可同時多顆平行置入測試的ic檢測機的製作方法
2023-07-22 04:05:01
專利名稱：可同時多顆平行置入測試的ic檢測機的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種IC檢測機，特別是涉及一種利用載送治具同時將多顆IC移送到測試埠進行測試的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機。
背景技術：
現今科技在不斷研發與創新下，以往必需由許多大型電子電路結合才能完成的工作已完全由集成電路(integrated circuit，簡稱IC)所取代，由於IC在生產過程中乃經過多道的加工程序，因此為了確保產品質量，商家在IC製作完成後，均會進行電路檢測作業，以檢測IC在製作過程中，是否遭受損壞，進而檢測出不良品。
請參閱圖1，其是為本申請人先前的中國臺灣專利申請第91210786號「IC檢測機的運送裝置」專利案，所述的檢測機是在機臺20前側排列設置數個可自動升降的供料架21與收料架22，機臺20的後側則設有數組裝設有測試板的檢測臺23，在供、收料架21、22與檢測臺23間設有包括左懸臂取放機構24、右懸臂取放機構25與轉運機構26；當IC執行測試作業時，是以左懸臂取放機構24將單一待測IC移送到轉運機構26，轉運機構26以隧道穿越的方式移動到後側後，接著由右懸臂取放機構25將IC移送到檢測臺23進行檢測作業，在完成檢測後，右懸臂取放機構25再將單一的完測IC移送到轉運機構26，由轉運機構26將IC移送回到前側，復由左懸臂取放機構24將完測的IC取出並依據檢測結果，將IC移送並分類到各收料架22，而完成IC的檢測作業。
請參閱圖2，所述的各組檢測臺23的上方是分別對應設置有壓接機構27，所述的壓接機構27具有一可由驅動源驅動升降的下壓杆271與下壓治具272，在IC個別置入在各檢測臺23的測試座231後，所述的下壓杆271將會下降使下壓治具272壓抵在IC的表面，以使得IC確保接觸到測試座231的接點，以順利進行檢測的作業。
由於上述的IC檢測作業，均是將各待測IC由左懸臂取放機構24先移送到轉運機構26，再由右懸臂取放機構25將在轉運機構26上的IC移送到檢測臺23進行檢測作業，使得運送過程中需經過兩道的交換取放移置程序，而耗費過多的交換移置時間，相對的，在完測後的IC運送也需經過兩道的交換取放移置程序，造成整體的運送上耗費過多的時間；再者，各組檢測臺23的測試座231是一次僅能提供單一的IC進行測試，即便設置六組檢測臺23，也僅能同時對六個IC進行測試測試，因此所能進行的測試產能相當有限，倘每個IC所需測試時間更長時，整個檢測機所能達成的產能更是有限，而不足以應付目前高產能的需求。
有鑑於此，本發明人遂以其多年從事相關行業的研發與製作經驗，針對目前所面臨的問題深入研究，經過長期努力的研究與試作，終究研創出一種可有效縮減IC交換取放移置與測試的時間，而使檢測機有效提升測試的產能，以大幅改善習式的缺弊，此即為本發明的設計宗旨。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其是以輸入端IC輸送機構將供料匣上的待測IC以一次或多次的方式移置到載送治具，而使載送治具上同時滿載承置多顆的待測IC，所述的載送治具再以軌道傳送機構將其直接移送到測試埠內，並由測試埠內的下壓機構將載送治具上的多顆待測IC同時下壓，以使各IC確保接觸到測試板的各測試座接點，而同時進行多顆IC的測試作業，並在完成測試作業後，利用軌道傳送機構將載送治具移出測試埠，再以輸出端IC輸送機構依據測試結果，將載送治具內各完測的IC進行分類取放在各收料匣內；如此，利用將滿載承置多顆待測IC的載送治具直接移送到測試埠內，不僅可大幅縮減IC交換取放移置的時間，且將載送治具上的多顆IC同時進行測試，也可有效縮減IC測試的時間，進而使檢測機有效提升測試的產能。
本發明的另一目的是提供一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，所述的載送治具上是排列設有多數個承置座，以分別供承置多顆IC，而測試埠內的測試板上則設有多個測試座，以供載送治具上多顆的待測IC壓入測試，其中所述的載送治具上的各承置座是開設有貫通孔，並在貫通孔的周側以彈性件架設支撐框架，而以所述的支撐框架承置IC，在下壓機構下壓壓抵IC時，可利用彈性件的彈性壓縮而使IC下降，並在下降後使IC接腳接觸到測試板的各測試座接點，以進行測試作業，在完成測試並使下壓機構上升脫離壓抵IC後，彈性件的彈性伸張將使IC上升並脫離各測試座，則載送治具可再以軌道傳送機構移出測試埠，以完成測試作業，進而可將多顆的待側IC同時進行測試作業，以有效縮減IC測試的時間。
