提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法
2023-11-11 17:06:27 2
提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法
【專利摘要】本發明涉及一種提局裡電池保護晶片精度的晶片封裝結構，包括基板、晶片和封裝材料，其中晶片固定設置於基板上表面，基板的下表面固定設置有基板散熱部件，封裝材料包覆晶片、基板和基板散熱部件，基板散熱部件的一部分暴露設置於封裝材料的外部。本發明還涉及一種提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法。採用該種提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法，由於其通過將基板散熱片和基板相連，並暴露出封膠體外，從而大大增加了封裝的散熱面積，減小了封裝熱阻，降低了內部晶片的溫度，提高了鋰電池保護晶片的精度，同時封裝結構簡單實用，製造過程快捷方便，工作性能穩定可靠，適用範圍較為廣泛。
【專利說明】提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及半導體製造領域，特別涉及半導體封裝【技術領域】，具體是指一種提高 鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法。
【背景技術】
[0002] 現代社會中，隨著半導體工藝的不斷發展和電子工業的不斷進度，越來越多的電 子設備依賴於集成電路技術，而其中鋰電池的廣泛使用使得行動裝置得到了前所未有的普 及應用。
[0003] 在現有技術中，請參閱圖1所示，其為傳統的鋰電池保護晶片封裝結構，是將鋰電 池保護晶片堆疊於基板的頂面，封膠體將所述基板、鋰電池保護晶片封裝於其內。
[0004] 然而，現在鋰電池的容量越來越大，輸出電流從以前的500mA快速增加到3A，帶來 的後果是晶片產生的熱量急劇增大，封裝結構熱阻較大，引起內部鋰電池保護晶片的溫度 很高，不僅影響鋰電池保護晶片的可靠性和使用壽命，而且晶片保護精度急劇降低，不能滿 足鋰電池熱量大型化的發展趨勢。
【發明內容】
[0005] 本發明的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種能夠有效減少熱阻、封 裝結構簡單實用、製造過程快捷方便、工作性能穩定可靠、適用範圍較為廣泛的提高鋰電池 保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法。
[0006] 為了實現上述的目的，本發明的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工 藝方法如下：
[0007] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構，包括基板、晶片和封裝材料，其主要 特點是，所述的晶片固定設置於所述基板上表面，所述的基板的下表面固定設置有基板散 熱部件，所述的封裝材料包覆所述的晶片、基板和基板散熱部件，且該基板散熱部件的一部 分暴露設置於該封裝材料的外部。
[0008] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構中的基板散熱部件為基板散熱片，且 該基板散熱片貼合設置於所述的基板的下表面。
[0009] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構中的封裝材料為封膠體。
[0010] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構中的封膠體將所述的基板散熱部件 呈半包圍方式包覆設置。
[0011] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法，其主要特點是，所述的方法包 括以下步驟：
[0012] ( 1)將晶片固定設置於一基板的上表面；
[0013] (2)將一基板散熱部件設置於該基板的下表面；
[0014] (3)使用封裝材料包覆所述的晶片、基板和基板散熱部件，且使得基板散熱部件的 一部分暴露設置於該封裝材料的外部。
[0015] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法中的基板散熱部件為基板散熱 片。
[0016] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法中的將基板散熱部件設置於該 基板的下表面，具體為：
[0017] 將所述的基板散熱片貼合設置於所述的基板的下表面。
[0018] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法中的封裝材料為封膠體。
[0019] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法中的封膠體將所述的基板散熱 部件以半包圍方式進行包覆設置。
[0020] 採用了該發明的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法，由於其 通過將基板散熱片和基板相連，並暴露出封膠體外，從而大大增加了封裝的散熱面積，減小 了封裝熱阻，降低了內部晶片的溫度，提高了鋰電池保護晶片的精度，同時封裝結構簡單實 用，製造過程快捷方便，工作性能穩定可靠，適用範圍較為廣泛。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0021] 圖1為現有技術中的鋰電池保護晶片封裝結構剖視示意圖。
