高抗菌性能的不鏽鋼及其製法的製作方法

2023-12-01 05:51:11

專利名稱：高抗菌性能的不鏽鋼及其製法的製作方法
技術領域：
本發明涉及一種抗菌不鏽鋼，特別是奧氏體抗菌不鏽鋼，並涉及其製法。
背景技術：
在食品、衛生等領域都用到抗菌不鏽鋼，使用範圍廣泛。一般的抗菌不鏽鋼都是利用銅、銀離子的抗菌作用產生抗菌性能，在各種金相體的不鏽鋼中，奧氏體抗菌不鏽鋼的綜合性能較強。專利00128266.2中公開了一種奧氏體抗菌不鏽鋼，這種不鏽鋼利用銅作為抗菌劑，但是其富銅相的分布不均勻，金相粒子粗，抗菌性能不夠強。

發明內容
針對現有技術的不足，本發明提供一種使銅的富銅相在基質上的分布均勻，抗菌性能大幅提高的高抗菌性能的不鏽鋼，並提供其製法。
本發明在奧氏體基質材料中除允許量的微量雜質外，由下列重量百分比的成份組成，C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr為16.0～17.0、Ni為3.04、N為0.12、Mo為0.27、Cu為2.0～2.80，其餘為Fe，並且Cu以富銅相均勻彌散在基質材料中。
為了進一步提高抗菌性，本發明可將Cu重量百分比優選在2.0-2.45間，而且將P雜質含量控制在≤0.047，S雜質含量≤0.010。
本發明的不鏽鋼製法將所述的奧氏體不鏽鋼在920-1150℃間進行熱處理，再將該不鏽鋼在490-900℃間進行時效處理，得到富銅相均勻分布的組織。
在熱處理時，溫度可優選為1000-1050℃，時效處理的溫度為550-750℃。
本發明的奧氏體不鏽鋼中的銅以富銅相在基質中均勻分布，彌散性好，材料的表面及內部都存在富銅相結構，抗菌性能非常高，而且採用兩段熱處理工藝方式，工藝簡單，效率高。
下面通過實施例進一步說明本發明。
實施例在奧氏體基質中除允許量的微量雜質外，由下列重量百分比的成份組成，C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr為16.0～17.0、Ni為3.04、N為0.12、Mo為0.27、Cu為2.0～2.80，其餘為Fe，並且Cu以富銅相均勻彌散在基質材料中。為了進一步提高抗菌性，本發明可將Cu重量百分比優選在2.0-2.45間，而且將P雜質含量控制在≤0.047，S雜質含量≤0.010。在材料中，Ni是獲得奧氏體組織的關鍵元素，Cr和Si可以提高耐腐蝕性，Mn可以除S雜質，但過量會降低耐腐蝕性，C是強度的保證，並促使富銅相均勻分布，Cu是抗菌關鍵元素，可以滲入細菌內部以滅菌。
本發明的不鏽鋼製法將所述的奧氏體不鏽鋼在920-1150℃間進行熱處理，再將該不鏽鋼在490-900℃間進行時效處理，得到富銅相均勻分布的組織。在實際中，熱處理時，溫度可優選為1000-1050℃，如1020℃，時效處理的溫度可優選為550-750℃，這樣可以進一步增加富銅相的彌散均勻性，使抗菌性能更強。
權利要求
1.一種高抗菌性能的不鏽鋼，其特徵為在奧氏體基質材料中除允許量的微量雜質外，由下列重量百分比的成份組成，C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr為16.0～17.0、Ni為3.04、N為0.12、Mo為0.27、Cu為2.0～2.80，其餘為Fe，並且Cu以富銅相均勻彌散在基質材料中。
2.根據權利要求1所述的高抗菌性能的不鏽鋼，其特徵為奧氏體基質材料中Cu含量為2.0～2.45，P雜質含量≤0.047，S雜質含量≤0.010。
3.一種製造權利要求1所述的高抗菌性能的不鏽鋼的製法，其特徵為將所述的奧氏體不鏽鋼在920-1150℃間進行熱處理，再將該不鏽鋼在490-900℃間進行時效處理，得到富銅相均勻分布的組織。
4.根據權利要求3所述的高抗菌性能的不鏽鋼的製法，其特徵為熱處理的溫度為1000-1050℃，時效處理的溫度為550-750℃。
全文摘要
本發明涉及一種高抗菌性能的不鏽鋼及其製法，該不鏽鋼在奧氏體基質中除允許量的微量雜質外，由下列重量百分比的成分組成，C≤0.08、Si≤0.22、Mn≤7.63、Cr為16.0～17.0、Ni為3.04、N為0.12、Mo為0.27、Cu為2.0～2.80，其餘為Fe，並且Cu以富銅相均勻彌散在基質材料中。將含相應成分的奧氏體不鏽鋼在920－1150℃間進行熱處理，再將該不鏽鋼在490－900℃間進行時效處理，得到富銅相均勻分布的組織。本發明的奧氏體不鏽鋼中的富銅相在基質中均勻分布，材料的表面及內部都存在富銅相結構，抗菌性能非常高，而且熱處理工藝方式，工藝簡單，效率高。
文檔編號C22C38/42GK1554795SQ20031011280
公開日2004年12月15日 申請日期2003年12月27日 優先權日2003年12月27日
發明者張體勇 申請人:張體勇