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拒絕熱度非凡!H55主板散熱設計分析

2023-08-02 02:40:33

    泡泡網主板頻道10月16日 如果問到電腦發熱量最大的哪部分,相信很多人都會回答是CPU或者顯卡,CPU和顯卡確實確實是發熱大戶,這一點從它們晶片上覆蓋著的主動式散熱器就能夠了解一二了。作為電腦所有部件的承載體,主板又是最容易受到發熱影響,從而影響電腦穩定性的部件,因此無論晶片速度再怎麼加快,主板設計再如何創新,散熱一直是主板廠商的大課題,北橋和南橋的發熱量不用說,MOSFET同樣是「熱度非凡」。

    H55和P55一樣,已經採用單晶片設計,因此晶片是整個H55主板的主要發熱源,而雙敏UH55GT針對性的提供了超大的靚彩散熱器,散熱片長寬分別為7.5CM X 4CM,是目前所有H55中,散熱面積最大的,達到了30平方CM,超大的散熱器面積,讓晶片溫度更低。另外,MOS管的發熱量是比較大的,尤其超頻後,MOS管讓CPU供電部分的溫度提升較大,因此雙敏UH55GT專門為MOS管提供了散熱片。

無MOSFET散熱片的H55主板

居然有隻上一半MOSFET散熱片的H55主板

所有MOSFET都覆蓋上了散熱片的H55

    首先,無論什麼主板,除了低端的G31/G41南橋發熱量非常小以外,大部分主板都會帶有北橋和南橋散熱器,目前Intel平臺新產品,如H55/P55都採用單晶片,所以晶片散熱器是一定有的。不過MOSFET散熱片並非所有主板都有,即使是最新的H55主板,也不一定所有品牌都帶有MOSFET散熱片,MOSFET的發熱量千萬不可小視,尤其是有超頻意向的消費者。

    另外,散熱片本身的好壞就從兩個部分去看,第一個是材質,一般主板都採用銅和鋁材質,不過目前95%以上主板都採用了鋁散熱片,一些高端產品或許會採用銅質散熱片, 但畢竟較少。

直接增大散熱器面積的設計,7.5CM X 4CM的散熱片。

    另一方面則看散熱面積,增大散熱器面積是讓溫度快速揮發的較好方法,同時多散熱鰭片也能擴大散熱面積。目前不少主板在多鰭片的基礎上還增加了面積擴展,這都是為了更好的為晶片和MOSFET進行散熱。

    散熱的效果還體現在與晶片和MOSFET的銜接緊密上,一些散熱片下還提供了導熱膠,讓PCB和散熱片在任何時候都無縫結合,最快的傳導熱量。

熱管設計雖然看起來比較YY,但如果要貴200元,相信並非最好的選擇

    最後不得不提的是主板上的熱管設計,從2006年開始,市場上有一段時間非常流行熱管散熱器,目前也有不少品牌在沿用,熱管的散熱效果固然會相對較好,但也存在一個問題,由於不同的主板晶片和MOSFET等位置不同,因此每個熱管都需要單獨開模,這樣必然會增加製造成本,相應的也反應到零售價上,如果有同樣的主板,採用熱管散熱器且價格一樣,那當然是首選,不過幾乎很難,因此最終選擇時,還是看散熱器的散熱面積以及銜接狀態。■

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