半導體基片舉升裝置及其實現基片舉升的方法
2023-12-05 07:29:36
專利名稱：半導體基片舉升裝置及其實現基片舉升的方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體加工技術，尤其涉及一種半導體基片舉升裝置及其實現基片舉 升的方法。
背景技術：
在半導體加工過程中，集成電路是由半導體基片經過許多加工過程製造而成的。許多 加工過程通常是在加工處理腔室中進行的。處理腔室中設有基片座，基片被放置到基片座 上進行加工工藝，加工完成後再從基片座上移走，在這個過程中，需要舉升裝置將基片從 基片座上升起或降下。
現有技術中的舉升裝置如圖l所示，包括柱狀舉升結構3、柱狀舉升軛5、波紋管6、調 節柱7，以及舉升驅動裝置，舉升驅動裝置包括氣缸8。基片座2包含多個通孔，柱狀舉升結 構3從通孔中穿過。
在加工開始，由氣壓推動氣缸8，從而推動柱狀舉升結構3向上穿過通孔，然後由機械 手把基片l取進腔室裡，放在柱狀舉升結構3上，柱狀舉升結構3由氣缸8帶動向下穿過通 孔，把基片1放到基片座2上。
在加工完成時，由氣壓推動氣缸8，從而推動柱狀舉升結構3向上穿過通孔，將半導體 基片1從基片座2中舉起，然後有機械手把基片從腔室裡取出。
氣缸8通過氣壓控制，使氣缸8做升起和降下的動作，從而帶動柱狀舉升結構3升起和 降下，完成離座過程和入座過程。升起和降下的速度分別靠調節節流閥9和節流閥10進行調 節。升起和降下的速度調好後，是恆定的。
上述現有技術至少存在以下缺點
由於柱狀舉升結構3以恆定的速度上升或下降，如果升降速度過快，氣動元件啟動瞬 間的加速度會使柱狀舉升結構3以不穩定的、較大的力和速度開始移動，對基片l的衝擊較 大，容易損傷基片；如果升降速度過慢，則會使加工周期增加，效益降低。
發明內容
本發明的目的是提供一種既不容易損傷基片，又不會使加工周期增加的半導體基片舉
升裝置及其實現基片舉升的方法。
本發明的目的是通過以下技術方案實現的
本發明的半導體基片舉升裝置，包括舉升結構，還包括舉升驅動裝置，所述舉升驅動 裝置包括齒輪傳動裝置，所述齒輪傳動裝置與所述舉升結構連接。
本發明的實現基片舉升的方法，通過控制舉升驅動裝置的齒輪傳動裝置的轉速，使舉 升結構以可變的速度上升或下降。
由上述本發明提供的技術方案可以看出，本發明所述的半導體基片舉升裝置及其實現 基片舉升的方法，由於舉升驅動裝置包括齒輪傳動裝置，通過控制齒輪傳動裝置的轉速， 可以使舉升結構以可變的速度上升或下降。可以在上升或下降開始和結束時的速度較慢， 不容易損傷基片；在上升或下降中間時的速度較快，不會使加工周期增加。
圖l為現有技術中的半導體基片舉升裝置的結構示意圖2為本發明的半導體基片舉升裝置具體實施例一的結構示意圖3為本發明的半導體基片舉升裝置具體實施例二的結構示意圖； 圖4為本發明的半導體基片舉升裝置實現基片舉升的方法的流程圖。
具體實施例方式
本發明的半導體基片舉升裝置，其較佳的具體實施例一如圖2所示，
包括舉升結構，可以是柱狀舉升結構3，還包括柱狀舉升軛5、波紋管6、調節柱7等，
基片座2包含多個通孔，柱狀舉升結構3從通孔中穿過。柱狀舉升結構3的上升或下降實現基
片l的上升或下降。
還包括舉升驅動裝置，舉升驅動裝置包括齒輪傳動裝置，齒輪傳動裝置通過調節柱
7、波紋管6、柱狀舉升軛5與柱狀舉升結構3連接。
齒輪傳動裝置可以包括相互嚙合的齒輪12、齒條ll，所述齒條11與調節柱7連接。 齒輪傳動裝置也可以採用橢圓齒輪組、行星齒輪組，或其它的齒輪傳動裝置。 舉升驅動裝置也可以不採用齒輪傳動裝置，而採用凸輪，或其它的機械傳動裝置。 所述的齒輪傳動裝置由電機14驅動，電機14與齒輪12之間通過聯軸器13連接，電機14
為可調速電機。
具體實施例二如圖3所示，電機14可以連接有控制模塊15。
本發明上述的半導體基片舉升裝置實現基片舉升的方法，其較佳的具體實施方式
