電子裝置機殼構造的製作方法
2023-08-01 20:32:21 2
專利名稱：電子裝置機殼構造的製作方法
技術領域：
本實用新型是關於一種機殼構造，尤其是一種適用於電子裝置的外部機殼構造，其可應用領域涉及全部具有外部機殼的電子裝置，例如電腦主機、工業電腦主機、軟碟機、硬碟機、光碟機、數據機、集線器、錄放影機、音響主機、PDA、手機…等等。
一般電子裝置，尤其是精密的工業電腦，於冬天或寒帶地區，由於氣候嚴寒，開機前多需事先預熱內部達到工作溫度，以確保正常運作。而當正常運作後，由於內部電子元件持續發出熱量，傳統的電子裝置機殼上必須開設複數個通風孔91(請見
圖1)以供小風扇92將熱氣排出。
然而，傳統機殼上開設的通風孔91，其模具設計或製造上均較麻煩。而且該等通風孔91雖有利於開機後的散熱作業，但卻不利於開機前的預熱作業。又，經由通風孔91滲入的溼氣、灰塵，容易造成內部電子元件遭受汙染、壽命減低…等缺陷。此外，小風扇92散熱的吹風噪音大。以上均非十分理想。
本實用新型的主要目的是在提供一種電子裝置機殼構造，以便能提供一種密閉式機殼構造以利於控制機殼內部溫度，並能簡化機殼設計。
本實用新型的另一目的是在提供一種電子裝置機殼構造，以便能隔絕外部溼氣、灰塵，避免汙染內部電子元件。
為實現上述目的，本實用新型提供的一種電子裝置機殼構造，主要是於一密閉殼體的一表面上適當位置處，由鄰近表面至遠離表面方向，依序組設有一第一鐵氟龍樹脂層、一致冷器、一第二鐵氟龍樹脂層、以及一熱導片；其中，該密閉殼體，由至少二外殼相互組裝而成一不具有通風孔的封閉式機殼，並於內部形成有一密閉空間；該第一鐵氟龍樹脂層，介於該致冷器與密閉殼體之間，以形成電絕緣並能傳導熱能；
該第二鐵氣龍樹脂層，介於該致冷器與熱導片之間，以形成電絕緣並能傳導熱能。
其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導片，依序組設於該密閉殼體的內表面上。
其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導片，依序組設於該密閉殼體的外表面上。
其中該第一鐵氟龍樹脂層呈一薄膜狀。
其中該第二鐵氟龍樹脂層呈一薄膜狀。
其中該熱導片上設有複數個散熱鰭片。
其中該第一鐵氟龍樹脂層、第二鐵氟龍樹脂層分別黏貼於該致冷器二側。
尚包括有另一熱導片，組設於該密閉殼體的另一表面上並對應於該致冷器位置處，其中該另一熱導片上設有複數個散熱鰭片。
其尚包括有至少一組另一致冷器、與另一第二鐵氟龍樹脂層，並由鄰近表面至遠離表面方向，依序組設於該第二鐵氟龍樹脂層、熱導片之間。
因此，當施加電壓於致冷器時，熱能透過鐵氟龍樹脂層高導熱性以傳導至不具有通風孔的密閉殼體，故易於控制機殼內部溫度。而且，密閉殼體上全無開設通風孔，故能簡化機殼設計，又能隔絕外部溼氣、灰塵，避免汙染內部電子元件。
其中，上述第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導片，可組設於密閉殼體的內表面、或外表面皆可。致冷器以鐵氟龍樹脂層作為上下絕緣，其可視需要以一層或多層相疊。熱導片上可再形成複數個散熱鰭片凸起，以便加強熱交換效果。
第一、二鐵氟龍樹脂層可採用薄片狀、平板狀、或其他等效形狀，以便便於提供高電絕緣性、高耐熱性、或高耐冷性等特性。較佳的是採用薄膜狀鐵氟龍，可用以直接黏貼於致冷器二側，當然也可經由致冷器、或熱導片螺固、夾固、黏固、或嵌合於密閉殼體表面上時一併加以壓合固定。
為進一步說明本實用新型的結構及其特徵，
以下結合附圖對本實用新型作進一步的詳細的描述，其中圖1為傳統電子裝置機殼構造示意圖2為本實用新型第一實施例的立體圖；圖3為本實用新型第一實施例的部分剖視圖；圖4為本實用新型第二實施例的部分剖視圖；圖5為本實用新型第三實施例的立體圖；圖6為本實用新型第三實施例的部分剖視圖；圖7為本實用新型第四實施例的立體圖；圖8為本實用新型第四實施例的部分剖視圖。
