可變密度印刷電路板測試裝置的製作方法

2023-07-26 18:41:36 1

專利名稱：可變密度印刷電路板測試裝置的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種與印刷電路板測試機配合對印刷電路板進行測試的裝置，特別是涉及一種可增加探針密度的測試裝置。
背景技術：
目前使用的測試裝置是在針板上裝有套管陣列，該套管陣列與測機的套管陣列位置對應並且密度相同。測試時，先將針板置於測試機的套管陣列之上，向下壓使針板套管的下端插入測試機套管的上埠，以實現與測試機的測試電路連接；然後將印刷電路板置於針板的上端，使印刷電路板的測試點與針板上的探針相接觸，配合測試機對印刷電路板進行測試。顯然，該裝置的探針陣列密度與測試機的套管陣列密度是一致的，並且受到測試機套管陣列密度的限制，其密度是不可變的，特別是不能增加的。隨著印刷電路板排板密度的越來越大，這種裝置很難或不能對高密度排板的印刷電路板進行測試。
發明的內容本發明的目的是要提供一種配合測試機對印刷電路板進行測試，並且其探針密度可變即可增加密度的測試裝置。
為完成上述發明目的本發明採取的技術方案是該裝置的特點在於有一底盤1，底盤1上開有若干個套管孔13，套管孔13中裝有套管14，在套管14中裝入轉接端子15，在底盤1的上部有一針盤3，針盤3上開有若干個套管孔8，其密度高於底盤1上套管孔13的密度，套管孔8中裝有套管9，套管9中裝有探針10；針盤3與底盤1之間由一連接框架2將二者相連接，探針套管9的下端與轉接端子套管14的上端由導線11據測試需要進行選擇性連接。
本發明的另一其特點是所述的轉接端子15為一細長圓柱體，在其下部開有一通槽17，並在接進下端部的外緣上有一凸稜16。
本發明的另一特點是在所述的針盤3的上端還設置有一保護板7，保護板7上開有與針盤3上探針10的位置對應並與其密度相同，並使探針10能通過其中的針孔，保護板7經由其下端的彈簧插銷6、針盤3上端對應位置的彈簧孔4、彈簧孔4中的彈簧5，彈簧插銷6插入彈簧孔4而與針盤3相連接。
本發明的另一特點是在所述的底盤1上開兩個以上的定位孔12。
本發明的優點及效果是本發明由於採取了轉接端子構造，實現了在不改變測試機構造的情況下，增加了測試密度，即使針盤探針的密度增加一倍以上。


圖1本發明結構示意2為本明轉接端子結構示意圖
具體實施例方式如圖1，本裝置配合印刷電路板測機使用，將該裝置放置於測試機上，把定位孔12對準測試機的定位軸並向下壓，則定位孔12套於測試機的定位軸上，定位孔至少有兩個以上，這樣便為本裝置準確定位。同時，轉接端子15的下端便插入測試機上的套管中。轉接端子套管14的上端繞接導線11，導線11的另一端繞接於探針套管9的下端，導線11的連接根據測試需要進行選擇性連接。測試時，將印刷線路板置於保護板7的上端，使探針10與印刷電路板的測試點相接觸，從而對印刷電路板的電器性能進行測試。針盤3上套管8的密度由於不受測試機套管密度的限制，可以做成與測試機密度相同的密度(單密度)，也可以做成比測試機密度高2倍、4倍或6倍的密度，通過轉接端子15實現與測試機的連接。這樣便實現了在不改變現有測試機構造的情況下提高針盤的密度，從而解決了對高密度排版的印刷電路板的測試。保護板7的作用是使探針10不易被損壞。
如圖2，轉接端子15下端的通槽17使轉接端子15的下端(插入端)富有彈性，其外緣上的凸稜16能使其與測試機的套管更好地接觸。
權利要求
1.一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特徵在於有一底盤(1)，底盤(1)上開有若干個套管孔(13)，套管孔(13)中裝有套管(14)，在套管(14)中裝入轉接端子(15)，在底盤(1)的上部有一針盤(3)，針盤(3)上開有若干個套管孔(8)，其密度高於底盤(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中裝有套管(9)，套管(9)中裝有探針(10)；針盤(3)與底盤(1)之間由一連接框架(2)將二者相連接，探針套管(9)的下端與轉接端子套管(14)的上端由導線(11)據測試需要進行選擇性連接。
2.如權利要求1所述的一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特徵在於所述的轉接端子(15)為一細長圓柱體，在其下部開有一通槽(17)，並在接進下端部的外緣上有一凸稜(16)。
3.如權利要求1所述的一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特徵在於在所述的針盤(3)的上端還設置有一保護板(7)，保護板(7)上開有與針盤(3)上探針(10)的位置對應並與其密度相同，並使探針(10)能通過其中的針孔，保護板(7)經由其下端的彈簧插銷(6)、針盤(3)上端對應位置的彈簧孔(4)、彈簧孔(4)中的彈簧(5)，彈簧插銷(6)插入彈簧孔(4)而與針盤(3)相連接。
4.如權利要求1或2或3所述的一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特徵在於在所述的底盤(1)上開2個以上的定位孔(12)。
全文摘要
一種可變密度印刷電路板測試裝置，其特點是有一底盤(1)，底盤(1)上開有若干個套管孔(13)，套管孔(13)中裝有套管(14)，在套管(14)中裝入轉接端子(15)，在底盤(1)的上部有一針盤(3)，針盤(3)上開有若干個套管孔(8)，其密度高於底盤(1)上套管孔(13)的密度，套管孔(8)中裝有套管(9)，套管(9)中裝有探針(10)；針盤(3)與底盤(1)之間由一連接框架(2)將二者相連接，探針套管(9)的下端與轉接端子套管(14)的上端由導線(11)據測試需要進行選擇性連接。本發明實現了在不改變測試機構造的情況下，增加了測試密度。
文檔編號G01R1/067GK1595184SQ20031011249
公開日2005年3月16日 申請日期2003年12月3日 優先權日2003年12月3日
發明者邱聰進, 賈振東, 楊青松 申請人:聯能科技(深圳)有限公司