高可靠性生物識別模組的製作方法

2023-07-16 00:37:17

本實用新型涉及一種高可靠性生物識別模組，屬於半導體封裝技術領域。

背景技術：

目前指紋識別模組已廣泛應用於手機/筆記本電腦等電子產品行業，參照附圖1，傳統指紋模組封裝結構包括：表面保護層、元器件、連接器、電路基板和指紋識別晶片，指紋晶片通過導電材料與基板連接，金屬環通過膠水與基板連接。

現有指紋識別模組結構，工藝過程如下：步驟一、先將電路基板A面固定在準備好的治具上；步驟二、將固定好的電路基板放入印刷機內印刷錫膏；步驟三、進入貼片機貼合A面器件；步驟四、然後將電路基板進入回錫爐烘烤；步驟五、取出電路基板待冷卻後進行B面的器件貼合。步驟重複A面操作步驟。缺點：（1）生產投入工裝治具比較多，成本比較高；（2）生產效率比較低。

技術實現要素：

本實用新型目的是提供一種高可靠性生物識別模組，該高可靠性生物識別模組投入治具數量比較少，SMT設備資源利用較高，SMT工作時間減少，生產效率提高，成本較低。

為達到上述目的，本實用新型採用的技術方案是：一種高可靠性生物識別模組，包括指紋識別晶片、電子元器件、連接器和基板，此基板由水平部和折彎部組成，所述基板的水平部一端通過導電層與指紋識別晶片電連接，所述基板的水平部另一端連接到折彎部，所述電子元器件通過焊錫電連接到基板中部，一用於與主板連接的連接器安裝於折彎部上且通過背膠層與水平部另一端連接，所述連接器和電子元器件位於水平部的同一側，位於基板水平部與指紋識別晶片相背的表面安裝有一鋼片，位於所述指紋識別晶片周邊且在指紋識別晶片與基板之間具有一密封膠條。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述連接器和電子元器件與指紋識別晶片位於水平部的同一側。

2. 上述方案中，所述指紋識別晶片形狀為圓形、四邊具有倒圓角的正方形、倒圓形的長方形、跑道形或者菱形。

由於上述技術方案運用，本實用新型與現有技術相比具有下列優點和效果：

本實用新型高可靠性生物識別模組，其基板的水平部另一端連接到折彎部，所述電子元器件通過焊錫電連接到基板中部，一用於與主板連接的連接器安裝於折彎部上且通過背膠層與水平部另一端連接，所述連接器和電子元器件位於水平部的同一側，其模組只需進行一次SMT工序即可，投入治具數量比較少，SMT設備資源利用較高，SMT工作時間減少，生產效率提高，成本較低；其次，其位於基板水平部與指紋識別晶片相背的表面安裝有一鋼片，提高了識別模組機械強度，位於所述指紋識別晶片周邊且在指紋識別晶片與基板之間具有一密封膠條，防止水汽和灰塵進入，進一步提高了指紋識別模組可靠性。

附圖說明

附圖1為現有指紋識別模組結構示意圖；

附圖2為本實用新型高可靠性生物識別模組折彎前的結構示意圖；

附圖3為本實用新型高可靠性生物識別模組結構示意圖。

以上附圖中：1、指紋識別晶片；2、電子元器件；3、連接器；4、基板；41、水平部；42、折彎部；5、導電層；6、背膠層；7、鋼片；8、密封膠條。

具體實施方式

下面結合實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種高可靠性生物識別模組，包括指紋識別晶片1、電子元器件2、連接器3和基板4，此基板4由水平部41和折彎部42組成，所述基板4的水平部41一端通過導電層5與指紋識別晶片1電連接，所述基板4的水平部41另一端連接到折彎部42，所述電子元器件2通過焊錫電連接到基板4中部，一用於與主板連接的連接器3安裝於折彎部42上且通過背膠層6與水平部41另一端連接，所述連接器3和電子元器件2位於水平部41的同一側，位於基板4水平部41與指紋識別晶片1相背的表面安裝有一鋼片7，位於所述指紋識別晶片1周邊且在指紋識別晶片1與基板4之間具有一密封膠條8。

上述連接器3和電子元器件2與指紋識別晶片1位於水平部41的同一側。

上述指紋識別晶片1形狀為圓形。

實施例2：一種高可靠性生物識別模組，包括指紋識別晶片1、電子元器件2、連接器3和基板4，此基板4由水平部41和折彎部42組成，所述基板4的水平部41一端通過導電層5與指紋識別晶片1電連接，所述基板4的水平部41另一端連接到折彎部42，所述電子元器件2通過焊錫電連接到基板4中部，一用於與主板連接的連接器3安裝於折彎部42上且通過背膠層6與水平部41另一端連接，所述連接器3和電子元器件2位於水平部41的同一側，位於基板4水平部41與指紋識別晶片1相背的表面安裝有一鋼片7，位於所述指紋識別晶片1周邊且在指紋識別晶片1與基板4之間具有一密封膠條8。

上述連接器3和電子元器件2與指紋識別晶片1位於水平部41的同一側。

上述指紋識別晶片1形狀為四邊具有倒圓角的正方形。

採用上述高可靠性生物識別模組時，其模組只需進行一次SMT工序即可，投入治具數量比較少，SMT設備資源利用較高，SMT工作時間減少，生產效率提高，成本較低；其次，其位於基板水平部與指紋識別晶片相背的表面安裝有一鋼片，提高了識別模組機械強度，位於所述指紋識別晶片周邊且在指紋識別晶片與基板之間具有一密封膠條，防止水汽和灰塵進入，進一步提高了指紋識別模組可靠性。

上述實施例只為說明本實用新型的技術構思及特點，其目的在於讓熟悉此項技術的人士能夠了解本實用新型的內容並據以實施，並不能以此限制本實用新型的保護範圍。凡根據本實用新型精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護範圍之內。