為能更進一步了解本實用新型的技術內容，特舉四外較佳具體實施例說明如下請先參閱圖2本實用新型第一實施例的立體圖，其是以一精密的工業電腦為例加以說明。本例外周的密閉殼體1是由上下二外殼11，12相互鎖合以形成一個外周完全沒有通風孔的封閉式機殼。密閉殼體1內部為一密閉空間10，用以容置複數個電子元件於其內，例如軟盤驅動器91、硬碟驅動器92、網卡93、存儲器94、電源95…等等。
在圖2中，外殼11左側的內表面111上，由內表面111開始朝向內部的密閉空間10依序設有第一鐵氟龍樹脂層21、致冷器31、第二鐵氟龍樹脂層41、以及熱導片51。
請詳參圖3本例的部分剖視圖，在本實施例中，第一、第二鐵氟龍樹脂層21，41均呈一薄膜狀，並預先黏貼於致冷器31二側，繼以熱導片51由螺釘(圖未示)鎖固於外殼11時，一併壓合第一鐵氟龍樹脂層21、致冷器31、及第二鐵氟龍樹脂層21，41，以便將其固定於外殼11內表面111上。
本實用新型的致冷器31僅由複數個N型與P型致冷半導體由複數小金屬導電片交錯焊接而成，並無傳統致冷器二側貼附的陶瓷片。
如圖3所示，第一鐵氟龍樹脂層21的薄膜介於致冷器31與外殼11之間，第二鐵氟龍樹脂層41的薄膜介於致冷器31與熱導片51之間，由於鐵氟龍(Teflon)為聚四氟乙烯樹脂(Poly Tetra Fluoro Ethylene，PTFE)，本身具有高電絕緣特性，能隔絕致冷器31二側電流，另由鐵氟龍薄膜的高耐熱性(385℃)、高耐冷性(-270℃)、以及高導熱性特性，能迅速傳導致冷器31二側的熱能，使用上遠比傳統致冷器二側貼附的陶瓷片來得經濟與方便。
因此，當以圖3所示的直流電流方向連通時，將使致冷器31於圖示上方一側形成熱端面，熱能迅速由第二鐵氟龍樹脂層41的薄膜而傳導至金屬制的熱導片51、複數個散熱鰭片511，進而傳達到密閉空間10內部，能於冷天開機前預先預熱內部密閉空間10，促使開機時各種電子元件預先達到工作溫度以確保正常運作。而致冷器31於圖示下方的一側形成冷端面，經由第一鐵氟龍樹脂層21緊貼於金屬外殼11以吸取熱能。
當運作一段時間之後，各種電子元件逐漸散發出熱量致使密閉空間10內部溫度升高，此時可由控制器(圖未示)將直流電流反嚮導通，促使致冷器31於圖示上方一側形成冷端面以冷卻密閉空間10內部。
雖然本例密閉殼體1上沒有任何通風孔與小風扇，卻能簡易控制正向與反向電流，十分容易控制機殼內部溫度。若能輔以溫度偵測器(Thermo-sensor)將其設於密閉空間10內，更能由溫度偵測器偵測得的數據，達到自動控制密閉空間10內部溫度的目的。
此外，由於密閉殼體1全無開設通風孔，故能簡化機殼設計，又能隔絕外部溼氣、灰塵，避免汙染內部電子元件。
同理，圖2中尚可見其電源供應器95機殼上，也依序組設有一組第一鐵氟龍樹脂層20、致冷器30、第二鐵氟龍樹脂層40、以及熱導片50，主要是對該電源供應器95內部空間進行散熱，以此說明本實用新型並非只能應用於電腦機殼，凡任何外部具有機殼的電子裝置均可使用本實用新型的技術。
圖4顯示本實用新型第二實施例的部分剖視圖，其構造大致與前例相同，但其於前例第二鐵氟龍樹脂層41與熱導片51之間，增設有另一致冷器31』與另一第二鐵氟龍樹脂層41』，形成二組致冷器相疊構造，此可增強預熱或散熱效果。當然亦設成三組、四組…相疊構造，均可由熟習該項技術者簡易變換實現，仍屬本實用新型專利範圍。
圖5、圖6為本實用新型第三實施例，其構造亦大致與第一例相同，但其改將第一鐵氟龍樹脂層22、致冷器32、第二鐵氟龍樹脂層42、以及熱導片52依序組設於外殼11的外表面112上，其中熱導片52為金屬平板，當然也可凸設有複數個散熱鰭片以增加熱傳導效應。當以圖6所示的直流電流方向通電時，亦能使致冷器32於圖示上方一側形成熱端面，進而經由第二鐵氟龍樹脂層42的薄膜將熱能迅速傳導至金屬外殼11。如圖所示，本例另增設有另一熱導片61固設於外殼11的內表面112上，熱能可由外殼11傳導至熱導片61上，經由其複數個散熱鰭片611可以預熱內部密閉空間10。同理，若將電流反向亦可散熱內部密閉空間10，同樣可達到上述目的與功效。
