大功率led封裝結構及封裝方法
2023-07-29 16:17:06 1
專利名稱：大功率led封裝結構及封裝方法
技術領域：
本發明涉及LED封裝技術，尤其涉及一種大功率LED封裝結構及封裝方法。
背景技術：
傳統的大功率LED封裝方式是將LED晶片固定在基板上，再將配有螢光粉的膠水 點到晶片周圍，然後再注入一層透明膠經烘烤後成型。發明人在實施本發明過程中，發現現 有技術的LED封裝結構至少存在如下技術問題1、由於配有螢光粉的膠水直接點到晶片周 圍，螢光膠的厚度不一致且螢光粉分布不均勻會導致整個光源的空間色溫不一致。2、由於 螢光粉沉澱到基板表面會降低膠體與基板之間的接著力，LED長時間點亮膠體與基板之間 會出現分層，降低產品的可靠性；3、螢光粉直接和發熱量高的晶片接觸，也會降低產品的可 靠性，光衰相對較大。
發明內容
本發明實施例所要解決的技術問題在於，提供一種大功率LED封裝結構及封裝方 法，以實現光源空間色溫均勻一致，光衰較小，可靠性較高。為解決上述技術問題，本發明提供了一種大功率LED封裝結構，包括 基板；
固定在所述基板一側的LED晶片； 在所述LED晶片周圍壓注形成的圍牆結構； 由點入到所述圍牆結構中的螢光膠形成的螢光膠層； 在所述圍牆結構外壓注形成的第二透明膠層。進一步地，所述LED封裝結構還包括塗覆在所述LED晶片和螢光膠層之間的第一 透明膠層。進一步地，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。進一步地，所述圍牆結構、所述第一透明膠層以及所述第二透明膠層的膠體均為 矽膠。一種大功率LED封裝方法，包括如下步驟 將LED晶片固定到基板一側；
在所述LED晶片周圍壓注圍牆結構； 在所述圍牆結構內點入螢光膠以形成螢光膠層； 在所述圍牆結構外壓注形成第二透明膠層。進一步地，所述LED封裝方法還包括在所述LED晶片和螢光膠層之間塗覆第一透 明膠層。進一步地，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。進一步地，所述圍牆結構、所述第一透明膠層以及所述第二透明膠層的膠體均為 矽膠。
上述技術方案至少具有如下有益效果
1、本發明實施例的封裝結構通過在LED晶片周圍壓注圍牆結構，並將螢光膠點入圍牆 結構內形成厚度均勻的螢光膠層，其內部的螢光粉分布均勻可較好的實現光源空間色溫均 勻一致性；
2、本發明實施例的LED封裝結構在螢光膠層與LED晶片和基板之間塗覆有第一透明膠 層，可以解決由於螢光粉直接和發熱量高的LED晶片以及基板相接觸而造成的產品可靠性 低、光衰較大的缺陷。
圖1是本發明的大功率LED封裝結構一實施例的示意圖； 圖2是本發明的大功率LED封裝方法的流程圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明實施例作進一步的詳細描述。如圖1所示本發明實施例所提供的大功率LED封裝結構，包括基板1、LED晶片 2、圍牆結構3、螢光膠層4以及第二透明膠層5。其中LED晶片2固定在基板1的一個側面上，圍牆結構3以LED晶片2為中心壓 注在LED晶片2的周圍，該圍牆結構3可以為以LED晶片2為中心的圓環形矽膠圍牆，也可 以採用方形的矽膠圍牆；在圍牆結構3內部點入配有螢光粉的液體膠以形成厚度均勻的熒 光膠層4，第二透明膠層5為壓注在圍牆結構3外的透明矽膠層，呈半球狀。其中，基板1可 採用金屬基板或陶瓷基板。通過在圍牆結構3內點入螢光膠，可形成形狀規則、厚度均勻的螢光膠層4，螢光 膠層4內部的螢光粉的分布也較為均勻，可較好的實現光源空間色溫均勻一致性。本發明LED封裝結構還包括塗覆在所述LED晶片2和螢光膠層4之間的第一透明 膠層6。其中圍牆結構3和第一透明膠層6的膠體均為矽膠，第一透明膠層6可以防止螢光 粉直接和發熱量高的LED晶片2接觸，提高產品的可靠性，減小光衰；第一透明膠層6還可 防止螢光膠層4的螢光粉沉澱在膠體和基板1的接觸表面，從而提高膠體和基板1之間的 接著力。圖2所示為本發明一實施方式中大功率LED封裝方法的流程圖，在本實施例中採 用金屬基板或陶瓷基板，具體流程如下