本發明的又一目的是提供一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其是可在軌道傳送機構上分布架置至少有第一載送治具、第二載送治具與第三載送治具，在第一載送治具進行測試作業時，第二載送治具將可移送到入料區，以供輸入端IC輸送機構將供料匣上的待測IC移置到第二載送治具，而第三載送治具則以空匣的方式停留在出料區，當第一載送治具完成測試作業並移送出測試埠到出料區時，第一載送治具上各完測的IC以輸出端IC輸送機構進行分類取放在各收料匣內，而第二載送治具上滿載承置的待測IC則移送到測試埠進行測試作業，第三載送治具則移送到置料區，以供輸入端IC輸送機構將供料匣上的待測IC移置到第三載送治具，進而以多組的載送治具作循環使用，可充分利用時序的搭配，以減少測試埠在IC交換移置時的待機時間，進而使檢測機有效提升測試的產能。
為實現上述目的，本發明採用的技術方案是一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於其主要包括有至少一供料匣承置有複數個待測的IC；至少一收料匣供承置完測的IC；至少一測試埠是裝設有連結測試訊號到中央控制器的測試板，所述的測試板上並設有可供待測IC置入以進行IC的測試作業的複數個測試座；軌道傳送機構是架設在測試埠的周側；至少一載送治具是承置在軌道傳送機構上，而可由軌道傳送機構移送到各作業站，以進行入料、測試與出料作業，所述的載送治具並排列設有可以同時承置多顆IC的複數個承置座；至少一IC輸送機構是設有可作多方向位移而可在供料匣、收料匣與載送治具之間吸取移置IC的取放頭。
採用上述技術方案的本發明具有的優點在於本發明利用將滿載承置多顆待測IC的載送治具直接移送到測試埠內，不僅可大幅縮減IC交換取放移置的時間，且將載送治具上的多顆IC同時進行測試，也可有效縮減IC測試的時間，而多組載送治具的循環使用，可充分利用時序的搭配，以減少測試埠在IC交換移置時的待機時間，進而使檢測機有效提升測試的產能。
圖1是為習式IC檢測機的配置示意圖；圖2是為習式IC檢測機的檢測臺與壓接機構的配置示意圖；圖3是本發明的俯視架構圖；圖4是本發明的配置示意圖；圖5是本發明載送治具的外觀示意圖；圖6是本發明載送治具的剖面示意圖；圖7是本發明測試板的外觀示意圖；圖8是本發明的動作示意圖(一)；圖9是本發明的動作示意圖(二)；圖10是本發明的動作示意圖(三)；圖11是本發明的動作示意圖(四)；圖12是本發明載送治具在測試埠內的動作示意圖(一)；圖13是本發明載送治具在測試埠內的動作示意圖(二)；圖14是本發明載送治具的另一實施例動作示意圖(一)；圖15是本發明載送治具的另一實施例動作示意圖(二)。
附圖標記說明20-機臺；21-供料架；22-收料架；23-檢測臺；231-測試座；24-左懸臂取放機構；25-右懸臂取放機構；26-轉運機構；27-壓接機構；271-下壓杆；272-下壓治具；30-供料匣；31-空匣；32-收料匣；33-收料匣；34-收料匣；35-收料匣；36-收料匣；37-收料匣；40-輸入端IC輸送機構；401-取放頭；41-輸出端IC輸送機構；411-取放頭；50-測試埠；51-測試板；511-測試座；52-下壓機構；60-軌道傳送機構；61-入料區；62-測試區；63-出料區；71-第一載送治具；711-承置座；712-貫通孔；713-彈性件；714-支撐框架；72-第二載送治具；73-第三載送治具；80-IC；90-IC；100-IC；110-IC。
具體實施例方式
為使貴審查委員對本發明有進一步的深入了解，茲例舉一較佳實施例，並配合圖式說明如下請參閱圖3、圖4，本發明是在機臺的前側與周側設有可升降的供料匣30、可升降的空匣31、可升降的良品的收料匣32、33，以及不良品的收料匣34、35、36、37，在供料匣30的側邊設有輸入端IC輸送機構40，在收料匣34、35、36、37的側邊則設有輸出端IC輸送機構41，輸入端IC輸送機構40是設有具數支吸嘴的取放頭401，並使取放頭401可作第一、二、三方向(X、Y、Z軸向)的位移，以吸取移置供料匣30上的待測IC，輸出端IC輸送機構41則是相同設有具數支吸嘴的取放頭411，並使取放頭41 1可作第一、二、三方向(X、Y、Z軸向)的位移，以將完測IC吸取移置到各分級的收料匣32、33、34、35、36、37，另在測試埠50的周側架設有回字型的軌道傳送機構60，並在軌道傳送機構60上分別在入料區61、測試區62、出料區63承置相同的第一載送治具71、第二載送治具72、第三載送治具73，而可利用軌道傳送機構60將第一載送治具71、第二載送治具72、第三載送治具73分別移送經由入料區61、測試區62與出料區63等各作業站，以進行入料、測試與出料作業。