[0022] 圖2為本發明的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構的剖視示意圖。
【具體實施方式】
[0023] 為了能夠更清楚地理解本發明的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。
[0024] 請參閱圖2所示，該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構100,包括基板20、 晶片30和封裝材料10,其中，所述的晶片30固定設置於所述基板20上表面，所述的基板 20的下表面固定設置有基板散熱部件40,所述的封裝材料10包覆所述的晶片30、基板20 和基板散熱部件40,且該基板散熱部件40的一部分暴露設置於該封裝材料10的外部。
[0025] 其中，該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構100中的基板散熱部件40為基 板散熱片40,且該基板散熱片40貼合設置於所述的基板20的下表面；所述的封裝材料10 為封膠體10,且該封膠體10將所述的基板散熱部件40呈半包圍方式包覆設置。
[0026] 該提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法，其中包括以下步驟：
[0027] (1)將晶片30固定設置於一基板20的上表面；
[0028] (2)將一基板散熱部件40設置於該基板20的下表面；該基板散熱部件40為基板 散熱片40,所述的將基板散熱部件40設置於該基板20的下表面，具體為：
[0029] 將所述的基板散熱片40貼合設置於所述的基板20的下表面；
[0030] (3)使用封裝材料10包覆所述的晶片30、基板20和基板散熱部件40,且使得基板 散熱部件40的一部分暴露設置於該封裝材料10的外部，所述的封裝材料10為封膠體10， 且該封膠體10將所述的基板散熱部件40以半包圍方式進行包覆設置。
[0031] 採用了上述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構及其工藝方法，由於其通 過將基板散熱片40和基板20相連，並暴露出封膠體10外，從而大大增加了封裝的散熱面 積，減小了封裝熱阻，降低了內部芯30片的溫度，提高了鋰電池保護晶片的精度，同時封裝 結構簡單實用，製造過程快捷方便，工作性能穩定可靠，適用範圍較為廣泛。
[0032] 在此說明書中，本發明已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出 各種修改和變換而不背離本發明的精神和範圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的 而非限制性的。
【權利要求】
1. 一種提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構，包括基板、晶片和封裝材料，其特徵 在於，所述的晶片固定設置於所述基板上表面，所述的基板的下表面固定設置有基板散熱 部件，所述的封裝材料包覆所述的晶片、基板和基板散熱部件，且該基板散熱部件的一部分 暴露設置於該封裝材料的外部。
2. 根據權利要求1所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構，其特徵在於，所 述的基板散熱部件為基板散熱片，且該基板散熱片貼合設置於所述的基板的下表面。
3. 根據權利要求1或2所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構，其特徵在於， 所述的封裝材料為封膠體。
4. 根據權利要求3所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝結構，其特徵在於，所 述的封膠體將所述的基板散熱部件呈半包圍方式包覆設置。
5. -種提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法，其特徵在於，所述的方法包括 以下步驟： (1) 將晶片固定設置於一基板的上表面； (2) 將一基板散熱部件設置於該基板的下表面； (3) 使用封裝材料包覆所述的晶片、基板和基板散熱部件，且使得基板散熱部件的一部 分暴露設置於該封裝材料的外部。
6. 根據權利要求5所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法，其特徵在 於，所述的基板散熱部件為基板散熱片。
7. 根據權利要求6所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法，其特徵在 於，所述的將基板散熱部件設置於該基板的下表面，具體為： 將所述的基板散熱片貼合設置於所述的基板的下表面。
8. 根據權利要求5至7中任一項所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方 法，其特徵在於，所述的封裝材料為封膠體。
9. 根據權利要求8所述的提高鋰電池保護晶片精度的晶片封裝工藝方法，其特徵在 於，所述的封膠體將所述的基板散熱部件以半包圍方式進行包覆設置。
【文檔編號】H01L21/56GK104218004SQ201310208441
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2013年5月29日 優先權日:2013年5月29日
【發明者】翁建淼 申請人:浙江紅果微電子有限公司