磁性構件的製作方法
2023-12-03 18:54:31
專利名稱:磁性構件的製作方法
技術領域:
本實用新型是有關於一種磁性構件,尤指一種基板邊緣成形有一破孔狀的導槽, 且導槽與一第一電極電連接,以避免於上板製作後產生黏著情況及導電情況不佳的磁性構件。
背景技術:
現有技術的電子設備,其內部主要由無數個主動元件及被動元件所組構而成,藉助被動元件與主動元件的搭配,以形成一具特定功效的電子控制迴路,其中,所稱的被動元件諸如磁性元件、電阻器等,而磁性元件(如變壓器、電感器等)其具有電流導入隨即產生磁場的特性,且磁性元件也為現今電子設備中相當重要的元件之一,以攜帶式手機為例,其諸多的功能皆需搭配被動磁性元件,才可達成特定的功效,然而,現今電子設備逐漸追求微型化,效能需適當的提升,因此,磁性元件的微型化勢在必行,且為使磁性元件於製作中可較輕易的布設於電路板上,磁性元件也封裝成近似集成電路晶片的樣式,以利快速布設;如圖1所示,圖中所示為現有磁性構件的立體外觀圖,如圖所示,磁性構件10主要由一基板 101、一磁性元件102所組構而成,其中,基板101上成形有一組設槽1011,以供磁性元件 102容置於其中,又,基板101平面上成形有一第一電極1012,相對於第一電極1012的另一平面則成形有一第二電極1013,且兩導電端子(1012、1013)之間成形有一貫孔1014,貫孔 1014中填充有導電材料1015,因此,第一電極1012與第二電極1013呈電連接,藉此以使磁性構件10可進行適當的微型化,然而,上述磁性構件10於上板作業時,易導致磁性構件10 無法確實附著於所需布設的電極上,並請搭配參照圖2,圖中所示為現有磁性構件的實施示意圖,承上述,上述的磁性構件10於上板作業(IR Reflow,表面黏著作業)時,錫液11往往無法順利的進入至第二電極1013底緣與電路板12之間,致使磁性構件10無法藉助錫液11 凝固後,穩固的黏著於電路板12上,且因錫液11僅與部分的第二電極1013產生接觸,致使電路板12僅能藉助所接觸的部分與第二電極1013電連接,因此,易產生導電性不佳的情況發生,故,若能針對磁性構件10的基板結構進行改良,必能避免磁性構件10於上板製作後, 產生黏著情況及導電情況不佳的情事發生。
實用新型內容有鑑於上述問題,本創作者以多年來從事相關產品設計的經驗,針對磁性構件的實施方式及其基板結構,進行相關的分析及研究,其能設計出解決上述問題的磁性構件結構,緣此,本實用新型主要的目的在於提供一種可避免上板製作後產生黏著情況及導電情況不佳的磁性構件。為達上述目的,本實用新型所稱的磁性構件,其包括一個基板,成形有一個組設槽,且該基板的表面成形有一個第一電極;一個磁性元件,容置於該組設槽之中,且該磁性元件所繞設的一個導電線圈,與該第一電極呈電連接;以及,一個導槽,破孔成形於該基板邊緣,且該導槽與該第一電極相組設,又,該導槽內填充有一個導電材料,使該導電材料與該第一電極呈電連接。藉此,本實用新型所稱的磁性構件於上板製作後,錫液與導槽產生較大面積的接觸,也使磁性元件可穩固的黏著於一電路板上方,且因導電面積增加,進而避免了導電情況不佳的情事發生。該基板於該第一電極所相對應的另一平面成形有一個第二電極,該導電材料與該第二電極呈電連接。該基板上緣組設有一蓋板。該基板下緣組設有一蓋板。該組設槽內填充有一膠層。該組設槽呈透空狀。該基板上緣組設有一蓋板。該基板下緣組設有一蓋板。該組設槽內填充有一膠層。本實用新型的有益技術效果在於本實用新型磁性元件容置於基板上所成形的一組設槽之中,而繞設於磁性元件上的導電線圈分別與第一電極呈電連接,如此,磁性構件於上板製作中,錫液可與導槽表緣產生接觸,並成形「爬錫現象」,據此,本實用新型其據以實施後,確實可達到提供一種避免上板製作後產生黏著情況及導電情況不佳的磁性構件。
