Pcb控深加工設備的製作方法
2023-12-02 18:29:41 1
專利名稱：Pcb控深加工設備的製作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種PCB加工技術，尤其涉及一種PCB控深加工設備。
背景技術：
目前在PCB的控深加工技術中存在PCB翹曲而難以控制控深加工精度問題，業內 通用做法為使用壓腳將PCB待加工區域壓平。類似的技術可以參閱2007年3月14日公開的中國發明專利申請第 200510037199. 6號所描述的全自動視覺印刷機PCB板夾具系統及構成方法，該方法通過 頂柱、吸杯、第一支撐塊、第二支撐塊將位於導槽上的PCB板向上頂至與導軌平面相平的位 置；第一壓板和第二壓板從導軌外側移動到導軌上方並向下壓下，壓平PCB板，吸杯被抽真 空保持PCB板的平整，通過光學校正，頂昇平臺被調整至正確位置。但是1)上述方式不可能將PCB完全壓平，誤差較大，最終導致控深精度較差；2)由於壓腳面積大，容易受PCB板面線路凹凸不平影響，也導致控深精度較差；3)由於是通過壓腳以PCB上表面作為基準，無法實現剩餘厚度的精度控制功能。此外，現有技術採用真空將PCB吸住以進行貼膜處理，類似技術可參閱2009年11 月11日公開的中國實用新型專利第200820141682. 8號所揭露的PCB板無氣泡貼膜壓合裝 置。
實用新型內容本實用新型主要解決的技術問題是提供一種PCB控深加工設備，能夠實現高精度 的控深加工效果並且基本不存在有些區域不能加工的問題。為解決上述技術問題，本實用新型採用的一個技術方案是提供一種PCB控深加 工設備，包括軟板和硬板，所述軟板為密實板，並開設有待加工控深區域，所述硬板上具有 多個兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板 和硬板完全遮蓋所述PCB，並且所述軟板和硬板的遮蓋範圍均伸出所述PCB四周；抽真空設 備，位於軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。本實用新型的有益效果是區別於現有技術不能將PCB完全壓平導致控深加工不 能實現高精度的情況，本實用新型巧妙地利用軟板的柔軟特性，對硬板和軟板之間的空間 抽真空，軟板在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB，直至PCB的每一部分與硬板貼緊，平直， 從而解決了 PCB板的翹曲問題，實現高精度的控深加工效果；並且由於不採用壓板，因此基 本不存在有些區域不能加工的問題。
圖1是本實用新型PCB控深加工方法設備的立體示意圖；圖2是圖1中硬板的平面示意圖；圖3是圖1中第一紙墊板的平面示意圖；[0014]圖4是圖1中第一紙墊板的局部放大示意圖；圖5是本實用新型PCB控深加工方法實施例的流程圖。
具體實施方式
為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特徵、所實現目的及效果，以下結合實施 方式並配合附圖詳予說明。參閱圖1至圖4，本實用新型PCB控深加工設備實施例包括軟板20和硬板30，所述軟板20為密實板，並開設有待加工控深區域。所述硬板 30上具有多個兩面貫穿的第一氣孔31，在所述軟板20和硬板30之間形成容納待加工PCB 40的空間，所述軟板20和硬板30完全遮蓋所述PCB 40，並且所述軟板20和硬板30的遮 蓋範圍均伸出所述PCB 40四周；抽真空設備(圖未示)，位於軟板20和硬板30之外，連接所述第一氣孔31。本實用新型巧妙地利用軟板20的柔軟特性，對硬板30和軟板20之間的空間抽真 空，軟板20在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB 40，直至PCB 40的每一部分與硬板30貼 緊，平直，從而解決了 PCB 40板的翹曲問題，實現高精度的控深加工效果；並且由於不採用 壓板，因此基本不存在有些區域不能加工的問題。本實用新型PCB 40控深加工設備實施例成本低，設計精巧，控深精度好。具體實施例中，還可以包括設於所述PCB 40和硬板30之間的第一紙墊板50，所 述第一紙墊板50具有多個兩面貫穿的第二氣孔51，每個所述第二氣孔51與每個所述硬板 30的第一氣孔31位置對應，並且所述第一紙墊板50鄰近PCB 40—面設有連通所有所述第 二氣孔51的凹槽52。具體實施例中，包括設於所述PCB 40和第一紙墊板50之間的第二紙墊板60，所 述第二紙墊板60是透氣墊紙板。其中，所述硬板30是工具板。所述軟板20是保護膜。其中，包括銑刀和光學尺，所述光學尺位於所述銑刀側邊，用於探測所述PCB 40 上表面高度並自動記錄或探測紙墊板高度並自動記錄。而且，由於控深加工僅對PCB 40的很小區域進行，破壞該區域的軟板20不會影響
