焊接型pcb板的製作方法
2023-08-01 03:19:21 4
專利名稱：焊接型pcb板的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板領域，尤其涉及一種焊接型PCB板。
背景技術：
目前廣泛應用的PCB板材是覆銅或環氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材。這些基材雖然具有優良的電氣性能和加工性能，但散熱型差，作為高發熱電子元件的散熱方式，一般從元件的表面向周圍空氣直接擴散。隨著電子技術的不斷發展，PCB板向小型、多層、高密集方向不斷前進。作為承載電子系統的PCB在高功率、微型化、組件高密度集中化的趨勢下，其散熱效果已成為決定電子產品的穩定性及可靠性的重要因素。由於PCB板材中的樹脂導熱性能差，現有技術中一般採用在PCB板上設置貫通PCB板的散熱通孔，並在通孔中設置金屬柱體來解決上述PCB板的散熱問題。上述的結構雖然能夠較好地解決散熱問題，但是將電子元件焊接至PCB板上的銅片層時，容易發生焊錫滴入散熱通孔而引起電子元件與銅片層的短路問題。為此，有必要對上述PCB板進行進一步的改進。
實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種焊接型PCB板，能夠解決焊接時電子元件與PCB板的短路問題，並且具有較佳的電氣性能。本實用新型採用的一個技術方案是:提供一種焊接型PCB板包括介質基板、設置於介質基板上的焊接板及夾設於介質基板與焊接板之間的銅片層，所述焊接板的表面凹陷形成多個焊接區域，多個焊接區域間隔設置；所述焊接區域上設有固定電子元件引腳的金手指；相鄰焊接區域之間設有多個貫通焊接板、銅片層及介質基板均勻分布的散熱通孔。優選的，所述金手指均勻分布於焊接區域上。優選的，所述焊接區域的底部與焊接板表面的距離處於0.5-1.5毫米之間。優選的，所述焊接板的四個直角部處設有圓角。優選的，所述焊接板上靠近圓角的位置還設有定位孔。本實用新型的有益技術效果是:本實用新型中，採用在焊接板的表面設置焊接區域，能夠使焊接的部位集中，便於焊接；並且將焊接區域設置在焊接板表面的凹陷區域，焊接時，由於焊接區域與焊接板的表面存在一定的高度差，焊錫不容易滾動，能夠有效防止焊錫滾入散熱通孔中，從而有效避免電子元件與PCB板中銅片層的短路問題。綜上，本實用新型結構簡單、便於操作，具有較佳的焊接性能；能夠較好的解決電子元件與PCB板中銅片層的短路問題，具有較佳的電氣性能。
圖1是本實用新型焊接型PCB板的結構示意圖。標號說明:[0013]1-焊接板，11-定位孔，12-圓角，13-散熱通孔，14-焊接區域，15-金手指。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施方式並配合附圖詳予說明。請參閱圖1，本實用新型一種焊接型PCB板，包括介質基板、設置於介質基板上的焊接板I及夾設於介質基板與焊接板I之間的銅片層。上述的銅片層與焊接板I熱接觸，對焊接板I下表面的熱量進行傳導，以快速散熱。上述的介質板承載焊接板I。上述的焊接板I的表面凹陷形成多個焊接區域14，多個焊接區域14間隔設置。上述的焊接區域14可以根據具體的工藝要求來設計，其間隔的區域面積也可以根據具體的要求來設計。上述的焊接區域14上設有固定電子元件引腳的金手指15;具體的，為了方便焊接，上述的金手指15上還可以設置沉金層。相鄰焊接區域14之間設有多個貫通焊接板1、銅片層及介質基板均勻分布的散熱通孔13，解決焊接板I的散熱問題。表面凹陷在於形成焊接板I表面與焊接區域14的高度差，阻止焊錫的流動。在一具體的實施例中，上述的金手指15均勻地分布於焊接區域14上，而散熱通孔13也是均勻地分布，為了獲得較佳的散熱效果，上述焊接板I上還可以設有多個散熱通孔13。在一優選的方案中，上述的焊接區域14的底部與焊接板I表面的距離處於0.5-1.5毫米之間。優選的方案中，焊接區域14的底部與焊接板I表面的距離在0.7-1.2毫米的範圍。在一具體的實施例中，上述的焊接板I的四個直角部處設有圓角12，碰撞時圓角12的受力均勻，不容易損壞，便於搬運。而上述的焊接板I上靠近圓角12的位置還設有定位孔11，便於固定。對於整個PCB板而言，圓角12結構便於搬運，而定位孔11便於安裝，均為對PCB板的改進。本實用新型提供了一種焊接型PCB板，採用在焊接板的表面設置焊接區域，能夠使焊接的部位集中，便於焊接；並且將焊接區域設置在焊接板表面的凹陷區域，焊接時，由於焊接區域與焊接板的表面存在一定的高度差，焊錫不容易滾動，能夠有效防止焊錫滾入散熱通孔中，從而有效避免電子元件與PCB板中銅片層的短路問題。綜上，本實用新型結構簡單、便於操作，具有較佳的焊接性能；能夠較好的解決電子元件與PCB板中銅片層的短路問題，具有較佳的電氣性能。以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求1.一種焊接型PCB板，包括介質基板、設置於介質基板上的焊接板及夾設於介質基板與焊接板之間的銅片層，其特徵在於，所述焊接板的表面凹陷形成多個焊接區域，多個焊接區域間隔設置；所述焊接區域上設有固定電子元件引腳的金手指；相鄰焊接區域之間設有多個貫通焊接板、銅片層及介質基板均勻分布的散熱通孔。
2.根據權利要求1所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述金手指均勻分布於焊接區域上。
3.根據權利要求1所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述焊接區域的底部與焊接板表面的距離處於0.5-1.5毫米之間。
4.根據權利要求1-3任一項所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述焊接板的四個直角部處設有圓角。
5.根據權利要求4所述的焊接型PCB板，其特徵在於，所述焊接板上靠近圓角的位置還設有定位孔。
專利摘要本實用新型公開了一種焊接型PCB板，包括介質基板、設置於介質基板上的焊接板及夾設於介質基板與焊接板之間的銅片層，所述焊接板的表面凹陷形成多個焊接區域，多個焊接區域間隔設置；所述焊接區域上設有固定電子元件引腳的金手指；相鄰焊接區域之間設有多個貫通焊接板、銅片層及介質基板均勻分布的散熱通孔。本實用新型結構簡單、便於操作，具有較佳的焊接性能；能夠較好的解決電子元件與PCB板中銅片層的短路問題，具有較佳的電氣性能。
文檔編號H05K1/02GK203057689SQ20132006923
公開日2013年7月10日 申請日期2013年2月5日 優先權日2013年2月5日
發明者王定平 申請人:福清三照電子有限公司