疊層介質三工器的製造方法

2023-11-03 12:29:47 1

疊層介質三工器的製造方法
【專利摘要】本發明公開一種片式疊層介質三工器，三工器包括基體、設置在基體外的管腳和設置在基體內的電路結構層，電路結構層包括用於濾除三頻段信號中的中低頻段信號的第一高通濾波器、用於濾除三頻段信號中的高頻段信號的第一低通濾波器、用於濾除中低頻段信號中的中頻段信號的第二低通濾波器和用於濾除中低頻段信號中的低頻段信號的第二高通濾波器，三頻段信號分別輸入第一高通濾波器和第一低通濾波器，通過第一高通濾波器後直接輸出高頻段信號，通過第一低通濾波器後的中低頻段信號在分別輸入第二高通濾波器和第二低通濾波器，中低頻段信號通過第二高通濾波器後輸出中頻段信號，中低頻段信號通過第二低通濾波器後輸出低頻段信號。
【專利說明】疊層介質三工器【技術領域】[0001]本發明公開一種片式疊層介質三工器，適用於各種手持終端通信系統中，包括藍牙系統、無線區域網(WLAN)系統和GPS系統的疊層介質三工器。【背景技術】[0002]隨著電子通訊技術以及手機或者說是手持終端應用技術的發展，手機早已不僅局限於通訊功能，而是朝向多樣化多功能方向發展，而手機中應用的多為無線通訊結構，如: 近距離通訊的有藍牙、WiFi等，全球定位系統的有GPS系統的，目前，手持終端設備上應用的無線通信功能、工作頻段、通訊協議等如下表所示:
【權利要求】
1.一種疊層介質三工器，其特徵是:所述的三工器包括基體、設置在基體外的管腳和 設置在基體內的電路結構層，電路結構層包括用於濾除三頻段信號中的中低頻段信號的第 一高通濾波器HPF1、用於濾除三頻段信號中的高頻段信號的第一低通濾波器LPF1、用於濾 除中低頻段信號中的中頻段信號的第二低通濾波器LPF2和用於濾除中低頻段信號中的低 頻段信號的第二高通濾波器HPF2，三頻段信號分別輸入第一高通濾波器HPFl和第一低通 濾波器LPFl，通過第一高通濾波器HPFl後直接輸出高頻段信號，通過第一低通濾波器LPFl 後的中低頻段信號在分別輸入第二高通濾波器HPF2和第二低通濾波器LPF2，中低頻段信 號通過第二高通濾波器HPF2後輸出中頻段信號，中低頻段信號通過第二低通濾波器LPF2 後輸出低頻段信號。
2.根據權利要求1所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的第一高通濾波器HPFl採 用T型濾波器結構，包括電容CC1、電容CC2、電容Cl和電感LI，電容CCl和電容CC2串聯連 接，電容CCl和電容CC2的公共端經串聯的電容Cl和電感LI接地；第一低通濾波器LPFl 為並聯連接的電容Cl和電感L2 ;第二高通濾波器HPF2採用T型濾波器，包括電容C3、電容 C4、電容C5和電感L3，電容C3和電容C4串聯連接，電容C3和電容C4的公共端通過串聯連 接的電容C5和電感L3接地；第二低通濾波器LPF2包括並聯連接的電容C6和電感L4，在 後級再通過接地電容C7接地。
3.根據權利要求2所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的電感LI包括兩段呈U型 的導線段首尾連接構成。
4.根據權利要求2所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的電感L2包括三段導線段 通過導電連接柱首尾順次連接構成，第一段導線段呈L型，第二段導線段呈U型，第三段導 線段呈U型。
5.根據權利要求2所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的電感L3包括四段導線段 通過導電連接柱首尾順次連接構成，第一段導線段呈U型，第二段導線段呈U型，第三段導 線段呈不閉合的長方形，第四段導線段呈U型。
6.根據權利要求2所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的電感L4包括三段導線段 通過導電連接柱首尾順次連接構成，第一段呈L型，第二段呈U型，第三段呈L型。
7.根據權利要求2所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的電容採用平板電極實現。
8.根據權利要求1至7中任意一項所述的疊層介質三工器，其特徵是:所述的基體外 側上設有方向標誌位。
【文檔編號】H03H7/00GK103606722SQ201310443786
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年9月26日 優先權日:2013年9月26日
【發明者】梁啟新, 齊治, 賴定權, 付迎華, 朱圓圓, 陳基源, 馬龍 申請人:深圳市麥捷微電子科技股份有限公司