上蓋置於焊接託盤的上方，脫模支承盤置於焊接託盤的下方，所述脫模支承盤上設有脫模頂杆，且焊接託盤上設有與脫模頂杆相對應的頂杆孔；所述焊接託盤上還設有多個支撐柱與避讓通孔，且支撐柱與避讓通孔邊緣的焊接託盤上還設有用於焊接電路板第二面導入的定位杆；所述電感定位上蓋上設有多個條狀通孔，且其邊緣上還設有與焊接託盤相對應的上蓋對位杆。作為優選，進一步的技術方案是:所述脫模支承盤的側面還設有相互對稱的矩形缺口。更進一步的技術方案是:所述焊接託盤上的多個避讓通孔與支撐柱均呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撐柱置於避讓通孔之間。更進一步的技術方案是:所述焊接託盤上頂杆孔向外延伸的邊緣上還設有與上蓋對位杆相配合的上蓋對位孔。更進一步的技術方案是:所述焊接託盤的至少兩側上還設有相互對稱的導軌傳輸夾槽。更進一步的技術方案是:所述電感定位上蓋上還設有用於調整電感定位上蓋與焊接託盤之間距離的螺栓。更進一步的技術方案是:所述條狀通孔至少與電感定位上蓋的其中一側相平行。與現有技術相比，本實用新型的有益效果之一是:通過上方設有避讓通孔與支撐柱的焊接託盤，使得電路板在貼片後進行回流焊接時，由支撐柱所支撐，使得其背面的焊接點置於避讓通孔中隔離，避免被電感線圈所破壞，而置於焊接託盤上方的電感定位上蓋的條狀通孔，可使得電感線圈徑向與電路板之間的距離始終保持一致，焊接完成後通過脫模支承盤上的脫模頂杆即可將焊接託盤中的電路板取下；同時本實用新型所提供的一種電感線圈通孔回流焊接制具結構簡單，尤其適宜於作為印製電路板回流焊接的輔助裝置，且適於工業化生產，易於推廣。

圖1為用於說明本實用新型一個實施例中的脫模支承盤結構示意圖；圖2為用於說明本實用新型一個實施例中的電感定位上蓋結構示意圖；圖3為 用於說明本實用新型一個實施例中的焊接託盤結構示意圖；圖4為圖3的A向示意圖；圖中，I為焊接託盤、11為頂杆孔、12為支撐柱、13為避讓通孔、14為定位杆、15為上蓋對位孔、16為導軌傳輸夾槽、2為脫模支承盤、21為脫模頂杆、22為矩形缺口、3為電感定位上蓋、31為條狀通孔、32為上蓋對位杆、33為螺栓。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步闡述。參考圖1、圖2及圖3所示，本實用新型的一個實施例是一種電感線圈通孔回流焊接制具，其作為現有技術中回流焊接的一種輔助裝置，即焊接制具中至少應當包括焊接託盤1、脫模支承盤2與電感定位上蓋3，所述電感定位上蓋3置於焊接託盤I的上方，脫模支承盤2置於焊接託盤I的下方，所述脫模支承盤2上設有脫模頂杆21，且焊接託盤I上設有與脫模頂杆21相對應的頂杆孔11 ;所述焊接託盤I上還設有多個支撐柱12與避讓通孔13，且支撐柱12與避讓通孔13邊緣的焊接託盤I上還設有用於焊接電路板第二面導入的定位杆14 ;所述電感定位上蓋3上設有多個條狀通孔31，且其邊緣上還設有與焊接託盤I相對應的上蓋對位杆32。在本實施例中，前述焊接託盤I上避讓通孔13與支撐柱12的作用是當電路板置於焊接託盤I上時，由支撐柱12所支撐，如電路板的背面已經形成焊接點，那麼將則將該焊接點置於避讓通孔13中，即對電路板背面的焊點形成隔離，避免其再次被用於焊接的線圈電感加熱，從而造成原焊接點被破壞；前述電感定位上蓋3上多個條狀通孔31的作用是使線圈電感徑向與電路板之間的距離保持一致，進而使得焊接後的電路板產品一致性得到提高。本實施例在實際使用中，按照常規的PCB電路板生產流程，可先將焊接託盤I置於在脫模支承盤2上，再將電路板放置在焊接託盤I上由支撐柱12支撐，利用貼片機在電路板上進行貼片，當貼片完成後，再將電感定位上蓋3置於焊接託盤I的上方，然後將線圈電感徑向放入電感定位上蓋3上的條狀通孔31中，進而形成定位，並加熱電路板上的貼片元器件，使得元器件兩側的焊料融化與電路板焊接，回流焊接後通過脫模支承盤2上的脫模頂杆21使焊接後的電路板脫離焊接託盤1，即產品焊接完成。而電路板兩面焊接的導入定位可通過定位杆14實現，同時電感定位上蓋3上的上蓋對位杆32可保證其與焊接託盤I重疊後位置不發生平面偏離。參考圖3所示，在本實用新型的另一實施例中，為使得電路板在焊接託盤I上的穩定性更好，並且提高避讓通孔13對各種電路板上焊接點的普適性，因此將焊接託盤I上的多個避讓通孔13與支撐柱12均設置為呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撐柱12置於避讓通孔13之間。再參考圖3所示，本實用新型上述的實施例中已經提到，焊接託盤I與電感定位上蓋3之間通過上蓋對位杆32保證它們重疊組合後在平面相對的位置上不發生偏移，作為優選，在焊接託盤I上頂杆孔11向外延伸的邊緣上增設與上蓋對位杆32相配合的上蓋對位孔15。參考圖4所示，為使得電感線圈通孔回流焊接制具可與目前主流的回流焊接設備配合使用，再本實用新型另一個實施例中，還可在焊接託盤I的至少兩側上增設相互對稱的導軌傳輸夾槽16，使其可由導軌帶動進入回流焊接設備中進行電路板貼片及回流焊接。