超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體諧振器的製作方法
2023-12-02 00:48:31
專利名稱：超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體諧振器的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及到石英晶體諧振器，具體地說是一種超薄型金屬殼封 裝石英晶體諧振器。
背景技術：
金屬殼封裝石英晶體諧振器由金屬外殼、引腳、安裝支架、晶片和金 屬外殼組成，安裝支架為一對分別固定在兩個引腳上的金屬彈片，晶片安 裝在金屬彈片上。由於金屬彈片會隨著晶體的振動而上下振動，為避免晶
片碰到外殼或彈片碰到底板導致短路，金屬彈片上下端需留有至少0.7mm 以上的空間，因此，這種石英晶體諧振器的整體高度較高，通常在4mm 左右，最薄也不會低於2mm，不能滿足現代電子整機薄型化的要求。
表面貼裝型的SMD雖然較薄，高度可達l.Omm以下，但由於採用陶 瓷腔結構，陶瓷底座的成本高，且由於陶瓷底座與金屬上蓋的密封，要採 用平行封焊工藝，設備昂貴，製造成本很高。
為降低SMD產品的成本，採用陶瓷上蓋、玻璃膠熱固化封裝的方式 雖然可以降低產品高度，但同進也帶來密封性不好的問題，導致在晶體使 用時容易被環境汙染，性能變壞，甚至停振。
因此，在目前的市場上形成了高附加值電子產品用平行封焊型石英晶 振，玻璃封裝SMD用於一般要求的晶振，普通電子產品用49S晶振的局 面。
發明內容
3本實用新型的目的是提供一種超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體 諧振器，該諧振器可以有效降低產品高度，而且結構簡單、生產成本低。
本實用新型是通過下述方案得以實現的包括金屬底板、引腳、安裝 支架、晶片和金屬外殼，安裝支架為陶瓷絕緣片，安裝支架放置在底板表 面，安裝支架上印製有電極，所述電極與相應引腳電連接。由於安裝支架
採用陶瓷絕緣材料製成的薄片，其厚度可控制在0.1—0.25 mm，安裝支 架與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，可以直接放置在底板上，安裝支架 與金屬外殼之間的間隙也可降低，因而可將產品高度降低至1.5mm，使 產品超薄。
晶片由導電膠固定安裝支架後，晶片與安裝支架之間的間隙較薄，為 了防止在使用時石英晶體諧振器受衝擊振動，晶片與安裝支架碰撞而受 損，優先方案是安裝支架中間開有凹槽或通孔，所述凹槽或通孔的寬度大 於晶片寬度。
本實用新型安裝支架安裝支架兩端設有與引腳配合的弧形安裝槽或 安裝孔。
本實用新型由於安裝支架與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，因而可 以使普通金屬外殼封裝的石英晶體諧振器產品高度降低至1.5mm，使產 品超薄，符合現代電子技術發展需要，而且保留了全金屬封裝石英晶體諧 振器密封性能好、散熱快、製造成本低的優點，既可以製成插件型也可以 製成SMD型。
圖l是本實用新型結構示意圖。圖2是安裝支架結構示意圖。
圖3是安裝支架另一種結構示意圖。
上述圖中l、金屬外殼，2、安裝支架，3、導電膠，4、晶片，5、 凹槽，6、底板，7、玻璃珠，8、引腳，9、電極，10、安裝孔，11、弧形 安裝槽。 實施方式
本實用新型結構如圖1所示，包括金屬底板6、引腳8、安裝支架2、 晶片4和金屬外殼1，安裝支架2為陶瓷絕緣片，安裝支架2放置在底板 6表面，安裝支架2上印製有銀電極9，如圖2所示，安裝支架2上的電 極9與相應引腳8通過導電膠電連接。晶片4安裝在安裝支架2上並用導 電膠3與安裝支架2上的電極9電連接。圖1中所示引腳8為插件型，本 實用新型引腳也可以加工成SMD型。
圖2所示安裝支架適用於晶片長度大於4 mm的石英晶體諧振器，安 裝支架2在長度方向的兩端設有與引腳配合的安裝孔10，安裝支架中間 開有凹槽5或通孔，所述凹槽5或通孔的寬度大於晶片4寬度。圖3所示 安裝支架適用於晶片長度低於4 mm的石英晶體諧振器，安裝支架2在長 度方向的兩端設有與引腳配合的弧形安裝槽11。
由於安裝支架採用絕緣材料製成的薄片，其厚度可控制在0. —0.25 mm，安裝支架與金屬外殼及底板之間不需要絕緣，可以直接放置在底板 上，安裝支架與金屬外殼之間的間隙也可降低，因而可將產品高度降低至 1.5mm，使產品超薄。
權利要求1、超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體諧振器，包括金屬底板[6]、引腳[8]、安裝支架[2]、晶片[4]和金屬外殼[1]，其特徵是安裝支架[2]為陶瓷絕緣片，安裝支架放置在底板[6]表面，安裝支架[2]上印製有電極[9]，所述電極[9]與相應引腳[8]電連接。
2、 根據權利要求1所述的超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體諧振器， 其特徵是所述安裝支架[2]中間開有凹槽[5]或通孔，所述凹槽[5] 或通孔的寬度大於晶片寬度。
3、 根據權利要求1或2所述的超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體諧 振器，其特徵是安裝支架[2]兩端設有與引腳配合的弧形安裝槽[11] 或安裝孔[10]。
專利摘要本實用新型公開了一種超薄型金屬殼封裝陶瓷支架石英晶體諧振器，包括金屬底板[6]、引腳[8]、安裝支架[2]、晶片[4]和金屬外殼[1]，安裝支架[2]為陶瓷絕緣片，安裝支架放置在底板[6]表面，安裝支架[2]上印製有電極，所述電極與相應引腳[8]電連接。本實用新型石英晶體諧振器產品高度降低至1.5mm，而且保留了全金屬封裝石英晶體諧振器密封性能好、散熱快、製造成本低的優點。
文檔編號H03H9/19GK201393209SQ200920171769
公開日2010年1月27日 申請日期2009年4月24日 優先權日2009年4月24日
發明者侯詩益, 查曉兵, 汪金林 申請人:銅陵市晶威特電子有限責任公司