環氧灌封膠黏劑的製作方法

2023-08-11 01:33:16

環氧灌封膠黏劑的製作方法
【專利摘要】環氧灌封膠黏劑，涉及粘膠劑【技術領域】，其特徵在於：包括下列成分：TDE-85環氧樹脂重量份150，F-54酚醛環氧樹脂重量份25，662稀釋劑重量份20，液體丁腈橡膠-26重量份15，聚醚重量份，甲基六氫苯酐重量份130，2-乙基-4-甲基咪唑重量份1，矽微粉重量份250，上述成分通過加熱固化。上述成分通過加熱固化。本發明配方簡單，便於製作，固化性能優異，工藝性能好。
【專利說明】環氧灌封膠黏劑
【技術領域】:
[0001]本發明涉及粘膠劑【技術領域】，具體是環氧灌封膠黏劑。
【背景技術】:
[0002]從20世紀50年代開始，隨著電子工業向小型化、輕量化、精密化方向發展，環氧灌封膠黏劑在電子元器件製造業得到了廣泛的應用，並成為電子工業重要的絕緣材料。對環氧灌封膠黏劑有如下一些要求。
[0003]①黏度較低、浸滲性好，可充滿元件和連線之間。
[0004]②適用期較長，適應自動流水線業生產作業。
[0005]③灌封和固化過程中，灌封膠內的無機填充劑不易沉降，不會分層。
[0006]④固化放熱量低，收縮率小。
[0007]⑤固化物電性能優異，力學性能優良，耐熱性好，吸水性和熱膨脹係數小。有時還要滿足阻燃、導熱、耐高低溫交變、耐候性等要求。
[0008]但是現有技術中的環氧灌封膠一般為雙組分，可室溫固化，但使用和性能都不夠理想，工藝性差，固化綜合性能差。

【發明內容】
:`[0009]本發明所要解決的技術問題在於提供一種加工出的固化性能優異，工藝性能好的環氧灌封膠黏劑。
[0010]為了實現本發明所要達到的目的，採用以下的技術方案:
[0011]環氧灌封膠黏劑，其特徵在於:包括下列成分:
[0012]
TDE-85環氧樹脂重量份150
F-54酚醛環氧樹脂重量份奶
662稀釋劑重量份20
液體丁腈橡膠-26重量份15
[0013]
聚醚重量份30
甲基六氫苯酐重量份130
2-乙基-4-甲基咪唑重量份I
矽微粉重量份250
[0014]上述成分通過加熱固化。
[0015]所述的固化時的溫度為160°C，固化時間為2小時。
[0016]所述的稀釋劑為雙酚F環氧樹脂。[0017]加熱固化的雙組分環氧灌封膠工藝性好，固化物綜合性能優異，適用於高壓電子元件自動生產線。近些年來，又開發了單組分環氧灌封膠，雖需加熱固化，可灌封質量穩定。用於船舶等要求較苛刻的灌封等。
[0018]本發明的有益效果是:本發明配方簡單，便於製作，固化性能優異，工藝性能好。【具體實施方式】:
[0019]為了使本發明實現的技術手段、創作特徵、達成目的與功效易於明白了解，下面結
合具體實例，進 一步闡述本發明。
[0020]
環氧灌封膠黏劑，包括下列成分:
TDE-85環氧樹脂重量份150
F-54酚醛環氧樹脂重量份25
662稀釋劑重量份20
液體丁腈橡膠-26重量份15
聚醚重量份30
甲基六氫苯酐重量份13
2-乙基-4-甲基咪唑重量份I
矽微粉重量份250
[0021]上述成分通過加熱固化。
[0022]固化時的溫度為160°C，固化時間為2小時。
[0023]稀釋劑為雙酚F環氧樹脂。
[0024]以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特徵和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和範圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明範圍內。本發明要求保護範圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【權利要求】
1.環氧灌封膠黏劑，其特徵在於:包括下列成分:
2.根據權利要求1所述的環氧灌封膠黏劑，其特徵在於:所述的固化時的溫度為160°C，固化時間為2小時。
3.根據權利要求1或2所述的環 氧灌封膠黏劑，其特徵在於:所述的稀釋劑為雙酚F環氧樹脂。
【文檔編號】C09J163/04GK103614107SQ201310596009
【公開日】2014年3月5日 申請日期:2013年11月21日 優先權日:2013年11月21日
【發明者】朱保瑞, 郝志成, 翟彬 申請人:安徽康瑞鑫電子科技有限公司