RFID電子標籤包裝盒的製作方法
2023-07-26 18:22:51
本實用新型屬於信息技術領域，具體涉及一種RFID電子標籤包裝盒。
背景技術：
RFID的英文全稱是Radio Frequency Identification RFID射頻識別，簡單地講就是一種非接觸式的自動識別技術，它是通過射頻信號自動識別目標對象並獲取相關數據，整個識別工作無須人工幹預，可以工作於各種惡劣環境。由於它採用無線電射頻，可以透過外部材料讀取數據，而且可以同時對多個物體進行識別，所以，更方便快捷，除了這些，還有一個最大的特點是存儲信息量非常大。
當前，由於RFID電子標籤具備快速識別、非可視化識別、多個目標同時識別、移動目標可以識別以及信息的加載和存儲功能，市場上對於電子標籤的需求數量非常巨大。但是RFID電子標籤由於生產製造成本是普通標籤的十倍甚至幾十倍，又讓廣大客戶望而卻步。要想大量推廣和應用電子標籤，必須在製造成本上取得突破。
採用天線小型化技術，對超高頻晶片設計出小尺寸的天線，通過倒貼片綁定設備，用導電膠將晶片綁定到STRAP天線上，做成小型inlay，即稱為STRAP。但是，現有技術中，STRAP一般單獨使用，STRAP天線越小，接收信號的能力越差，因此天線往往需要做的很大，難以應用到標籤上。
另外，如何實現包裝的遠距離識別，如何將電子標籤的STRAP技術與傳統的電化鋁燙印技術結合起來，降低電子標籤在包裝產品上應用的生產成本，如何實現智慧包裝，能夠同時解決上述技術問題是防偽技術領域亟待解決的主要課題。
技術實現要素：
針對以上現有技術的不足，本實用新型所要解決的技術問題是：提供一種RFID電子標籤包裝盒，將STRAP複合到包裝盒上，使得電子標籤與包裝盒成為一個智能化包裝整體，一方面與包裝製造工藝有效融合；另一方面可以為用戶提供包裝產品的防偽功能。
本實用新型解決其技術問題所採用的技術方案是：
所述的RFID電子標籤包裝盒，包括STRAP和能接收到STRAP信號的燙印天線層，其中，STRAP包括依次相連的STRAP粘貼膠層、STRAP天線層、導電膠層和晶片層。
所述的RFID電子標籤包裝盒優選為採用如下兩種方案：
方案一：所述的RFID電子標籤包裝盒，包括從下到上依次設置的包裝盒層、燙印膠層、燙印天線層、STRAP粘貼膠層、STRAP天線層、導電膠層和晶片層。
其中，所述的包裝盒層上方設置覆蓋層，覆蓋層將燙印膠層、燙印天線層、STRAP粘貼膠層、STRAP天線層、導電膠層和晶片層包覆在包裝盒層與覆蓋層之間。
方案二：所述的RFID電子標籤包裝盒，包括從下到上依次設置的晶片層、導電膠層、STRAP天線層、STRAP粘貼膠層、包裝盒層、燙印膠層和燙印天線層。
其中，所述的包裝盒層下方設置覆蓋層，覆蓋層將晶片層、導電膠層、STRAP天線層和STRAP粘貼膠層包覆在包裝盒層與覆蓋層之間。
所述的晶片層為超高頻晶片。
所述的燙印天線層採用的材料為可供燙印使用的鍍鋁膜材料。
所述的燙印天線層為利用超高頻天線工作原理，通過電磁波反射和增益效應，製作出的與STRAP參數匹配的天線。
將STRAP貼合到燙印天線的中間位置後，會明顯改變超高頻電子標籤的載波頻率、靈敏度和前後向讀取距離等參數，達到普通標籤的應用性能。
STRAP天線製作：用30-50微米的PET膜複合10微米的鋁箔，採用凹印工藝印刷STRAP天線。加工過程採用業內常用的蝕刻工藝，材料方便可取，成本可控，工藝成熟可靠穩定。
STRAP粘貼膠可以是不乾膠性質的膠水，也可以是UV固化膠或者可加熱固化的結構膠。覆蓋層的設置，一方面對STRAP起到保護作用，另一方面將STRAP隱藏起來，外觀上更加隱蔽，不會影響包裝外觀形式，看上去與普通包裝無異，在包裝使用過程中可以賦予防偽的功能。
使用時，包裝盒進入讀寫器發射電磁波的磁場後，接受無線射頻信號，憑藉感應電流所獲得的能量發送出存儲在晶片中的數據信息，讀寫器讀取信息並解碼後，送至中央信息系統進行相關數據處理。
與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：
1、本實用新型將STRAP貼合到燙印天線的中間位置，能明顯提高超高頻電子標籤的載波頻率、靈敏度，擴展前後向讀取距離，成功將其應用到包裝盒上，實現遠距離識別。
2、本實用新型將STRAP複合到包裝盒上，使得電子標籤與包裝盒成為一個智能化包裝整體，一方面與包裝製造工藝有效融合；另一方面可以為用戶提供包裝產品的防偽功能。
3、本實用新型涉及的RFID電子標籤基於電磁發射原理，即通過振蕩電路的電場和磁場的轉換，將電磁波發射出去或接收，而不需要STRAP與燙印天線直接導通。所以STRAP貼合時，只是用普通膠水將其固定到共軛天線的中間位置即可。
附圖說明
圖1是本實用新型實施例1所述的RFID電子標籤包裝盒的結構示意圖；
圖2是本實用新型中燙印天線的結構示意圖；
圖3是本實用新型實施例2所述的RFID電子標籤包裝盒的結構示意圖；
圖中：1、包裝盒層；2、燙印膠層；3、燙印天線層；4、STRAP粘貼膠層；5、STRAP天線層；6、導電膠層；7、晶片層；8、覆蓋層。
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型的實施例做進一步描述。
實施例1
如圖1所示，所述的RFID電子標籤包裝盒，包括從下到上依次設置的包裝盒層1、燙印膠層2、燙印天線層3、STRAP粘貼膠層4、STRAP天線層5、導電膠層6和晶片層7。
其中，所述的包裝盒層1上方設置覆蓋層8，覆蓋層8將燙印膠層2、燙印天線層3、STRAP粘貼膠層4、STRAP天線層5、導電膠層6和晶片層7包覆在包裝盒層1與覆蓋層8之間。
所述的晶片層7為超高頻晶片。
所述的燙印天線層3採用的材料為可供燙印使用的鍍鋁膜材料。
使用時，包裝盒進入讀寫器發射電磁波的磁場後，接受無線射頻信號，憑藉感應電流所獲得的能量發送出存儲在晶片中的數據信息，讀寫器讀取信息並解碼後，送至中央信息系統進行相關數據處理。
實施例2
如圖2所示，所述的RFID電子標籤包裝盒，包括從下到上依次設置的晶片層7、導電膠層6、STRAP天線層5、STRAP粘貼膠層4、包裝盒層1、燙印膠層2和燙印天線層3。
其中，所述的包裝盒層1下方設置覆蓋層8，覆蓋層8將晶片層7、導電膠層6、STRAP天線層5和STRAP粘貼膠層4包覆在包裝盒層1與覆蓋層8之間。
所述的晶片層7為超高頻晶片。
所述的燙印天線層3採用的材料為可供燙印使用的鍍鋁膜材料。
使用時，包裝盒進入讀寫器發射電磁波的磁場後，接受無線射頻信號，憑藉感應電流所獲得的能量發送出存儲在晶片中的數據信息，讀寫器讀取信息並解碼後，送至中央信息系統進行相關數據處理。