Pcb板的雷射切割方法
2023-08-01 04:43:31 3
專利名稱：Pcb板的雷射切割方法
PCB板的雷射切割方法技術領域：
本發明涉及雷射切割領域，尤其涉及一種PCB板雷射切割方法。背景4支術隨著現代加工技術的飛速發展，在諸多領域，已越來越多地採用現代雷射 加工技術取代傳統的機械加工技術。在PCB板切割行業，以往主要採用機械式 的數控銑等方法來切割PCB板。這種加工方法由於採用刀具與PCB板接觸切割， 產生一定作用力，從而導致PCB板上的印刷電路因受力而遭破壞，成品率低。 因PCB板材料的特殊性，直接用雷射切割後PCB板切割面容易碳化。碳化產生 的碳化物具導電性，殘留的碳化物容易造成PCB板上的印刷電路短路。採用紫 外雷射切割可以一定程度上減輕碳化物殘留的現象，但是目前市場上能穩定用 於工業加工的紫外雷射功率只能做到10W,造成加工效率低，另外紫外雷射切割 設備非常昂貴。
發明內容有鑑於此，有必要提供一種低成本的PCB板雷射切割方法。 一種PCB板的雷射切割方法，其特徵在於包含以下步驟切斷PCB板採用雷射在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至 切斷PCB板；清潔切口斷面針對PCB板的厚度採用相應參數的雷射打磨PCB板的 切口斷面，使PCB板切割斷面處的黑色物被汽化。進一步地在切斷PCB板或清潔切口斷面的同時採用了吹氣步驟。進一步地所述吹氣的氣體壓力為0. 4Mpa。進一步地在切斷PCB板或清潔切口斷面的同時還採用了負壓吸菸步驟。 進一步地所述負壓吸菸的壓力為-2000Pa。進一步地所述雷射來自C02雷射器。進一步地所述C02雷射器的功率為100W-—400W。上述PCB板雷射切割方法在雷射切割的基礎上增加雷射清潔切口斷面的步 驟，能夠有效汽化切口處的碳化物，減少碳化物導致的PCB板短路，提高成品 率。在切割或清潔的同時輔以吹氣和負壓吸菸裝置，能夠進一步減少碳化物的 殘留。具體實施方式
本實施例的PCB板雷射切割方法採用雷射切斷PCB板和雷射清潔切口斷面 的方法對厚度為3mm以下PCB板進行雷射切割。首先採用雷射切斷PCB板。用雷射在PCB板的指定位置進行切割。目前常 用的雷射器為C02雷射器，功率為100W-400W，功率大小取決於PCB板的厚度。 如果PCB板的厚度較大，或雷射的功率不夠、或切割速度過快， 一次切割未能 切斷PCB板，則可以重複切割步驟，直至PCB被切斷。雷射的切割不會對PCB 產生類似於機械切割的作用力，因而PCB板上的印刷電路不會因受力而遭破壞。PCB板的基材為絕緣材料，在雷射束的高溫作用下，切割後會碳化。部分碳 化物會在切割的過程中因高溫而汽化，但是在切口處會殘留碳化物並呈現黑色。 而且切割產生的碳纖維採用中高壓氣體吹也不容易吹乾淨。由於碳具有導電性， 殘留的碳化物容易造成PCB板上的印刷電路短路。傳統的研究方向著重於如何 改進PCB板材的材質或如何增大雷射功率等方面。本實施例則採用了以下方法用雷射清潔切口斷面。對於不同厚度的PCB板採用相應參數的雷射沿切口 打磨PCB板切口斷面處，目的在於利用雷射的高溫將埠切面處的碳化物汽化， 減少短路，提高成品率。本步驟的雷射器與切割步驟使用的雷射器為同一雷射 器，雷射的參數，主要是指切割速度、加速度、雷射頻率、雷射功率、最小功 率等，根據PCB板的不同厚度或切割不同的層進行調整。雷射參數的調整對於 本領域技術人員來說是公知技術，在此不再贅述。在切割PCB板和用雷射清潔切口斷面的同時，可以採用中高壓(如0.4Mpa 左右)的壓縮空氣吹氣和中高壓(如-2000Pa左右)負壓吸菸的方法，減少碳化 物的殘留。相對於紫外雷射切割PCB板，釆用上述方法可以大幅降低生產成本。紫外 雷射切割設備需要幾百萬元，而採用本方法所需i殳備僅為幾十萬元。同時上述 方法使用的雷射器功率(100W-400W)遠大於紫外雷射設備的功率(10W)，可以 提高生產效率。以上所述實施例僅表達了本發明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細， 但並不能因此而理解為對本發明專利範圍的限制。應當指出的是，對於本領域 的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干變形和 改進，這些都屬於本發明的保護範圍。因此，本發明專利的保護範圍應以所附 權利要求為準。
權利要求
1.一種PCB板的雷射切割方法，其特徵在於包含以下步驟切斷PCB板採用雷射在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切斷PCB板；清潔切口斷面針對PCB板的厚度採用相應參數的雷射打磨PCB板的切口斷面，使PCB板切割斷面處的黑色物被汽化。
2. 如權利要求1所述的PCB板的雷射切割方法，其特徵在於在切斷PCB 板或清潔切口斷面的同時採用了吹氣步驟。
3. 如權利要求2所述的PCB板的雷射切割方法，其特徵在於所述吹氣的 氣體壓力為0.4Mpa。
4. 如權利要求1至3中任一項所述的PCB板的雷射切割方法，其特徵在於 在切斷PCB板或清潔切口斷面的同時還採用了負壓吸菸步驟。
5. 如權利要求4所述的PCB板的雷射切割方法，其特徵在於所述負壓吸 煙的壓力為-2000Pa。
6. 如權利要求1所述的PCB板的雷射切割方法，其特徵在於所述雷射來 自C02雷射器。
7. 如權利要求6所述的PCB板的雷射切割方法，其特徵在於所述C02 雷射器的功率為100W--400W。
全文摘要
本發明公開了一種PCB板的雷射切割方法，包含以下步驟(1)切斷PCB板採用雷射在PCB板指定位置切割PCB板至少一次，直至切斷PCB板；(2)清潔切口斷面針對PCB板的厚度採用不同參數的雷射打磨PCB板的切口斷面，使PCB板切割斷面處的黑色物被汽化。在切斷PCB板和清潔切口斷面的同時還採用了中高壓負壓吸菸步驟。本方法能夠有效汽化切口處的碳化物，減少碳化物導致的PCB板短路，降低生產成本，提高成品率。
文檔編號B23K26/38GK101402158SQ20081021727
公開日2009年4月8日 申請日期2008年11月5日 優先權日2008年11月5日
發明者伍方買, 斌 李, 楊錦彬, 汪葛明, 程文勝, 胡安安, 高雲峰 申請人:深圳市大族雷射科技股份有限公司