新型覆銅板的製作方法
2023-08-05 14:41:51
專利名稱:新型覆銅板的製作方法
技術領域:
新型覆銅板技術領域:本實用新型涉及線路板技術領域,具體涉及一種新型覆銅板。
背景技術:
:覆銅板又名基材,將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當它用於多層板生產時,也叫芯板。覆銅板是電子工業的基礎材料,主要用於加工製造印製電路板(PCB),廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產品。現有的覆銅板在使用時往往會受到幹擾,其幹擾會對設備造成影響,影響使用壽命,而電性能差,達不到理想的效果。實用新型內容:本實用新型的目的是提供一種新型覆銅板,它能屏蔽幹擾,提高品質,且提高了電性能,能達到理想的效果。為了解決背景技術所存在的問題,本實用新型是採用如下技術方案:它包含玻纖布增強半固化布一 1、玻纖布增強半固化布二 2、無紡布半固化布一 3、銅箔一 4、無紡布半固化布二 5、銅箔二 6,它還包含屏蔽纖維層7、聚醯胺纖維層8,玻纖布增強半固化布一 I的上側設置有屏蔽纖維層7,屏蔽纖維層7的上側設置有玻纖布增強半固化布二 2,玻纖布增強半固化布二 2的上側設置有無紡布半固化布一 3,無紡布半固化布一 3的上側設置有銅箔一 4,銅箔一 4的上側設置有聚醯胺纖維層8,玻纖布增強半固化布一 I的下側設置有無紡布半固化布二 5,無紡布半固化布二 5的下側設置有銅箔二 6。本實用新型通過設置屏蔽纖維層7來屏蔽幹擾,提高覆銅板的品質,通過聚醯胺纖維層8來提高電性能,能達到理想的效果。本實用新型能屏蔽幹擾,提高品質,且提高了電性能,能達到理想的效果。
:圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
:參看圖1,本具體實施方式
採用如下技術方案:它包含玻纖布增強半固化布一 1、玻纖布增強半固化布二 2、無紡布半固化布一 3、銅箔一 4、無紡布半固化布二 5、銅箔二 6,它還包含屏蔽纖維層7、聚醯胺纖維層8,玻纖布增強半固化布一 I的上側設置有屏蔽纖維層7,屏蔽纖維層7的上側設置有玻纖布增強半固化布二 2,玻纖布增強半固化布二 2的上側設置有無紡布半固化布一 3,無紡布半固化布一 3的上側設置有銅箔一 4,銅箔一 4的上側設置有聚醯胺纖維層8,玻纖布增強半固化布一 I的下側設置有無紡布半固化布二 5,無紡布半固化布二 5的下側設置有銅箔二 6。本具體實施方式
通過設置屏蔽纖維層7來屏蔽幹擾,提高覆銅板的品質,通過聚醯胺纖維層8來提高電性能,能達到理想的效果。本具體實施方式
能屏蔽幹擾,提高品質,且提高了電性能,能達到理想的效果。
權利要求1.新型覆銅板,它包含玻纖布增強半固化布一(I)、玻纖布增強半固化布二(2)、無紡布半固化布一(3)、銅箔一(4)、無紡布半固化布二(5)、銅箔二(6),其特徵在於它還包含屏蔽纖維層(7)、聚醯胺纖維層(8),玻纖布增強半固化布一(I)的上側設置有屏蔽纖維層(7),屏蔽纖維層(7)的上側設置有玻纖布增強半固化布二(2),玻纖布增強半固化布二(2)的上側設置有無紡布半固化布一(3),無紡布半固化布一(3)的上側設置有銅箔一(4),銅箔一(4)的上側設置有聚醯胺纖維層(8),玻纖布增強半固化布一(I)的下側設置有無紡布半固化布二(5),無紡 布半固化布二(5)的下側設置有銅箔二(6)。
專利摘要新型覆銅板,它涉及線路板技術領域,它的玻纖布增強半固化布一(1)的上側設置有屏蔽纖維層(7),屏蔽纖維層(7)的上側設置有玻纖布增強半固化布二(2),玻纖布增強半固化布二(2)的上側設置有無紡布半固化布一(3),無紡布半固化布一(3)的上側設置有銅箔一(4),銅箔一(4)的上側設置有聚醯胺纖維層(8),玻纖布增強半固化布一(1)的下側設置有無紡布半固化布二(5),無紡布半固化布二(5)的下側設置有銅箔二(6);它能屏蔽幹擾,提高品質,且提高了電性能,能達到理想的效果。
文檔編號B32B27/02GK203157261SQ20132014719
公開日2013年8月28日 申請日期2013年3月28日 優先權日2013年3月28日
發明者李澤, 江榮水 申請人:江西凱安銅業有限公司