步驟101 固定LED晶片2 ；
具體操作時，可用銀膠將LED晶片2固定到基板1的一側面上，也可通過合金焊接的方 式將LED晶片2固定到基板1上； 步驟102 壓注圍牆結構3;
具體操作時，可以採用模具，以LED晶片2為中心在基板1上壓注一圍牆結構3，該圍牆 結構3可以為以LED晶片2為中心的圓環形矽膠圍牆，也可以採用方形的矽膠圍牆； 步驟103 塗覆第一透明膠層6;
具體操作時，在LED晶片2的表面和圍牆結構3內的基板1上塗覆一層矽膠以形成第 一透明膠層6，實現螢光膠層4與基板1和LED晶片2間的隔離；步驟104 在圍牆結構3內點入螢光膠以形成厚度均勻的螢光膠層4 ； 步驟105 在圍牆結構3外壓注第二透明膠層5。本發明實施例的LED封裝方法通過將螢光膠點入圍牆結構3內以形成厚度均勻的 螢光膠層4，螢光膠層4內部的螢光粉分布較均勻可較好的實現光源空間色溫均勻一致性； 在LED晶片2與螢光膠層4之間塗覆第一透明膠層6，可以解決由於螢光粉直接和發熱量高 的LED晶片2以及基板1相接觸而造成的產品可靠性低、光衰較大的缺陷。以上所述是本發明的具體實施方式
，應當指出，對於本技術領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為 本發明的保護範圍。
權利要求
一種大功率LED封裝結構，其特徵在於，包括基板；固定在所述基板一側的LED晶片；在所述LED晶片周圍壓注形成的圍牆結構；由點入到所述圍牆結構中的螢光膠形成的螢光膠層；在所述圍牆結構外壓注形成的第二透明膠層。
2.如權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特徵在於，所述LED封裝結構還包括塗 覆在所述LED晶片和螢光膠層之間的第一透明膠層。
3.如權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特徵在於，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。
4.如權利要求1所述的大功率LED封裝結構，其特徵在於，所述圍牆結構、所述第一透 明膠層以及所述第二透明膠層的膠體均為矽膠。
5.一種大功率LED封裝方法，其特徵在於，包括如下步驟 將LED晶片固定到基板一側；在所述LED晶片周圍壓注圍牆結構； 在所述圍牆結構內點入螢光膠以形成螢光膠層； 在所述圍牆結構外壓注形成第二透明膠層。
6.如權利要求5所述的大功率LED封裝方法，其特徵在於，所述LED封裝方法還包括在 所述LED晶片和螢光膠層之間塗覆第一透明膠層。
7.如權利要求5所述的大功率LED封裝方法，其特徵在於，所述基板為金屬基板或陶瓷基板。
8.如權利要求5所述的大功率LED封裝方法，其特徵在於，所述圍牆結構、所述第一透 明膠層以及第二透明膠層的膠體均為矽膠。
全文摘要
本發明實施例涉及一種大功率LED封裝結構，包括基板、固定在基板上的LED晶片、在LED晶片周圍壓注形成的圍牆結構、由點入到圍牆結構中的螢光膠形成的螢光膠層、塗覆在LED晶片和螢光膠層之間的第一透明膠層以及在圍牆結構外壓注形成的第二透明膠層。本發明實施例還提供了一種大功率LED封裝方法，該封裝方法中通過將螢光膠點入圍牆結構內所形成的螢光膠層厚度均勻，螢光粉分布均勻可較好的實現光源空間色溫均勻一致性；在LED晶片與螢光膠層之間塗覆第一透明膠層，可以解決由於螢光粉直接和發熱量高的LED晶片以及基板相接觸而造成的產品可靠性低、光衰較大的缺陷。
文檔編號H01L33/48GK101964390SQ201010523210
公開日2011年2月2日 申請日期2010年10月28日 優先權日2010年10月28日
發明者萬喜紅, 易胤煒, 羅龍, 雷玉厚 申請人:深圳市天電光電科技有限公司