電子基板之製程與所應用的接著劑的製作方法

2023-07-29 11:04:26

專利名稱：電子基板之製程與所應用的接著劑的製作方法
技術領域：
本說明書提出一種電子基板之製程與所應用的接著剤，特別是指一具溫控特性接著劑，與應用此接著劑的製程。
背景技術：
隨著電路板的應用日趨廣泛且功能強大，應用上產生多層結構的電路板或是多層材料疊合的結構。在製作中，各層之間具有一定的物理差異，比如各層材料遇熱時因為各層 上的結構與材料比熱的差異產生不同的現象，特別是因為製程中加熱或低溫時，各層對溫度的反應不一產生翹曲的問題，這使得各層不能密切貼合。此類問題可參考圖I顯示為習知技術中多層電路板產生翹曲現象的示意圖。圖中顯不有ー個電路板結構10,不意為第一層電路板11、第二層電路板12與第三層電路板13所組成的結構。根據需求，各層應具有不同的布線(routing)，且可能分布不均勻，使得各層之間產生差異。因為製程中會產生高熱，比如焊接、在各層貼合時加溫等程序，此時，因為對於溫度的反應不一而產生翹曲的問題，如所示的翹曲範圍15。傳統上的製程可能產生翹曲的問題，會影響各層材料的貼合，對精密的電子設備來說，也會造成組裝上誤差與困擾。

發明內容
為了改善多層材料的製程中可能因為各層材料、基板間的物理特性的差異產生製作上的問題，本說明書特別提出一種應用於電子基板製程中的ー種具溫控特性接著剤，利用製程的改善與本說明書所描述的各層間接著剤，除了可以防止製程中產生的誤差，亦可以透過溫度控制，或是其它光學方法的處理，讓此接著劑順利處理基板間的貼合與剝離。根據實施例，電子基板之製程包括先備置第一基板，此可為一硬式基板，特別是應用於一般機臺上，之後在第一基板上塗布ー液態接著剤，可再利用溫度控制使此液態接著劑形成一具接著性的接著劑幹膜。液態接著劑經固化形成一幹膜，可使得之後第二基板平整地貼合於上述第一基板上，比如利用滾輪壓合製程或是層壓製程，特別是針對第一基板與第二基板具有不同物理特性的情況下。之後，經ー處理程序使第二基板形成ー電子基板，此處理程序可為一半導體製程，於第二基板上形成電子組件，或是透過圖案化製程形成電路等製程。特別的是，製程之後透過溫控或是光學方法使接著劑幹膜失去接著性，並能順利剝離電子基板。根據ー實施例，上述液態接著劑的組成主要是具有升溫固化而使接著劑具有接著性的幹膜，亦於降溫時使幹膜失去接著性的特點。


圖I顯示為習知技術中多層電路板產生翹曲現象的示意圖； 圖2A至圖21顯示本發明電子基板之製程實施例；
圖3描述本發明電子基板之製作流程實施例之一；
圖4描述本發明電子基板之製作流程實施例之ニ。
主要組件符號說明
電路板結構10翹曲範圍15
第一層電路板11第二層電路板12
第三層電路板13第一基板20
液態接著劑22接著劑幹膜22』
第二基板24電子元件201 步驟S301 S313電子基板之製程一 步驟S401 S417電子基板之製程ニ
具體實施例方式(一)本案指定代表圖為圖3。( ニ)本代表圖之組件符號簡單說明
S301備置第一基板
S303塗布液態接著劑
S305形成接著劑幹膜
S307貼合第二基板
S309形成電子基板
S311接著劑幹膜失去接著性
S313剝離電子基板
最能顯示發明特徵的化學式
權利要求
1.一種電子基板之製程，包括 備置一第一基板； 於該第一基板上塗布一液態接著劑； 經一除溶劑程序使該液態接著劑形成一具接著性的接著劑幹膜； 於該第一基板與該接著劑幹膜上貼合一與該第一基板具有不同物理特性的第二基板； 經一處理程序使該第二基板形成一電子基板； 使該接著劑幹膜失去接著性；以及 剝離該電子基板。
2.如權利要求I所述之電子基板之製程，其中系經一升溫程序形成該具接著性的接著劑幹膜。
3.如權利要求2所述之電子基板之製程，其中系經一降溫程序使該接著劑幹膜處於一定溫度狀態下而失去接著性。
4.如權利要求2所述之電子基板之製程，其中該具接著性的接著劑幹膜系經一光線照射程序失去接著性。
5.如權利要求I所述之電子基板之製程，其中該貼合第二基板之步驟系應用一滾輪壓合製程或一層壓製程。
6.如權利要求I所述之電子基板之製程，其中該液態接著劑為一溶劑型的膠水。
7.一種電子基板之製程，包括 備置一第一基板； 於該第一基板上塗布一液態接著劑； 固化經一升溫程序，使該液態接著劑形成一具吸附接著性的接著劑幹膜； 於該第一基板與該接著劑幹膜上貼合一與該第一基板具有不同物理特性的第二基板； 經一處理程序使該第二基板形成一電子基板； 經一降溫程序使該接著劑幹膜失去吸附接著性；以及剝離該電子基板。
8.一種電子基板之製程，包括 備置一第一基板； 於該第一基板上塗布一液態接著劑； 經一升溫程序，使該液態接著劑形成一具接著性的接著劑幹膜； 於該第一基板與該接著劑幹膜上貼合一與該第一基板具有不同物理特性的第二基板； 經一處理程序使該第二基板形成一電子基板； 經一光線照射程序使該接著劑幹膜失去接著性；以及剝離該電子基板。
9.一種應用於如申請專利範圍第I項或第7項所述之電子基板製程之接著劑，其組成為
10.如申請專利範圍第9項所述之接著劑，其中該組成具有升溫固化而使該接著劑幹膜具有接著性，且於降溫使該接著劑幹膜失去接著性的特性。
全文摘要
一種電子基板之製程與所應用的接著劑，其中製作電子基板的製程實施例包括先備置第一基板，特別是硬式的基板，並於其上塗布液態接著劑，接著透過升溫形成幹膜；接著，於第一基板上貼合具有不同物理特性的第二基板，特別是軟性基板。之後經一處理程序後形成一電子基板；之後，透過降溫或是其它光學方法使接著劑幹膜失去接著性，並可剝離電子基板。特別的是，經升溫形成接著劑幹膜、降溫脫膜的接著劑為可回收的材料。
文檔編號H05K3/00GK102740601SQ20121004149
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月23日 優先權日2011年4月27日
發明者莊學平, 王佩瑤, 陳怡全 申請人:浙江國森精細化工科技有限公司