再參考圖1所示，為增加上述實施例中脫模支承盤2的手持便利性，最好再在其側面增設相互對稱的矩形缺口 22。另外，發明人在進行試驗時還發現，在進行不同電路板貼片的回流焊接時，其貼片的不同元器件所需的焊接溫度也不相同，而常規情況下該熱量的不同可調整線圈電感與電路板之間的距離來實現，但由於本實用新型中在電感定位上蓋3增設了條狀通孔31將線圈電感進行了定位，因此無法直接進行調整，而為解決這一問題，參考圖2所示，發明人在本實用新型用於解決技術問題更加優選的一個實施例中，在電感定位上蓋3上增設了用於其與焊接託盤I之間距離的螺栓33，通過該螺栓33調整電感定位上蓋3與焊接託盤I之間的距離，即在條狀通孔31中定位的線圈電感徑向與焊接託盤I上電路板之間的距離也會隨之改變，即滿足不同電路板元 器件進行回流焊接所需的焊接溫度。同時，作為上述實施例的又一種優選，電感定位上蓋3上的條狀通孔31可設置為圖2所示的至少與電感定位上蓋3的其中一側相平行的形式。除上述以外，還需要說明的是在本說明書中所談到的「一個實施例」、「另一個實施例」、「實施例」等，指的是結合該實施例描述的具體特徵、結構或者特點包括在本申請概括性描述的至少一個實施例中。在說明書中多個地方出現同種表述不是一定指的是同一個實施例。進一步來說，結合任一實施例描述一個具體特徵、結構或者特點時，所要主張的是結合其他實施例來實現這種特徵、結構或者特點也落在本實用新型的範圍內。儘管這裡參照本實用新型的多個解釋性實施例對本實用新型進行了描述，但是，應該理解，本領域技術人員可以設計出很多其他的修改和實施方式，這些修改和實施方式將落在本申請公開的原則範圍和精神之內。更具體地說，在本申請公開、附圖和權利要求的範圍內，可以對主題組合布局的組成部件和/或布局進行多種變型和改進。除了對組成部件和/或布局進行的變型和改進外，對於本領域技術人員來說，其他的用途也將是明顯的。
權利要求1.一種電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述的焊接制具中至少包括焊接託盤(I)、脫模支承盤(2 )與電感定位上蓋(3 )，所述電感定位上蓋(3 )置於焊接託盤(1)的上方，脫模支承盤(2)置於焊接託盤(I)的下方，所述脫模支承盤(2)上設有脫模頂杆(21)，且焊接託盤(1)上設有與脫模頂杆(21)相對應的頂杆孔(11);所述焊接託盤(1)上還設有多個支撐柱(12)與避讓通孔(13)，且支撐柱(12)與避讓通孔(13)邊緣的焊接託盤(I)上還設有用於焊接電路板第二面導入的定位杆(14);所述電感定位上蓋(3)上設有多個條狀通孔(31 )，且其邊緣上還設有與焊接託盤(I)相對應的上蓋對位杆(32 )。
2.根據權利要求1所述的電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述脫模支承盤(2)的側面還設有相互對稱的矩形缺口(22)。
3.根據權利要求1所述的電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述焊接託盤(I)上的多個避讓通孔(13)與支撐柱(12)均呈多列的一字型排列，且呈一字型排列的支撐柱(12)置於避讓通孔(13)之間。
4.根據權利要求1或3所述的電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述焊接託盤(1)上頂杆孔(11)向外延伸的邊緣上還設有與上蓋對位杆(32)相配合的上蓋對位孔(15)。
5.根據權利要求4所述的電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述焊接託盤(I)的至少兩側上還設有相互對稱的導軌傳輸夾槽(16)。
6.根據權利要求1所述的電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述電感定位上蓋(3)上還設有用於調整電感定位上蓋(3)與焊接託盤(I)之間距離的螺栓(33)。
7.根據權利要求1或6所述的電感線圈通孔回流焊接制具，其特徵在於:所述條狀通孔(31)至少與電感定位上蓋(3)的其中一側相平行。
專利摘要本實用新型公開了一種電感線圈通孔回流焊接制具，屬於一種印製電路板焊接輔助裝置，所述的焊接制具中至少包括焊接託盤、脫模支承盤與電感定位上蓋，所述電感定位上蓋置於焊接託盤的上方，脫模支承盤置於焊接託盤的下方，所述脫模支承盤上設有脫模頂杆，且焊接託盤上設有與脫模頂杆相對應的頂杆孔；所述焊接託盤上還設有多個支撐柱與避讓通孔，且支撐柱與避讓通孔邊緣的焊接託盤上還設有用於焊接電路板第二面導入的定位杆；電路板在貼片後進行回流焊接時，由支撐柱所支撐，使得其背面的焊接點置於避讓通孔中隔離，避免被電感線圈所破壞，本實用新型的結構簡單，尤其適宜於作為印製電路板回流焊接的輔助裝置，且適於工業化生產，易於推廣。
文檔編號H05K3/34GK203104979SQ20132006703
公開日2013年7月31日 申請日期2013年2月6日 優先權日2013年2月6日
發明者魏子陵 申請人:南京同創電子信息設備製造有限公司