是，
通過控制舉升驅動裝置的齒輪傳動裝置的轉速，使舉升結構以可變的速度上升或下 降。齒輪傳動裝置的轉速由電機控制。電機的轉速由控制模塊控制。 當舉升結構開始上升或下降時，以較慢的速度上升或下降；
當舉升結構以較慢的速度上升或下降一段時間後，以較快的速度上升或下降；
當舉升結構臨近上升或下降結束時，以較慢的速度上升或下降。
實現基片舉 t"的方法的具體實施例如圖4所示，
半導體基片加工開始時，柱狀舉升結構3快速升起到一個預先調整好的轉移高度，機 械手將一個基片1放在柱狀舉升結構3上，柱狀舉升結構3先慢速降下，接著快速降下，把基 片1放置在基片座2中。然後進行工藝加工，工藝加工完成時，對基片l進行放電，柱狀舉升 結構3先慢速升起，接觸到基片l的底面，接著快速升起，然後舉升基片l到一個預先調整好 的轉移高度，機械手將一個基片l取出。如果加工另一個基片l，則重複上述的過程，否則 則快速降下，然後停止。
本發明可以通過控制電動機移動的速度，控制柱狀舉升結構移動的速度，實現基片在 入座和離座過程中穩定和恆定速度的動作，從而防止對基片的損壞。同時可以加快快速移 動時候的速度，使加工時間和周期縮短。
以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護範圍並不局限於此，任 何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術範圍內，可輕易想到的變化或替換，都 應涵蓋在本發明的保護範圍之內。
權利要求
1、一種半導體基片舉升裝置，包括舉升結構，其特徵在於，還包括舉升驅動裝置，所述舉升驅動裝置包括齒輪傳動裝置，所述齒輪傳動裝置與所述舉升結構連接。
2、 根據權利要求l所述的半導體基片舉升裝置，其特徵在於，所述的齒輪傳動裝置包 括相互嚙合的齒輪、齒條，所述齒條與所述舉升結構連接。
3、 根據權利要求l所述的半導體基片舉升裝置，其特徵在於，所述的齒輪傳動裝置包 括橢圓齒輪組。
4、 根據權利要求l所述的半導體基片舉升裝置，其特徵在於，所述的齒輪傳動裝置包 括行星齒輪組。
5、 根據權利要求1至4任一項所述的半導體基片舉升裝置，其特徵在於，所述的齒輪 傳動裝置由電機驅動，所述電機為可調速電機。
6、 根據權利要求5所述的半導體基片舉升裝置，其特徵在於，所述的電機連接有控制 模塊。
7、 一種權利要求1至6所述的半導體基片舉升裝置實現基片舉升的方法，其特徵在於， 通過控制舉升驅動裝置的齒輪傳動裝置的轉速，使舉升結構以可變的速度上升或下降。
8、 根據權利要求7所述的實現基片舉升的方法，其特徵在於， 當舉升結構開始上升或下降時，以較慢的速度上升或下降； 當舉升結構以較慢的速度上升或下降一段時間後，以較快的速度上升或下降； 當舉升結構臨近上升或下降結束時，以較慢的速度上升或下降。
9、 根據根據權利要求7或8所述的實現基片舉升的方法，其特徵在於，齒輪傳動裝置 的轉速由電機控制。
10、 根據根據權利要求9所述的實現基片舉升的方法，其特徵在於，所述電機的轉速 由控制模塊控制。
全文摘要
本發明公開了一種半導體基片舉升裝置及其實現基片舉升的方法。半導體基片舉升裝置包括舉升結構，還包括舉升驅動裝置，舉升驅動裝置包括齒輪傳動裝置，齒輪傳動裝置與舉升結構連接。通過控制齒輪傳動裝置的轉速，可以使舉升結構以可變的速度上升或下降。可以在上升或下降開始和結束時的速度較慢，不容易損傷基片；在上升或下降中間時的速度較快，不會使加工周期增加。
文檔編號H01L21/683GK101388355SQ20071012162
公開日2009年3月18日 申請日期2007年9月11日 優先權日2007年9月11日
發明者劉利堅, 張寶輝, 彭宇霖 申請人:北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司