電子線路板的覆膜方法
2023-12-07 09:16:41
專利名稱：電子線路板的覆膜方法
技術領域：
本發明涉及電子線路板技術，尤其涉及一種電子線路板的覆膜方法。
背景技術：
目前的電子產品，大多依靠模具結構來達到防水防潮的作用，但是存在以下問題I.產品外觀受限於防水結構，致使產品外觀設計笨拙，不易做到輕薄短小。2.外觀及模具的設計難度提高。 3.必須增加額外的防水材料成本。4.產品生產組裝難度高，加工的一致性差。5.售後維修後無法達到產品初裝時的防水性能。另外一種方法是直接用塗裝材料做防水處理，目前使用的塗裝材料大多採用Epoxy (環氧基樹脂),Urethane (氨基甲酸酯)，Silicone (有基娃)等，以噴霧、浸泡或塗刷等的工藝來實現，雖然也可以達到防水防潮的效果，但是存在以下問題I.大批量生產時難以控制加工的一致性。2.生產過程容易對元器件造成損傷，增加材料成本。3.進行售後維修難度大，增加人力成本。4.噴霧、浸泡或塗刷的塗裝工藝，塗層不均勻且無法深入零件微小細縫，影響防水防潮效果。5.塗層材料在加工時的揮發性氣體,對操作人員的健康存在一定的損害。6.易滋生黴菌破壞塗層，影響防水防潮效果。特別是在對電子線路板做防水、防潮及抗氧化處理時，塗層難以做到均勻、完整，且無法有效的保留需要外露的部位。
發明內容
本發明提供電子線路板的覆膜方法，能夠克服現有技術塗層不均、不完整的不足，並能較好的處理需要外露的部位。本發明的技術方案是一種電子線路板的覆膜方法，包括電子線板在真空條件下鍍膜和後處理步驟，先將加熱汽化並裂解的鍍膜材料通入放置有電子線板的真空室內，並對真空室進行冷卻，在常溫下對電子線路板表面進行真空鍍膜作業，直到鍍膜厚度達到要求時取出電子線路板；然後，做後處理，即去除電子線路板需外露部位的鍍膜層。本發明的有益效果是通過真空鍍膜的方式，使得鍍膜層較均勻完整，可以保證比較完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有細小的縫隙等現有技術的死點也不例外，同時加工成本低，適於大批量生產。而後處理工序則可以較好的處理需要外露的部位，使得電子線路板後續的加工及使用不受影響。另外
在所述電子線路板需要外露部位塗覆阻焊膠，則可方便後處理工序。因阻焊膠比較容易從電子線路板上剝離，如此即可很方便的將需要外露部位的去除鍍膜。對活動部件周圍的空隙塗覆阻焊膠的步驟，可防止鍍膜進入空隙內部，避免造成阻塞。對活動部件表面及其周圍的空隙塗覆阻焊膠的步驟，不但可防止鍍膜進入空隙內部，避免造成阻塞，且能夠在對活動部件外面形成完整的覆蓋膠層，得到更長的使用壽命。對所述電子線路板做乾燥度處理的步驟，可使得鍍膜更加可靠的附著在電子線路板的表面。鍍膜材料選選擇對二甲苯聚合物，其裂解後能塗敷到各種形狀的表面，包括尖銳 的稜邊及微小的裂縫裡和內表面，在真空狀態下室溫沉積可製備出0.1-100微米的薄膜塗層，厚度均勻、緻密無針孔、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性，能夠有效的防水、防腐。
圖I是本發明的鍍膜工藝所用系統圖。圖2是鍍膜之後的電子線路板的示意圖。圖3是一個實施例的按鍵。圖4 一個實施例的金手指連接器。圖5 —個實施例的連接器插座。圖6 —個實施例的連接器插頭。圖7是電子線路板及按鍵的示意圖(局部放大)。圖8是塗覆阻焊膠之後的按鍵示意圖(局部放大)。
具體實施例方式以下結合具體實施例並對照附圖對本發明做進一步詳細說明。如圖I所示，是本發明的鍍膜工藝所用系統圖，其包括依次連接的鍍膜材料對二甲苯聚合物的存放容器I、汽化室2、裂解室3、冷凝設備4和真空鍍膜室5。如圖2所示，是本實施例中鍍膜之後的電子線路板的示意圖，其包括PCB板6、設置在PCB板6上的元器件7和表面上的鍍膜8。前置加工針對電子線路板上不需鍍膜(即需要外露，將來與其它部件連接以接點、傳輸信號等)的部分，必須先塗以阻焊膠。本實施例的電子線路板上存在這需要外露的部位或器件，如金手指連接器、連接器插座和連接器插頭等，放大圖分別如圖4-6所示。這些元器件表面必須塗刷阻焊膠，以便最後能夠剝除鍍膜材料，從而可以正常使用。一般而言，阻焊膠塗刷厚度約O. 2 O. 3mm即可。至於如圖6所示的按鍵10，則與連接器的處理方式不同，其與電子線路板6的連接和位置關係如圖7所示(局部放大示意圖)，該按鍵10周圍及底部均與PCB板6存在一定的間隙，以保證按鍵10能夠順利的按下和彈起。