用於高粘性膠帶的製備方法

2023-08-11 18:42:16

用於高粘性膠帶的製備方法
【專利摘要】本發明公開一種用於高粘性膠帶的製備方法，包括以下步驟：將100份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，並在84~86℃條件攪拌形成混合液，此石墨粉直徑為5.8~6微米；將0.1份交聯劑與60~70份甲苯、145~150份乙酸乙酯和60~70份丁酮均勻混合獲得稀釋物；將100份丙烯酸酯膠粘劑與上述混合液混合，並經高速攪拌器分散2~10小時，從而混合均勻形成導熱膠粘混合溶劑；0.1~0.2份偶聯劑加入膠黏劑，攪拌0.5~1小時；將獲得的導熱膠粘混合溶劑塗布於上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下表面。本發明製備方法獲得的高粘性膠帶克服了長時間導熱時大大降低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接觸強度的粘貼強度。
【專利說明】用於高粘性膠帶的製備方法

【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種用於高粘性膠帶的製備方法，屬於膠粘材料【技術領域】。

【背景技術】
[0002] 從普通的桌上型電腦，到筆記本電腦，平板電腦，智慧型手機，科技創新突飛猛進。電子 產品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導致集成度越來越高。這樣 導致體積在縮小，功能變強大，直接導致電子元器件的散熱要求越來越高。而以前採用的風 扇式散熱，由於體積大，會產生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產生了其它的散熱材料， 如銅箔、鋁箔類散熱，但是由於資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想像中的好，慢慢 的，都在尋找新的高效的散熱材料。其次，由於電子產品的多樣性，現有的產品往往需要定 制，從而難適用具體的使用場合且限制了其應用的推廣；因此，如果設計一種針對電子產品 特點的具有高性能散熱膠帶，成為本領域普通技術人員努力的方向。


【發明內容】

[0003] 本發明目的是提供一種用於高粘性膠帶的製備方法，該製備方法獲得的高粘性膠 帶克服了長時間導熱時大大降低粘接層的粘度的技術缺陷，能長時間保持與電子器件的接 觸強度的粘貼強度。
[0004] 為達到上述目的，本發明採用的技術方案是：一種用於高粘性膠帶的製備方法，包 括以下步驟： 第一步，將0.1份交聯劑與6(Γ70份甲苯、145?150份乙酸乙 酯和6(Γ70份丁酮均勻混合獲得稀釋物，此交聯劑選自以下通式（ I)的化合物，

【權利要求】
1. 一種用於高粘性膠帶的製備方法，其特徵在於：包括以下步驟： 第一步，將0. 1份交聯劑與6(Γ70份甲苯、145&150份乙酸乙酯和6(Γ70份丁酮均勻混 合獲得稀釋物，此交聯劑選自以下通式（I)的化合物，
式中，R1、R2、R3各自獨立地代表碳原子數為3~8的酮的碳鏈上去除一個氫原子後的殘 基，Μ為Α1 ; 第二步：將100份石墨粉與第一步稀釋物混合均勻，並在84~86°C條件攪拌形成混合 液，此石墨粉直徑為5. 8飛微米； 第三步：將100份丙烯酸酯膠粘劑與第二步的混合液混合，並經高速攪拌器分散2~10 小時，從而混合均勻形成導熱膠粘混合溶劑； 第四步：0. 1、. 2份偶聯劑加入膠黏劑，攪拌0. 5~1小時； 第五步：將第三步獲得的導熱膠粘混合溶劑塗布於上表面具有鋁箔層的PET薄膜的下 表面； 第六步：對第四步中的導熱膠粘混合溶劑進行烘烤形成導熱膠粘層； 第七步：將第五步中經過烘烤的導熱膠粘層另一表面貼合離型材料，所述PET薄膜、導 熱膠粘層和鋁箔層的厚度比為100 :10(Γ300 :1(Γ100 ; 第八步：收卷。
2. 根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於：所述PET薄膜、導熱膠粘層和鋁箔層 的厚度比為10 :30 :4。
3. 根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於：所述第二步的攪拌溫度為85°C。
4. 根據權利要求1所述的製備方法，其特徵在於：所述PET薄膜厚度為 0. 004mnT〇. 025mm。
【文檔編號】C09J11/04GK104152071SQ201410356814
【公開日】2014年11月19日 申請日期:2012年12月18日 優先權日:2012年12月18日
【發明者】金闖, 梁豪 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司