一種發光二極體的封裝結構的製作方法
2023-07-28 17:51:54
本實用新型涉及一種發光二極體，尤其涉及一種發光二極體的封裝結構。
背景技術：
現如今，人們的工作及生活都離不開發光裝置，而大多數發光裝置包括發光二極體（LED）。在相關技術中，LED產品在生產過程中，在經歷過回流焊時，由於膠水在無鉛錫膏融化溫度的時候，LED矽膠膠水會膨脹，膨脹拉力會導致引線拉斷或拉傷，造成死燈的現象，導致產品存在缺陷，嚴重影響了LED產品生產品質和使用壽命。此外，散熱及發光效率均得不到改善。
技術實現要素：
鑑於以上內容，有必要提供一種具備牢固的封裝結構、散熱性能良好的發光二極體的封裝結構。
一種發光二極體的封裝結構，包括支架、與支架配合的焊盤、設置與焊盤上的若干發光二極體，其中，所述焊盤上包括第一電極焊盤及第二電極焊盤，每一發光二極體包括發光晶片及位於該發光晶片兩端的電極，所述若干發光二極體的電極相互串聯，並連接在所述第一電極焊盤及第二電極焊盤之間。
優選的，所述發光二極體的封裝結構還包括導線，所述若干發光二極體的電極通過導線相互串聯，並通過導線連接在所述第一電極焊盤及第二電極焊盤之間。
優選的，所述焊盤的數量為兩個，所述發光二極體包括第一組發光二極體及第二組發光二極體，該兩組發光二極體分別設置與所述兩個焊盤上，所述兩個焊盤相隔一定距離。
優選的，位於所述第一組發光二極體一側端的發光二極體通過導線與第一電極焊盤相連，位於所述第二組發光二極體一側端的發光二極體通過導線與第二電極焊盤相連。
優選的，所述導線為金線。
優選的，所述支架為金屬支架。
優選的，所述發光二極體通過膠水連接於焊盤上，所述膠水呈凸透鏡形狀。
相對於現有技術，所述若干發光二極體的電極相互串聯，並連接在所述第一電極焊盤及第二電極焊盤之間，從而更加利於該封裝結構的散熱，並且，發光二極體的連接穩固，避免現有技術中導線因受熱膨脹拉伸而導致其拉斷或拉傷的現象。此外，由於該封裝結構的發光二極體共享焊盤上的一對電極，因此信號傳輸快，並可節省焊盤上電極的數量，方便與外部電源連接。
附圖說明
圖1是本實用新型較佳實施例的發光二極體的封裝結構的正面結構的示意圖。
圖2是本實用新型較佳實施例的發光二極體的封裝結構的背面結構的示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。
請一併參照圖1及圖2，圖1及圖2所示分別為本實用新型發光二極體的封裝結構100的正面及反面示意圖。該封裝結構100包括支架10、焊盤20、發光二極體30及導線40。所述發光二極體30通過表面封裝（SMD）技術設置於焊盤20上。
在本實施例中，所述支架10為金屬材質，優選的，該支架10的材料為銅，以利於該發光二極體的封裝結構100的散熱。
在本實施例中，所述焊盤20配合於支架10的至少一區域。優選的，該焊盤20的數量為兩個，該兩個焊盤20相隔一定距離，並設置於支架10正反面的中央位置。所述兩個焊盤20分別設有第一電極焊盤201及第二電極焊盤202，所述第一電極焊盤201與第二電極焊盤202的電極極性相反。
在本實施例中，所述發光二極體30的數量為八個，該八個發光二極體30分為第一組發光二極體301及第二組發光二極體302，且該兩組發光二極體30均勻分配在所述兩個焊盤20上，即每一焊盤20上相應設置四個發光二極體30。每一發光二極體30均包括一發光晶片305及位於該發光晶片301兩端的電極306。每一發光二極體30的電極306均與相鄰發光二極體30的電極306中極性相反的電極通過導線40相連，以使八個發光二極體30彼此之間的電極306相互串聯。優選的，位於所述第一組發光二極體301一側端的發光二極體30通過導線40與第一電極焊盤201相連。位於所述第二組發光二極體302一側端的發光二極體30通過導線40與第二電極焊盤202相連。從而，所述八個發光二極體30通過導線串聯在所述第一電極焊盤201及與第二電極焊盤202之間。優選的，所述導線40為金線。
在本實施例中，所述發光二極體30採用點膠技術，通過膠水連接於焊盤20上。其中，在點膠過程中，膠水點成凸透鏡形狀，以擴大發光二極體30發光的角度，更利於產品發光效果。優選的，封裝膠為矽膠。
綜上，所述發光二極體30通過導線40相互串聯，並且該串聯的發光二極體30結構首尾連接位於兩焊盤20上的第一電極焊盤201及第二電極焊盤202之間，通過第一電極焊盤201及第二電極焊盤202與外部電源相連，以實現發光。該封裝結構100的散熱性能良好、發光二極體30的連接穩固，避免現有技術中導線因受熱膨脹拉伸而導致其拉斷或拉傷的現象。並且，由於該封裝結構100的發光二極體30共享焊盤20上第一電極焊盤201及第二電極焊盤202的一對電極，因此信號傳輸快，並可節省焊盤上電極的數量，方便與外部電源連接。此外，所述點膠技術可提升發光二極體30的發光效果。