如果直接進行鍍膜操作，則鍍膜就會自按鍵10周圍的間隙11進入，將PCB板6上對應按鍵10底部的饋電點61覆蓋，這樣一來，按鍵10就無法正常發揮作用，比如不能導通。甚至，在底部間隙進入鍍膜材料較多的情況下，還會將底部間隙12佔滿，從而使得按鍵10無法按下。所以，就需要在鍍膜之前在將按鍵10周圍的空隙11塗覆一層阻焊膠13 (塗覆時需避免阻焊膠進入底部空隙)，避免真空鍍膜時鍍膜材料進入底部間隙12，塗覆阻焊膠之後如圖8所示(局部放大示意圖)。因阻焊膠13具有一定的彈性，其固化之後並不影響按鍵10的按下和彈起動作。另外，最好是將按鍵10周圍空隙連同其上面的外表面全部塗覆阻焊膠，形成如圖8所示的形式，就如給按鍵10戴了個帽子。這樣做的好處是既方便塗覆阻焊膠，又能形成完整的膠層，按鍵10操作過程中不容易撕裂膠層，從而可以延長使用壽命。本實施例所用阻焊膠是一種耐高溫，可撕性的防焊材料，固化之後還具備一定的彈性。阻焊膠在此用於隔離電子線路板和鍍膜材料。這樣做的優點是施工簡易，不損傷零件，耐水性佳，且後續工藝容易剝除電子線路板上需要外露部位的鍍膜，且剝除後不留殘膠。真空鍍膜首先，將電子線路板置於烤箱中，在攝氏45度下烘烤作業60分鐘。烘烤目的是使電子線路板上的乾燥度提高，增加鍍膜覆著強度，並使阻焊膠完全固化。其次，將鍍膜材料粉對二甲苯聚合物末約50 100克(鍍膜材料可在作業中隨時添加)自材料存放容器I輸送至汽化裝置2。接著，啟動氣化及裂解作業，氣化室21逐漸加溫到攝氏150 200度，裂解室22逐漸加溫到攝氏650 700度，鍍膜材料粉末被汽化後氣體被擠壓到裂解室22進行分子裂解，裂解後的分子單體進入常溫真空鍍膜室4裡。此時冷凝設備3啟動，以保持真空鍍膜室4內是常溫。然後，在常溫下對電子線路板進行真空鍍膜作業。真空鍍膜厚度3um需耗時約三個小時，可持續鍍膜作業，直至所需鍍膜厚度。最後，取出電子線路板做後處理。即對連接器、USB插孔、金手指等處用刀片或雷射切割機沿物件邊緣切開鍍膜，再用鑷子輕輕剝除切開的鍍膜和阻焊膠。之後，還可在物件的金屬部分塗以防鏽油脂，防止遇潮溼環境產生的氧化現象。至於按鍵10部分的阻焊膠13及鍍膜，則需保留，做為防水和抗氧化的塗層。 以上內容是結合具體實施例對本發明所作的進一步詳細說明，不能認定本發明的具體實施只局限於這些說明。對於本發明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬於本發明的保護範圍。
權利要求
1.一種電子線路板的覆膜方法，包括電子線板在真空條件下鍍膜和後處理步驟，先將加熱汽化並裂解的鍍膜材料通入放置有電子線板的真空室內，並對真空室進行冷卻，在常溫下對電子線路板表面進行真空鍍膜作業，直到鍍膜厚度達到要求時取出電子線路板；然後，做後處理，即去除電子線路板需外露部位的鍍膜層。
2.如權利要求I所述的電子線路板的覆膜方法，其特徵是鍍膜步驟之前還包括前處理步驟，即在所述電子線路板需要外露部位塗覆阻焊膠。
3.如權利要求I所述的電子線路板的覆膜方法，其特徵是所述前處理步驟還包括對活動部件周圍的空隙塗覆阻焊膠的步驟。
4.如權利要求I所述的電子線路板的覆膜方法，其特徵是所述前處理步驟還包括對活動部件表面和其周圍的空隙塗覆阻焊膠的步驟。
5.如權利要求1-4中任一所述的電子線路板的覆膜方法，其特徵是所述前處理步驟還包括對所述電子線路板做乾燥度處理的步驟。
6.如權利要求5所述的電子線路板的覆膜方法，其特徵是所述鍍膜材料選是對二甲苯聚合物。
7.如權利要求I所述的電子線路板的覆膜方法，其特徵是所述後處理步驟還包括在去除阻焊膠後的部位塗防鏽油脂的步驟。
全文摘要
本發明涉及一種電子線路板的覆膜方法，包括電子線板在真空條件下鍍膜和後處理步驟，先將加熱汽化並裂解的鍍膜材料通入放置有電子線板的真空室內，並對真空室進行冷卻，在常溫下對電子線路板表面進行真空鍍膜作業，直到鍍膜厚度達到要求時取出電子線路板；然後，做後處理，即去除電子線路板需外露部位的鍍膜層。通過真空鍍膜的方式，使得鍍膜層較均勻完整，可以保證比較完善的防水、防潮及抗氧化效果，即使所有細小的縫隙等現有技術的死點也不例外，同時加工成本低，適於大批量生產。而後處理工序則可以較好的處理需要外露的部位，使得電子線路板後續的加工及使用不受影響。
文檔編號C23C14/22GK102686034SQ20121012800
公開日2012年9月19日 申請日期2012年4月27日 優先權日2012年4月27日
發明者蔡宏智 申請人:楊白