請參閱圖5、圖6，舉第一載送治具71而言，其上是排列設有多數個承置座711(如32個)，以同時可分別承置多顆IC，各承置座711內開設有貫通孔712，並在貫通孔712的周側以彈性件713(如彈簧)架設支撐框架714，而在所述的支撐框架714上方承置IC，並在IC受壓時可利用彈性件713的彈性壓縮而使IC下降，並在下降後使IC接腳接觸到測試板的各測試座接點，以進行測試作業，在完成測試使IC脫離受壓時，利用彈性件713的彈性伸張，可令IC上升脫離測試板的各測試座接點，俾利進行移置作業。
請參閱圖4、圖7，本發明測試埠50的下方是裝設有連結測試訊號到中央控制器的測試板51，所述的測試板51上是設有多數個測試座511，所述的測試座511的數量是可對應載送治具的承置座的數量(如32個)，以供載送治具上多顆的待測IC同時下壓接觸進行測試作業。
請參閱圖8，本發明在初始狀態時，第一載送治具71、第二載送治具72、第三載送治具73是分別以空匣的型態置在入料區61、測試區62與出料區63；輸入端IC輸送機構40的取放頭401，將會由供料匣30內一次吸取多顆的待測IC80，並移置到第一載送治具71的承置座711內，直到第一載送治具71的承置座711內滿載待測IC80而完成供料作業。
請參閱圖9，接著軌道傳送機構60將會作動，而使滿載有待測IC80的第一載送治具71移送進入測試埠50內進行測試作業，同時使第二載送治具72移送到入料區61，第三載送治具73則移送到出料區63位置，由於第二載送治具72已位於入料區61，因此在第一載送治具71內的IC80進行測試作業的同時，輸入端IC輸送機構40的取放頭401，將會繼續由供料匣30內將多顆的待測IC90移置到第二載送治具72的承置座內，直到第二載送治具72滿載待測IC90而完成供料作業。
請參閱圖10，當第一載送治具71內的多顆IC80完成測試作業後，接著軌道傳送機構60將會再次作動，而使滿載有完測IC80的第一載送治具71移送到出料區63位置，並由輸出端IC輸送機構41的取放頭411，依據測試結果將第一載送治具71內的各完測IC80進行分類取放在各收料匣32、33、34、35、36、37內，以進行出料作業；在第一載送治具71進行完測IC80的出料作業同時，滿載有待測IC90的第二載送治具72將會移送進入測試埠50內進行測試作業，同時使第三載送治具73移送到入料區61，由於第三載送治具73已位於入料區61，因此在第二載送治具72內的IC90進行測試作業的同時，輸入端IC輸送機構40的取放頭401，將會繼續由供料匣30內將多顆的待測IC100移置到第三載送治具73的承置座內，直到第三載送治具73滿載待測IC100而完成供料作業。
請參閱圖11，當第二載送治具72內的多顆IC90完成測試作業後，接著軌道傳送機構60將會再次作動，而使滿載有完測IC90的第二載送治具72移送到出料區63位置，並由輸出端IC輸送機構41的取放頭401，依據測試結果將第二載送治具72內的各完測IC90進行分類取放在各收料匣32、33、34、35、36、37內，以進行出料作業；在第二載送治具72進行完測IC90的出料作業同時，滿載有待測IC100的第三載送治具73將會移送進入測試埠50內進行測試作業，同時第一載送治具71因已完成出料作業，而以空匣的型態移送到入料區61，而由輸入端IC輸送機構40的取放頭401，將供料匣30內將多顆的待測IC110移置到第一載送治具71的承置座內，直到第一載送治具71滿載待測IC110而完成供料作業。
請參閱圖12，本發明的第一載送治具71(第二載送治具、第三載送治具也同)移送到測試埠內進行測試作業前，所述的第一載送治具71因軌道傳送機構60的支撐而位於測試板51的各測試座511上方，此時各待測IC80的接腳是尚未接觸到測試板的各測試座接點。請參閱圖13，當測試埠的下壓機構52下壓壓抵待測IC80時，可利用彈性件713的彈性壓縮而使待測IC80下降，並在下降後使其接腳接觸到測試板51的各測試座511接點，以進行測試作業，在完成測試並使下壓機構52上升脫離壓抵完測IC80後，彈性件713的彈性伸張將使完測IC80上升並脫離各測試座511(如圖12所示)，則第一載送治具71可再以軌道傳送機構60移出測試埠，以完成測試作業。
