同位素x螢光鍍層測厚儀的製作方法

2023-07-05 02:32:06 1

專利名稱：同位素x螢光鍍層測厚儀的製作方法
技術領域：
本實用新型屬於用同位素X螢光測量金屬鍍層厚度的測厚儀。
飛機、汽車輪胎等的鋼絲鍍層厚度要求嚴格，厚度一般要求在1um以下。但現有檢測技術一般都沿用傳統的溶解稱重法檢測鍍層厚度，只能測出鍍層的平均厚度而不能檢測出鍍層的不均勻性，且是破壞性檢測，不能對樣品重複測量，操作誤差大。現有檢測一般鍍層的磁學法、渦流法對較細直徑的鋼絲上厚度小於1um的鍍層檢測無能為力，「β反散射」法對原子序數鄰近的基體和鍍層元素不易分辨。現有X螢光測厚儀由於探測效率低，本底幹擾大、解析度低，只能用於鋼板、磁碟、機件等平面上的鍍(塗)層測厚。
本實用新型的目的在於克服上述現有技術的缺點，提供一種新的X螢光測厚儀，使探測效率高、精度高、反應快、解析度高，適用於細小鋼絲薄鍍層的測厚。
實用新型測厚儀主要由探頭、X螢光光譜分析器和微機運算處理器三大部分組成。
本實用新型的技術方案著重於對探頭的設計。根據目前鍍層一般為銅、鋅及其合金的特點，將探頭的激發源，採用238PuX射線源，以獲得較高產額的銅、鋅K系X射線。準直器的形狀設計成與待測鋼絲軸向一致的狹長形以提高源射線的利用率。準直器所用材料為Fe、Pb、Sn片複合而成，以減少FeKa、PbLa及散射線的幹擾，改善螢光計數與本底計數之比。探測器採用鼓形正比計數管，在幾何布置上，將放射源和探測器分別從兩個方向朝向樣品傾斜安裝(最佳角度分別為120～130°和20～30°)，以提高探測效率和測量精度。
為適合鋼絲樣品測量時定位快而準確，樣品臺板上可刻有「V」形槽。
本實用新型配合採用「三根標樣」定標法，用微機自動定標，並可自動計數，自動閃示厚度讀數與自動列印。
以下結合附圖所提供的實施例說明。


圖1為探頭縱剖面結構示意圖，圖2為探頭側視圖。源盒支板〔1〕上安裝放射源盒〔2〕，放射源〔11〕採用238Pu源，複合準直器〔3〕採用Fe、Pb、Sn複合片材料，並做成狹長形(≤2×7mm)，出口處為Sn片，明顯減少了FeKa、PbLa及散射線幹擾，鍍層鋼絲樣品〔4〕放在樣品臺板窗口〔5〕上，由臺板〔6〕上的V形槽〔7〕承架。探測器為解析度高、入射窗較大的鼓形，X射線正比計數管〔10〕用託板〔8〕和支架〔9〕支承，鋼絲與放射線反方向的夾角為135°，與計數管〔10〕的夾角為25°。
實用新型的優點本底計數低，測量精度高，工作穩定可靠，操作簡便，具有快速高效特點，尤其適宜於測小直徑、薄鍍層的鋼絲鍍層厚度。
權利要求1.一種同位素X螢光鍍層測厚儀，由探頭、X螢光光譜分析器和微機運算器組成，本實用新型的特徵在於其探頭結構激發源採用238PuX射線源；準直器為Fe、Pb、Sn片複合而成，其形狀設計成狹長形；探測器採用鼓形正比計數器；放射源和探測器分別從兩個方向朝向樣品傾斜安裝。
2.根據權利要求1所述的測厚儀，其特徵在於探頭樣品臺板上刻有V形槽。
3.根據權利要求1或2所述的測厚儀，其特徵在於待測樣品測量位置與放射線的反方向成120～130°夾角，與探測器軸線的夾角為20～30°。
專利摘要一種同位素X螢光鍍層測厚儀，由探頭、X螢光光譜分析器和微機運算器組成，其特徵在於探頭激發源採用238PuX射線源，準直器為Fe、Pb、Sn複合而成並設計成狹長形，探測器採用鼓形正比計數管，放射源和探測器分別從兩個方向朝向樣品傾斜安裝。本底計數低，測量精度高，。測量效率高，尤其適合於測量直徑小，鍍層薄的鋼絲鍍層測厚。
文檔編號G01B15/02GK2064500SQ8921240
公開日1990年10月24日 申請日期1989年4月24日 優先權日1989年4月24日
發明者張澤夏, 婁慧玲, 胡為 申請人:湖南省技術物理研究所