一種簡易螺母自動篩選裝置的製作方法

2023-12-04 00:56:51 1

本發明涉及零件組裝技術領域，尤其涉及一種簡易螺母自動篩選裝置。

背景技術：

銅螺母是電子產品機械設備上不可或缺的部件，無論在工廠組裝還是設計人員手板熱熔，通常將不同大小的銅螺母混在一起，造成工作人員使用不便。然而，通過人工將不同尺寸的螺母區分開，耗時耗力。

技術實現要素：

為解決背景技術中存在的技術問題，本發明提出一種簡易螺母自動篩選裝置。

本發明提出的一種簡易螺母自動篩選裝置，包括：安裝架、多個容納盤、接料盤；

安裝架上設有從一側向中部凹槽的容納槽，在所述容納槽開口處設有豎直設置的轉軸；

接料盤水平安裝在所述容納槽內；

多個容納盤自上而下層疊設置在所述容納槽內且位於接料盤上方，容納盤邊緣設有與轉軸配合的鉸接部，容納盤通過所述鉸接部可轉動安裝在安裝架上且容納盤通過轉動可從所述容納槽開口轉出，每個容納盤底部設有多個篩料孔，每個容納盤的篩料孔在其下方的容納盤所在平面上的投影位於所述下方容納盤上，並且多個容納盤的篩料孔的孔逕自上而下逐漸減小，最下方容納盤的篩料孔在接料盤所在平面上的投影位於接料盤內。

優選地，多個容納盤尺寸相等。

優選地，安裝架包括上安裝板、下安裝板，上安裝板和下安裝板平行布置且二者之間設有限位板，限位板豎直設置且上下兩端分別與上安裝板和下安裝板固定，上安裝板、限位板、下安裝板共同圍成所述容納槽，限位板朝向所述容納槽一側設有限位槽。

優選地，每個容納盤的多個篩料孔在該容納盤上均勻分布。

本發明中，所提出的簡易螺母自動篩選裝置，多個容納盤自上而下層疊設置在所述容納槽內且位於接料盤上方，容納盤通過所述鉸接部可轉動安裝在安裝架上且容納盤通過轉動可從所述容納槽開口轉出，每個容納盤底部設有多個篩料孔，每個容納盤的篩料孔在其下方的容納盤所在平面上的投影位於所述下方容納盤上，並且多個容納盤的篩料孔的孔逕自上而下逐漸減小。通過上述優化設計的簡易螺母自動篩選裝置，結構簡單設計合理，通過自上而下依次設置多個容納盤，容納盤上篩料孔的尺寸逐漸減小，實現不同尺寸型號的螺母在不同容納盤內的篩選，從而便於工作人員操作使用。

附圖說明

圖1為本發明提出的一種簡易螺母自動篩選裝置的結構示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，圖1為本發明提出的一種簡易螺母自動篩選裝置的結構示意圖。

參照圖1，本發明提出的一種簡易螺母自動篩選裝置，包括：安裝架、多個容納盤1、接料盤2；

安裝架上設有從一側向中部凹槽的容納槽，在所述容納槽開口處設有豎直設置的轉軸；

接料盤2水平安裝在所述容納槽內；

多個容納盤1自上而下層疊設置在所述容納槽內且位於接料盤2上方，容納盤1邊緣設有與轉軸配合的鉸接部，容納盤1通過所述鉸接部可轉動安裝在安裝架上且容納盤1通過轉動可從所述容納槽開口轉出，每個容納盤1底部設有多個篩料孔，每個容納盤1的篩料孔在其下方的容納盤1所在平面上的投影位於所述下方容納盤1上，並且多個容納盤1的篩料孔的孔逕自上而下逐漸減小，最下方容納盤1的篩料孔在接料盤2所在平面上的投影位於接料盤2內。

本實施例的簡易螺母自動篩選裝置的具體工作過程中，首先將最頂部容納盤從容納槽內轉出，將全部螺母放在最頂層的容納盤內，然後將容納盤復位，在重力作用下，尺寸小於容納盤的篩料孔的螺母通過篩料孔下落至下方容納盤內，從而自上而下依次在多個容納盤內分散，工作人員使用時，將相應尺寸的容納盤從安裝架內轉出，即可直接拿取所需尺寸的螺母；此外，在具體使用時，操作工人保持裝置豎直方向並且搖晃，可以使得螺母快速分類，從而便於操作人員使用。

在本實施例中，所提出的簡易螺母自動篩選裝置，多個容納盤自上而下層疊設置在所述容納槽內且位於接料盤上方，容納盤通過所述鉸接部可轉動安裝在安裝架上且容納盤通過轉動可從所述容納槽開口轉出，每個容納盤底部設有多個篩料孔，每個容納盤的篩料孔在其下方的容納盤所在平面上的投影位於所述下方容納盤上，並且多個容納盤的篩料孔的孔逕自上而下逐漸減小。通過上述優化設計的簡易螺母自動篩選裝置，結構簡單設計合理，通過自上而下依次設置多個容納盤，容納盤上篩料孔的尺寸逐漸減小，實現不同尺寸型號的螺母在不同容納盤內的篩選，從而便於工作人員操作使用。

在具體實施方式中，多個容納盤1尺寸相等，便於容納盤加工，並且便於容納盤收回安裝架內。

在安裝架的一種具體實施方式中，安裝架包括上安裝板3、下安裝板4，上安裝板3和下安裝板4平行布置且二者之間設有限位板5，限位板5豎直設置且上下兩端分別與上安裝板3和下安裝板4固定，上安裝板3、限位板5、下安裝板4共同圍成所述容納槽，限位板5朝向所述容納槽一側設有限位槽。

在其他具體實施方式中，每個容納盤1的多個篩料孔在該容納盤1上均勻分布。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護範圍並不局限於此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護範圍之內。