電容麥克風的製作方法
2023-11-11 15:21:37 1
專利名稱：電容麥克風的製作方法
技術領域：
電容麥克風
技術領域：
本實用新型涉及一種麥克風，尤其涉及一種應用於微型電器的電容麥克風。
背景技術：
近年來移動通信技術已經得到快速發展。消費者越來越多地使用移動通信設備， 例如可攜式電話、能上網的可攜式電話、個人數字助理、手提電腦、膝上型計算機、圖形輸入 卡或能夠通過公共或專用通信網絡進行通信的其他設備。蜂窩網路的擴展和移動通信方面 的技術進步使更多消費者使用移動通信設備。 消費者對移動通訊設備的要求已不僅滿足於能夠通話，而且要能夠提供高質量的 通話效果，尤其是移動多媒體技術的發展，行動電話的通話質量更顯重要，行動電話的麥克 風作為行動電話的語音裝置，其設計好壞直接影響通話質量。 而目前應用較多且性能較好的麥克風是MEMS (Micro-Electro-Mechanical-Syste m Microphone)麥克風結構。如
圖1所示，相關技術的麥克風，包括電路板11'、側壁12'和 設有進聲孔21'的上蓋13'、分別置於電路板11'上的控制電路2'和換能器3'，控制電路 2'和換能器3'通過導線電連接，該結構的麥克風，由於聲壓從正面作用在換能器上，使得背 面的聲腔不夠大，信噪比低。
實用新型內容
本實用新型的目的在於提供一種提高信噪比的電容麥克風。
為達到上述技術目的，本實用新型採用的技術方案是 —種電容麥克風，包括線路板、與線路板相連的腔體和與腔體相連底板，所述底 板、腔體和線路板構成保護結構，設有背腔的MEMES晶片和控制電路晶片設置在該保護結 構內，在底板上設有第一聲孔、用於接收外部聲音的第二聲孔和連通第一聲孔和第二聲孔 的中間通道，其中第一聲孔和第二聲孔相互錯開設置，MEMS晶片設置在底板上且背腔覆蓋 第一聲孔，在保護結構外部設有屏蔽罩，屏蔽罩上設有第三聲孔，該第三聲孔與第二聲孔至 少部分重疊。 優選的，底板為三層結構。 優選的，控制電路晶片設置在底板上。 本實用新型的有益效果在於，由於在底板上設有第一聲孔、用於接收外部聲音的 第二聲孔和連通第一聲孔和第二聲孔的中間通道，其中第一聲孔和第二聲孔相互錯開設 置，MEMS晶片設置在底板上且背腔覆蓋第一聲孔，所以聲音從MEMS晶片背面作用到MEMES 晶片上，可以提高麥克風的信噪比；在將聲音通過第二聲孔、中間通道、第一聲孔傳遞到 MEMES晶片的同時，由於第一聲孔和第二聲孔相互交錯設置，可以防止外界的粉塵落到 MEMES晶片上，對外界的氣流衝擊起到緩衝作用，提高了產品的可靠性。[0011] 圖1是相關技術的麥克風側剖面圖； 圖2是本實用新型提供的電容麥克風側剖面圖。
具體實施方式
以下結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。 本實用新型提供的電容麥克風，主要用於手機上，接受聲音並將聲音轉化為電信 號。 如圖2所示的電容麥克風，包括線路板11、與線路板11相連的腔體12和與腔體 12相連底板13，底板13、腔體12和線路板11構成保護結構。MEMES晶片16和控制電路芯 片17設置在該保護結構內，MEMS晶片設有背腔161。 在底板13上設有第一聲孔1311、用於接收外部聲音的第二聲孔1331和連通第一
聲孔1311和第二聲孔1331的中間通道15，其中第一聲孔1311和第二聲孔1331相互錯開設
置，MEMS晶片16設置在底板13上且背腔161覆蓋第一聲孔1311，在保護結構外部設有屏蔽
罩14。屏蔽罩14上設有第三聲孔141，該第三聲孔141與第二聲孔1331至少部分重疊。 腔體12中設有金屬導通孔，用於實現電氣連接。 底板13為三層結構。控制電路晶片17也可以設置在底板13上。 MEMS晶片16和控制電路晶片17通過綁定金線實現電連接。 由於在底板13上設有第一聲孔1311、用於接收外部聲音的第二聲孔1331和連通 第一聲孔1311和第二聲孔1331的中間通道15，其中第一聲孔1311和第二聲孔1331相互錯 開設置，MEMS晶片16設置在底板13上且背腔161覆蓋第一聲孔1311，所以聲音從MEMS芯 片16背面作用到MEMES晶片上，可以提高麥克風的信噪比；在將聲音通過第二聲孔1311、 中間通道15、第一聲孔1311傳遞到MEMES晶片16的同時，由於第一聲孔1311和第二聲孔 1331相互交錯設置，可以防止外界的粉塵落到MEMES晶片16上，對外界的氣流衝擊起到緩 衝作用，提高了產品的可靠性。 以上所述的僅是本實用新型的較佳實施方式，在此應當指出，對於本領域的普通 技術人員來說，在不脫離本實用新型創造構思的前提下，還可以做出改進，但這些均屬於本 實用新型的保護範圍。
權利要求一種電容麥克風，包括線路板、與線路板相連的腔體和與腔體相連底板，所述底板、腔體和線路板構成保護結構，設有背腔的MEMES晶片和控制電路晶片設置在該保護結構內，其特徵在於在底板上設有第一聲孔、用於接收外部聲音的第二聲孔和連通第一聲孔和第二聲孔的中間通道，其中第一聲孔和第二聲孔相互錯開設置，MEMS晶片設置在底板上且背腔覆蓋第一聲孔，在保護結構外部設有屏蔽罩，屏蔽罩上設有第三聲孔，該第三聲孔與第二聲孔至少部分重疊。
2. 根據權利要求1所述的電容麥克風，其特徵在於底板為三層結構。
3. 根據權利要求1所述的電容麥克風，其特徵在於控制電路晶片設置在底板上。
專利摘要本實用新型公開了一種電容麥克風，包括線路板、與線路板相連的腔體和與腔體相連底板，所述底板、腔體和線路板構成保護結構，設有背腔的MEMES晶片和控制電路晶片設置在該保護結構內，在底板上設有第一聲孔、用於接收外部聲音的第二聲孔和連通第一聲孔和第二聲孔的中間通道，其中第一聲孔和第二聲孔相互錯開設置，MEMS晶片設置在底板上且背腔覆蓋第一聲孔，在保護結構外部設有屏蔽罩，屏蔽罩上設有第三聲孔，該第三聲孔與第二聲孔至少部分重疊。該種電容麥克風可以提高信噪比。
文檔編號H04R19/04GK201528422SQ200920206049
公開日2010年7月14日 申請日期2009年10月19日 優先權日2009年10月19日
發明者吳志江, 蘇永澤 申請人:瑞聲聲學科技(深圳)有限公司;深圳市美歐電子有限責任公司