真空密封性能。請參閱圖1以及圖5，本實用新型PCB控深加工方法實施例包括步驟步驟101 準備軟板20和硬板30，所述軟板20為密實板，不能透氣，所述硬板30 上具有多個兩面貫穿的第一氣孔31 (參閱圖2)；步驟102 將待加工PCB 40設於所述軟板20和硬板30之間，所述軟板20和硬板 30完全遮蓋所述PCB 40，並且所述軟板20和硬板30的遮蓋範圍均伸出所述PCB 40四周， 在所述軟板20和硬板30之間形成容納所述PCB 40的空間；步驟103 將所述第一氣孔31作為氣嘴對所述軟板20和硬板30之間形成的空間
抽真空；步驟104 在抽真空後對所述PCB 40進行控深加工。參閱圖1和圖3、圖4，在一個實施例中，所述將待加工PCB 40設於所述軟板20和 硬板30之間的步驟中，可以進一步包括[0033]在所述PCB 40和硬板30之間設第一紙墊板50，所述第一紙墊板50具有多個兩面 貫穿的第二氣孔51，每個所述第二氣孔51與每個所述硬板30的第一氣孔31位置對應，並 且所述第一紙墊板50鄰近PCB 40 一面設有連通所有所述第二氣孔51的凹槽52。所述第一紙墊板50的凹槽52可以加大吸盤面積，增加吸力。同時第一紙墊板50 可以作為PCB 40與硬板30間的緩衝，保護PCB 40和硬板30不受擠壓損壞。當然，可以不 設第一紙墊板50，而將凹槽52設計在硬板30表面。參閱圖1，在一個實施例中，所述將待加工PCB 40設於所述軟板20和硬板30之間 的步驟中，進一步包括在所述PCB 40和硬板30之間設第一紙墊板50之後，再在所述PCB40和第一紙墊 板50之間設第二紙墊板60，所述第二紙墊板60是透氣墊紙板。第二紙墊板60可以保護第一紙墊板50，並防止PCB 40在控深加工時在導氣槽處 塌陷。在一個實施例中，在抽真空後對所述PCB 40進行控深加工的步驟包括在控制深度精度時，使用光學尺探測所述PCB 40上表面高度Z，並自動記錄，假設 要加工的控深深度為H，那麼將銑刀刀尖高度移至Z-H的高度並對所述PCB 40進行控深加 —I— 在控制剩餘厚度精度時，使用光學尺探測所述第二紙墊板60高度Z，並自動記錄， 假設要加工的剩餘厚度為T，那麼將銑刀刀尖高度移至Z+T的高度並對所述PCB 40進行控 深加工。上述的光學尺可以作為銑床配的第二副光學尺，其探點面積較小，專門測控深處 理區域的深度測量。以上實施例至少可以達到如下效果1、控深精度由之前的+/-0. IOmm提升至+/-0. 05mm ；2、由之前無法控制剩餘厚度提升至可以控制，並能保證+/-0. 05mm的公差要求。以上所述僅為本實用新型的實施例，並非因此限制本實用新型的專利範圍，凡是 利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在 其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護範圍內。
權利要求一種PCB控深加工設備，其特徵在於，包括軟板和硬板，所述軟板為密實板，並開設有待加工控深區域，所述硬板上具有多個兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，並且所述軟板和硬板的遮蓋範圍均伸出所述PCB四周；抽真空設備，位於軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。
2.根據權利要求1所述的PCB控深加工設備，其特徵在於，包括設於所述PCB和硬板之間的第一紙墊板，所述第一紙墊板具有多個兩面貫穿的第二氣 孔，每個所述第二氣孔與每個所述硬板的第一氣孔位置對應，並且所述第一紙墊板鄰近PCB 一面設有連通所有所述第二氣孔的凹槽。
3.根據權利要求2所述的PCB控深加工設備，其特徵在於，包括設於所述PCB和第一紙墊板之間的第二紙墊板，所述第二紙墊板是透氣墊紙板。
4.根據權利要求1至3任一項所述的PCB控深加工設備，其特徵在於，所述硬板是工具板。
5.根據權利要求1至3任一項所述的PCB控深加工設備，其特徵在於，所述軟板是保護膜。
6.根據權利要求1至3任一項所述的PCB控深加工設備，其特徵在於，包括銑刀和光學 尺，所述光學尺位於所述銑刀側邊，用於探測所述PCB上表面高度並自動記錄或探測紙墊 板高度並自動記錄。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB控深加工設備，所述設備包括軟板和硬板，所述軟板為密實板，並開設有待加工控深區域，所述硬板上具有多個兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，並且所述軟板和硬板的遮蓋範圍均伸出所述PCB四周；抽真空設備，位於軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。本實用新型能夠實現高精度的控深加工效果並且基本不存在有些區域不能加工的問題。
文檔編號H05K3/00GK201690683SQ20102017548
公開日2010年12月29日 申請日期2010年4月20日 優先權日2010年4月20日
發明者焦雲峰, 羅斌 申請人:深南電路有限公司