[0016]圖1為現有磁性構件的立體外觀圖。[0017]圖2為現有磁性構件的實施示意圖。[0018]圖3為本實用新型的立體外觀圖。[0019]圖4為本實用新型的構件組合示意圖(一)。[0020]圖5為本實用新型的構件組合示意圖(二)。[0021]圖6為本實用新型的實施示意圖。[0022]圖7為本實用新型的另--實施例(一)。[0023]圖8為本實用新型的另--實施例(二)。[0024]圖9為本實用新型的另--實施例(三)。[0025]圖10為本實用新型的另-一實施例(四)。[0026]主要元件符號說明[0027]10磁性構件101基板102磁性元件[0028]1011組設槽1012第一電極1013第二電極[0029]1014貫孔1015導電材料11錫液[0030]12電路板20磁性構件201基板[0031]202磁性元件2011組設槽2021導電線圈[0032]2012第一電極2013導槽2014線槽[0033]2015膠層2016第二電極203蓋板[0034]2031電性線路21錫液22電路板[0035]具體實施方式
[0036]以上關於本實用新型內容的說明及以下的實施方式的說明,用以示範與解釋本實
用新型的精神與原理,並且提供本實用新型的專利範圍更進一步解釋。 如圖3所示,圖中所示為本實用新型的立體外觀圖,如圖所示,本實用新型所稱的磁性構件20,其主要具有一基板201、一磁性元件202,其中,基板201為一電子基板的形態, 成形有一組設槽2011,以供磁性元件202可容置於之中,且組設槽2011的大小、深度可依據所欲容置的磁性元件202,進行適當的改變,又,基板201的外表面成形有一第一電極2012, 而鄰近第一電極2012的位置,成形有一破孔狀的導槽2013,導槽2013之中填充有一導電材料,如此,常態下第一電極2012與導槽2013呈電連接,又,第一電極2012的周緣可進一步成形有一線槽2014,而線槽2014的另一端緣則與組設槽2011呈連通狀,以供磁性元件202 上的一導電線圈2021可容置於其中,又,磁性元件202其可為一預先纏繞有導電線圈2021 的磁性元件,然而,本實用新型所稱的磁性元件202僅以繞設單一導電線圈2021進行舉例, 但並不以此為限,本實用新型所使用的磁性元件202也可同時繞設有多組導電線圈2021, 而第一電極2012也隨著導電線圈2021數量進行增減,主要仍以一導電線圈2021搭配一第一電極2012進行實施,但並不以此為限,再者,本實用新型以單一磁性元件202進行舉例, 而本實用新型並不以此為限,也可成形有數個組設槽2011,以分別容置數個磁性元件202, 且第一電極2012也隨著磁性元件202的數量增減,又,基板201的表緣也可成形有一電性線路,以產生特定功效的電連接。如圖4所示,圖中所示為本實用新型的構件組合示意圖(一),承上所述,磁性構件 20於組設時,將磁性元件202置放於組設槽2011之中,再將繞設於磁性元件202上的導電線圈2021末端,分別置於所相對應的線槽2014之中,使導電線圈2021兩端分別與一第一電極2012呈電連接,又,當磁性元件202完成組設後,可進一步於組設槽2011之中,填充一膠層2015,以使磁性元件202可受到膠層2015保護,而所述的膠層可為一環氧樹脂等化合物,又,經上述製作所完成的磁性構件20,如圖5所示,圖中所示為本實用新型的構件組合示意圖(二),承上所述,磁性元件202的各組件完成組設後,其所形成的電性布設如下所述(導槽2013—第一電極2012 —磁性元件202 —第一電極2012 —...),如此,括號內呈一串聯式的電路,且外部電路可藉助導槽2013與磁性構件20內部所組設的磁性元件202產生電連接。如圖6所示,圖中所示為本實用新型的實施示意圖,承上述,本實用新型所稱的磁性構件20於上板製作時,錫液21是可附著於導槽2013的表緣,並形成「爬錫現象」,如圖中所示的A,如此,磁性構件20便可穩固的黏著於一電路板22上,且因錫液21與導槽2013產生較多的接觸面積,致使電路板22與磁性構件20產生較佳的導電性。如圖7所示,圖中所示為本實用新型的另一實施例(一),如圖所示,基板201上除可成形有一第一電極2012外,更可於第一電極2012所相對應的另一平面成形有一第二電極2016,且導槽2013成形於兩導電端子(2012、2016)之間,使兩導電端子(2012、2016) 可呈電連接,依此,本實施例所稱磁性構件20,其組設完成後,所形成的電性布設如下所述 第二電極2016 —導槽2013 —第一電極2013 —磁性元件202 —第一電極2013 —...,如此,本實施例於上板製作時,錫液除可與導槽2013產生接觸外,更可與第二電極2016產生接觸,而使磁性構件20可更佳穩固的黏著於電路板22上,且接觸面積的擴大使得導電面積也產生擴大,使磁性構件20與電路板22之間可產生較佳的導電性。