一種散熱片的拼接結構的製作方法

2023-07-28 07:56:31

專利名稱：一種散熱片的拼接結構的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片的拼接結構，尤指一種中央處理器散熱片的拼接結構。
已有技術中國專利882031139號「電腦中央處理器散熱結構的改良」所揭示的散熱片拼接結構中，是在各散熱片的上、下緣的左、右近兩端處各設置一向前垂直延伸的卡扣部，卡扣部上形成一卡勾及一卡槽。當兩散熱片拼接時，以後方散熱片的卡勾扣住前方散熱片的卡槽，兩散熱片便扣接在一起。在這種拼接結構中，須使散熱片上緣增加卡扣部的成型，製作上較為費料，且廢料也會增加，使製作成本增加。又，該卡扣部的左右兩側無依靠，使其強度無法提高，容易變形，致使扣接效果不佳，容易脫落。另一種以扣合方式的散熱片如

圖1所示，其為 形狀，且於該上、下兩凸片11、12兩端處，各設有一卡扣部13，卡扣部13上包含一卡勾14、卡槽15，籍後方散熱片10的卡勾14鉤扣前方散熱片10的卡槽15，而使兩散熱片拼接在一起。這種形狀的散熱片雖然能提高卡扣部13的強度，但由於須設置上緣的凸片11，使散熱片在散熱風流動的方向被限制在水方向。
上述已有技術的共同缺點為由於各散熱片間是以本身所成型的彈性扣件所扣合，彼此間的結合力較低，很容易脫離。
本實用新型的另一目的是提供一種既可適用於上緣設有凸片的散熱片、亦可適用上緣無凸片的散熱片，且可在有限的空間內增加散熱片的數量，以提高散熱效率的拼接結構。
本實用新型的目的是採用以下手段實現的一種散熱片的拼接結構，各散熱片包含有一直立部、及一由該直立部下緣向前突出形成的下凸片，其特徵在於下凸片的兩端各向前凸設一跨接部，跨接部與下凸片的連接處的內側形成一卡溝，卡構的內側緣間所形成的距離，與散熱片直立部的寬度相等，以容許另一散熱片的直立部兩側分別導入卡溝內，並使後方散熱片的跨接部跨在前方散熱片下凸片的而端而產生勾扣作用。
所述的一種散熱片的拼接結構的散熱片的下凸片的兩端各設置一向上凸起的壓片，壓片可向下彎曲制壓其後方散熱片而端的跨接部。跨接部略高於下凸片，以使兩散熱片在拼接後，保持底面平整。
本實用新型的優點在於所提供的散熱片的拼接結構中散熱片在拼接後，具有良好的連結力，使用者無脫落、分離的顧慮。
圖2為本實用新型的散熱片的立體圖。
圖3為本實用新型的結構分解圖。
圖4為本實用新型的拼接狀態圖。
圖5為本實用新型的制壓拼接狀態圖。
圖6為本實用新型的壓片的另一實施例。
圖7為本實用新型運用在另一種形狀的散熱片的狀態圖。
本實用新型如圖2所示，其中的各散熱片20包含有一直立部25以及25下緣向前突出的下凸片21，下凸片21的兩端各向前凸設一跨接部22合一向上凸起的壓片23，散熱片20的下凸片21兩端的跨接部22與下凸片的連接處的內側形成一卡溝24，兩卡溝24的內側緣間所形展的距離恰與散熱片20的直立部25的寬度相等，以容許另一散熱片的直立部25的兩側緣分別導入兩卡溝內。
當要將後方散熱片20與前方散熱片20拼合時，將後方散熱片20的兩跨接部內側的卡溝向下對正前方散熱片的直立部25的兩側，並向下移動，如圖3所示，使該兩跨接部22跨於前方散熱片20的下凸片21的兩端，如圖4所示。其間，籍由後方散熱片20的兩卡溝卡扣前方散熱片的直立部，如此可防止拼合後的兩散熱片產生平面方向的相對位移，達到拼接的功能。此種上、下對正的穿套連接方式，可防止各散熱片作側向分離，是散熱片拼接的最佳設計。
上述兩散熱片在拼接時，後方散熱片的跨接部22系跨在前方散熱片的下凸片21的兩端，再今前方散熱片20兩端的壓片23向下制壓後方散熱片20兩端的跨接部22，而使兩散熱片緊緊地拼接在一起，如第五圖所示。其間，前方散熱片的下凸片兩端的壓片23制壓後方散熱片的跨接部22所起的作用，主要是防止拼接後的兩散熱井產生相對的上、下位移，使拼接後的各散熱片之間的連結更為緊密，無脫離的顧慮。該散熱片20的下凸片21兩端所連設的跨接部22，略高於下凸片21，可使前、後兩散熱片在拼接後，底面保持平整，且後方散熱片的跨接部22的底面恰緊貼前方散熱片的下凸片21的頂面。
上述各散熱片的製作與組合，皆以自動化生產。在製作工藝上，只要將某一片散熱片的跨接部22切除，即可去除散熱片的拼接功能，而達到控制散熱片拼接數量的目的。
上述散熱片20的壓片23主要是對另一散熱片的跨接部22發生制壓作用，所以可在每一散熱片的跨接部22上設置一穿孔27，以供其後方散熱片20上的壓片23貫穿，並在貫穿後向下彎曲以制壓跨接部22，如圖6所示。
本實用新型中的散熱片在組合中無扣合件，故各散熱片的間隔較小，使在一限制空間中，能增加散熱片的數量，以增加散熱表面積，提高散熱效益。由於各散熱片20的連結僅在下凸片22上，故本實用新型除可適用在上緣未設凸片的散熱片外，如圖3所示，亦可適用在上緣設有上凸片26的散熱片上，如圖7所示。
權利要求1.一種散熱片的拼接結構，各散熱片包含有一直立部、及一由該直立部下緣向前突出形成的下凸片，其特徵在於下凸片的兩端各向前凸設一跨接部，跨接部與下凸片的連接處的內側形成一卡溝，卡構的內側緣間所形成的距離，與散熱片直立部的寬度相等，以容許另一散熱片的直立部兩側分別導入卡溝內，並使後方散熱片的跨接部跨在前方散熱片下凸片的而端而產生勾扣作用。
2.根據權利要求1所述的一種散熱片的拼接結構，其特徵在於散熱片的下凸片的兩端各設置一向上凸起的壓片，壓片可向下彎曲制壓其後方散熱片而端的跨接部。
3.根據權利要求1所述的一種散熱片的拼接結構，其特徵在於跨接部略高於下凸片，以使兩散熱片在拼接後，保持底面平整。
專利摘要一種散熱片的拼接結構，尤指一種中央處理器散熱片的拼接結購，其主要在各散熱片下緣所延設的下凸片兩端各向前凸設一跨接部和一向上凸起的壓片。散熱片的下凸片兩端的跨接部與下凸片的連接處的內側形成一卡溝。當兩散熱片要拼接時，前方散熱片直立部的兩端系分別導入後方散熱片的兩卡溝內，產生搭接的卡扣作用。另，藉前方散熱片兩端的壓片制壓後方散熱片而端的跨接部，使兩散熱片拼接在一起。
文檔編號G06F1/20GK2521650SQ02204758
公開日2002年11月20日 申請日期2002年1月24日 優先權日2002年1月24日
發明者楊榮貴 申請人:勝功實業有限公司