圖7、圖8為本實用新型第四實施例，其構造大致與第一例相同，即由外殼11內表面111依序固設有第一鐵氟龍樹脂層23、致冷器33、第二鐵氟龍樹脂層43、以及熱導片53，但其熱導片53為一金屬平板(當然可凸設複數個散熱鰭片以增加熱傳導效應)，另改於外殼11外表面112對應位置處增設一熱導片62，熱導片62上凸設複數個散熱鰭片621。當反嚮導通電流時(如圖8所示的直流電流方向)，致冷器31於圖示下方的一側形成熱端面，熱能經由第一鐵氟龍樹脂層23、金屬外殼11，以傳導至熱導片62，進而利用散熱鰭片621可更有效率地散熱於密閉殼體1之外，為較佳的散熱實施例。
綜上所陳，本實用新型無論就目的、手段及功效，在在均顯示其不同於傳統技術的特徵，為「電子裝置機殼構造」的一大突破。應注意的是，上述諸多實施例僅是為了便於說明而舉例而已，本實用新型所主張的權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。
權利要求1.一種電子裝置機殼構造，主要是於一密閉殼體的一表面上適當位置處，由鄰近表面至遠離表面方向，依序組設有一第一鐵氟龍樹脂層、一致冷器、一第二鐵氟龍樹脂層、以及一熱導片；其特徵在於，其中，該密閉殼體，是由至少二外殼相互組裝而成一不具有通風孔的封閉式機殼，並於內部形成有一密閉空間；該第一鐵氟龍樹脂層，是介於該致冷器與密閉殼體之間，以形成電絕緣並能傳導熱能；該第二鐵氣龍樹脂層，是介於該致冷器與熱導片之間，以形成電絕緣並能傳導熱能。
2.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導片，依序組設於該密閉殼體的內表面上。
3.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、以及熱導片，依序組設於該密閉殼體的外表面上。
4.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該第一鐵氟龍樹脂層是呈一薄膜狀。
5.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該第二鐵氟龍樹脂層是呈一薄膜狀。
6.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該熱導片上設有複數個散熱鰭片。
7.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該第一鐵氟龍樹脂層、第二鐵氟龍樹脂層是分別黏貼於該致冷器二側。
8.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，尚包括有另一熱導片，組設於該密閉殼體的另一表面上並對應於該致冷器位置處。
9.根據權利要求8所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其中該另一熱導片上設有複數個散熱鰭片。
10.根據權利要求1所述的電子裝置機殼構造，其特徵在於，其尚包括有至少一組另一致冷器、與另一第二鐵氟龍樹脂層，並由鄰近表面至遠離表面方向，依序組設於該第二鐵氟龍樹脂層、熱導片之間。
專利摘要本實用新型於一電子裝置的密閉殼體的表面上依序組設有第一鐵氟龍樹脂層、致冷器、第二鐵氟龍樹脂層、熱導片。密閉殼體是一沒有通風孔的封閉式機殼,並於內部形成有密閉空間。當施加電壓於致冷器時,熱能透過鐵氟龍樹脂層高導熱性以傳導至密閉殼體,故能易於控制機殼內部溫度。而且,密閉殼體上全無開設通風孔,因此能簡化機殼設計,又能隔絕外部溼氣、灰塵,避免汙染內部電子元件。
文檔編號G06F1/16GK2487009SQ01224558
公開日2002年4月17日 申請日期2001年5月31日 優先權日2001年5月31日
發明者朱大為 申請人:朱大為