此外，請參閱圖14、圖15，本發明的第一載送治具71(第二載送治具、第三載送治具也同)也可在治具的框圍設彈性件713，而無需在貫通孔的周側以彈性件架設支撐框架，相同的可在下壓機構52下壓壓抵待測IC80時，使治具整個利用彈性件713的彈性壓縮而使第一載送治具71下降，並在下降後使IC接腳接觸到測試板的各測試座接點，以進行測試作業，在完成測試使IC脫離受壓時，利用彈性件713的彈性伸張，可令第一載送治具71與IC上升脫離接觸測試板的各測試座接點，俾利進行移置作業。
據此，本發明利用將滿載承置多顆待測IC的載送治具直接移送到測試埠內，不僅可大幅縮減IC交換取放移置的時間，且將載送治具上的多顆IC同時進行測試，也可有效縮減IC測試的時間，而多組載送治具的循環使用，可充分利用時序的搭配，以減少測試埠在IC交換移置時的待機時間，進而使檢測機有效提升測試的產能。
以上說明對本發明而言只是說明性的，而非限制性的，本領域普通技術人員理解，在不脫離權利要求所限定的精神和範圍的情況下，可做出許多修改，變化，或等效，但都將落入本發明的權利要求可限定的範圍之內。
權利要求
1.一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於其主要包括有至少一供料匣承置有複數個待測的IC；至少一收料匣供承置完測的IC；至少一測試埠是裝設有連結測試訊號到中央控制器的測試板，所述的測試板上並設有可供待測IC置入以進行IC的測試作業的複數個測試座；軌道傳送機構是架設在測試埠的周側；至少一載送治具是承置在軌道傳送機構上，而可由軌道傳送機構移送到各作業站，以進行入料、測試與出料作業，所述的載送治具並排列設有可以同時承置多顆IC的複數個承置座；至少一IC輸送機構是設有可作多方向位移而可在供料匣、收料匣與載送治具之間吸取移置IC的取放頭。
2.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的測試埠內的測試板上的測試座數量，是可對應載送治具的承置座的數量。
3.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的軌道傳送機構上是可分別區分有入料區、測試區與出料區。
4.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的載送治具的承置座內是開設有貫通孔，並在貫通孔的周側以彈性件架設支撐框架，在支撐框架上方承置IC，而在下壓時可使IC下降，並令IC接腳接觸到測試板的各測試座接點，以進行測試作業。
5.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的載送治具的承置座內是開設有貫通孔，並在治具的框圍設彈性件。
6.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的載送治具是包括有第一載送治具、第二載送治具與第三載送治具，而以多組的載送治具作循環的搭配使用。
7.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的IC輸送機構的取放頭是設有可以同時吸取移置多顆的IC的複數支吸嘴。
8.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的IC輸送機構是包括有將待測IC由供料匣吸取移置到載送治具的輸入端IC輸送機構以及將完測IC由載送治具吸取移置到收料匣的輸出端IC輸送機構。
9.根據權利要求1項所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的收料匣是區分有良品收料匣與不良品收料匣。
10.根據權利要求1所述的可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其特徵在於所述的測試埠內是設有可升降的下壓機構。
全文摘要
本發明是一種可同時多顆平行置入測試的IC檢測機，其包括有供料匣、收料匣、輸入端IC輸送機構、輸出端IC輸送機構、測試埠、載送治具以及軌道傳送機構；輸入端IC輸送機構是將供料匣上的待測IC吸取移置到載送治具，並使載送治具上同時承置多顆的待測IC，所述的載送治具是利用軌道傳送機構將載送治具直接移送到測試埠內，以同時進行多顆IC的測試作業，並在完成測試作業後，利用軌道傳送機構將載送治具移出測試埠，再以輸出端IC輸送機構將載送治具內各完測的IC進行分類取放在各收料匣內；如此不僅可大幅縮減IC交換取放移置的時間，也可有效縮減IC測試的時間，進而使檢測機有效提升測試的產能，提高了使用效益。
文檔編號G01R31/28GK101082631SQ20061008364
公開日2007年12月5日 申請日期2006年5月31日 優先權日2006年5月31日
發明者楊家彰 申請人:鴻勁科技股份有限公司