如圖8所示,圖中所示為本實用新型的另一實施例(二),如圖所示,本實用新型所稱的磁性構件20,可進一步於基板201上緣,組設一蓋板203,以使磁性構件20上所載的相關元件及所成形的電路,可受到蓋板203的保護,而所述的蓋板203可為一陶瓷基板等,又, 蓋板203的表緣可成形有一電性線路2031,且此電性線路2031也可與磁性構件20呈電連接,整體製成後,以形成一電路板式的磁性構件;再者,上述實施例以基板201上緣增設一蓋板203進行舉例,但本實施例並不以此為限,也可於基板201的下緣增設蓋板203,又或是基板201的上、下緣分別增設一蓋板203。如圖9所示,圖中所示為本實用新型的另一實施例(三),如圖所示,基板201上的組設槽2011,可呈一透空狀,本實施例於組裝時,僅需藉助一治具(本圖未示),提供磁性元件202暫時性的限位,而於磁性元件202組設完畢,並完成膠層2015的填充後,方可將治具移除,又,組設完成後的電性布設如上所述,在此不於贅述。如圖10所示,圖中所示為本實用新型的另一實施例(四),如圖9所示所述,上述實施例實施時,也可於基板201的上緣組設一蓋板203,以使磁性構件20內的相關組件及電路可受到蓋板203的保護,且蓋板203上也可成形有一電性線路2031,而詳細的實施情形, 如圖8所示,在此不於贅述,又,本實施例僅以基板201上緣組設蓋板203進行舉例,但並不以此為限,也可於基板201下緣組設蓋板203,又或是基板201的上、下兩緣分別組設一蓋板 203。綜上所述,本實用新型所稱的磁性構件,主要是具有一基板及一磁性元件,其中, 基板的周緣成形有一破孔狀的導槽,導槽之中填充有導電材料,且導槽與基板表面所成形的一第一電極呈電連接,又,磁性元件容置於基板上所成形的一組設槽之中,而繞設於磁性元件上的導電線圈分別與第一電極呈電連接,如此,磁性構件於上板製作中,錫液可與導槽表緣產生接觸,並成形「爬錫現象」,據此,本實用新型其據以實施後,確實可達到提供一種避免上板製作後產生黏著情況及導電情況不佳的磁性構件。只是以上所述者,僅為本實用新型的較佳實施例而已,當不能以此限定本實用新型實施範圍;故,凡依本實用新型申請專利範圍及實用新型說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾,皆應仍屬本實用新型專利涵蓋的範圍內。
權利要求1.一種磁性構件,其特徵在於包括一個基板,成形有一個組設槽,且該基板的表面成形有一個第一電極; 一個磁性元件,容置於該組設槽之中,且該磁性元件所繞設的一個導電線圈,與該第一電極呈電連接;以及一個導槽,破孔成形於該基板邊緣,且該導槽與該第一電極相組設,又,該導槽內填充有一個導電材料,使該導電材料與該第一電極呈電連接。
2.根據權利要求1所述的磁性構件,其特徵在於該基板於該第一電極所相對應的另一平面成形有一個第二電極,該導電材料與該第二電極電連接。
3.根據權利要求1所述的磁性構件,其特徵在於該基板上緣組設有一個蓋板。
4.根據權利要求1所述的磁性構件,其特徵在於該基板下緣組設有一個蓋板。
5.根據權利要求1所述的磁性構件,其特徵在於該組設槽內填充有一個膠層。
6.根據權利要求1所述的磁性構件,其特徵在於該組設槽呈透空狀。
7.根據權利要求6所述的磁性構件,其特徵在於該基板上緣組設有一個蓋板。
8.根據權利要求6所述的磁性構件,其特徵在於該基板下緣組設有一個蓋板。
9.根據權利要求6所述的磁性構件,其特徵在於該組設槽內填充有一個膠層。
專利摘要本實用新型是一種磁性構件,主要具有一基板及一磁性元件,其中,基板上成形有一組設槽,以供磁性元件可容置於其中,又,基板周緣成形有一第一電極,以供磁性元件上的一導電線圈末端可電性布設於上方,而鄰近第一電極的位置,成形有一導槽,導槽之中填充有一導電金屬,使第一電極與導槽呈電連接,藉此,以避免磁性構件於上板作業後產生黏著異常、導電性不佳的情況;本實用新型所稱的磁性構件可應用於各類型需磁性元件的電子設備之中,諸如通訊電路,變頻電路等。
文檔編號H01F41/00GK202150312SQ20112013306
公開日2012年2月22日 申請日期2011年4月29日 優先權日2011年4月29日
發明者鄭景元 申請人:美磊科技股份有限公司