英特爾IC封測外包續增 釋單量成長20%
2023-12-05 08:29:57 1
[泡泡網CPU頻道7月17日] 英特爾(Intel)發布第2季財報表現優於預期,同時發布第3季展望也比較理想,對封測廠外包持續增加,南橋晶片封測釋出量將在第3季比上季成長20%,提振日月光和矽品第3季成長動能。然而市場傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退,致使封測廠也持樂觀謹慎態勢,預期第3季營收可望比上季成長10%附近。
英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款,盤後發布第2季財報,虧損3.98億美元,但調整後財報成績轉虧為盈,每股獲利18美分,優於華爾街普遍預期。同時英特爾也發布前景看法,全球經濟環境仍在恢復當中,而客戶下半年的訂單趨勢顯示其信心已有增加跡象,第3季營收預測超出分析師預估範圍。
由於英特爾對於第3季的展望轉趨樂觀,對於後段的供應鏈日月光和矽品而言屬正面消息,除了為第3季旺季效應增添信心,也可以進一步提升產能利用率的水平。同時英特爾後段業務積極外包,因關廠而陸續釋出南橋晶片封測訂單,自3月起開始,到7月仍持續增加,現已100%外包。英特爾南橋晶片封測釋出量在第2季的季增率已達1倍,但因基期拉高,預期第3季可望增加20%,挹注封測成長動能。
封測廠自5月以來,營收多傳佳音,市場預期第3季營
日月光的上海廠及高雄廠產能均滿載,覆晶封裝產能利用率則落在70~80%之間,法人預期日月光第3季營收將可季增至少5~10%。矽品第2季業績逐月回升,該公司打線產能利用率亦呈滿載,矽品董事長林文伯日前也指出,第3季展望樂觀且表現將優於第2季。■